Dec. 8, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究，受惠于iPhone新機(jī)備貨需求帶動(dòng)蘋(píng)果系供應(yīng)鏈拉貨動(dòng)能，推升第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達(dá)到352.1億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6%。但無(wú)奈全球總體經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲弱、高通脹及疫情持續(xù)沖擊消費(fèi)市場(chǎng)信心，導(dǎo)致下半年旺季不旺，延遲庫(kù)存去化，使得客戶(hù)對(duì)晶圓代工業(yè)者訂單修正幅度加深，預(yù)期第四季營(yíng)收將因此下跌，正式結(jié)束過(guò)去兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐季成長(zhǎng)的盛況。

iPhone訂單推升臺(tái)積電市占率，前五大業(yè)者市占率合計(jì)近九成

從第三季各家營(yíng)收及市占率狀況來(lái)看，以臺(tái)積電(TSMC)為首的前五大業(yè)者三星(Samsung)、聯(lián)電(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國(guó)際(SMIC)合計(jì)市占率上升到89.6%。多數(shù)業(yè)者面臨最直接的沖擊是客戶(hù)備貨暫緩或消費(fèi)性訂單大幅修正，僅臺(tái)積電憑iPhone新機(jī)主芯片帶來(lái)強(qiáng)大備貨動(dòng)能，第三季營(yíng)收達(dá)201.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11.1%，其中7nm(含)以下先進(jìn)制程營(yíng)收比重仍持續(xù)成長(zhǎng)至54%，帶動(dòng)臺(tái)積電第三季市占率提升至56.1%;相反地，雖三星營(yíng)收亦受惠部分iPhone新機(jī)零部件備貨動(dòng)能而有所增長(zhǎng)，卻因韓元走弱而影響使?fàn)I收環(huán)比下跌0.1%，市占率下滑至15.5%。

受惠于新增28nm貢獻(xiàn)產(chǎn)出較高價(jià)制程的晶圓，加上美元走強(qiáng)，聯(lián)電第三季營(yíng)收達(dá)24.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.3%。格芯則是整體出貨晶圓增加1%，以及平均銷(xiāo)售單價(jià)與產(chǎn)品組合持續(xù)優(yōu)化，第三季營(yíng)收達(dá)20.7億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.1%，且產(chǎn)能利用率均在90%以上高水位表現(xiàn)平穩(wěn)。消費(fèi)性產(chǎn)品占比較高的中芯國(guó)際(SMIC)受到相關(guān)客戶(hù)以去化庫(kù)存為主，各終端應(yīng)用營(yíng)收均較第二季收斂，特別反映在智能手機(jī)和消費(fèi)性電子領(lǐng)域，不過(guò)晶圓出貨下滑與產(chǎn)品組合、平均銷(xiāo)售單價(jià)優(yōu)化相互抵消，第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)0.2%，達(dá)19.1億美元。相比其他晶圓代工業(yè)者因應(yīng)市況變化與設(shè)備交期，進(jìn)而陸續(xù)下修資本支出計(jì)劃不同，中芯國(guó)際則是逆勢(shì)上調(diào)2022年資本支出至66億美元，增幅高達(dá)32%，提前規(guī)劃2023年深圳、北京與上海三座新廠設(shè)備預(yù)付款，以應(yīng)對(duì)外界風(fēng)險(xiǎn)。

第三季的第六至第十名僅華虹集團(tuán)(HuaHong Group)、高塔(Tower)營(yíng)收有增長(zhǎng);力積電(PSMC)、世界先進(jìn)(VIS)、晶合集成(Nexchip)營(yíng)收均下跌。其中，晶合集成第三季營(yíng)收環(huán)比下跌幅度22.5%為最高，約3.7億美元，主要是面板驅(qū)動(dòng)IC客戶(hù)包括Novatek、Chipone、Ilitek等不堪庫(kù)存壓力而下修投片，又同時(shí)擴(kuò)充新產(chǎn)能，導(dǎo)致第三季產(chǎn)能利用率難以支撐而滑落至80~85%。

消費(fèi)性訂單修正激烈，加深第四季各家業(yè)者營(yíng)收跌幅

所有業(yè)者都面臨消費(fèi)性電子產(chǎn)品去化速度較預(yù)期慢，短期內(nèi)需求更不見(jiàn)回溫，客戶(hù)對(duì)晶圓代工業(yè)者消費(fèi)性產(chǎn)品砍單力道加大，進(jìn)而影響晶圓出貨量與產(chǎn)能利用率下滑，因此TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)期，第四季多數(shù)前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)幅度會(huì)收斂或下跌，而此波砍單同樣波及龍頭大廠臺(tái)積電，臺(tái)積電7/6nm訂單修正情況較預(yù)期更為嚴(yán)峻，但由于營(yíng)收仍有5/4nm訂單支撐，預(yù)估季增幅度將明顯收斂，第四季營(yíng)收可能持平第三季而不致大幅衰退。

產(chǎn)能利用率方面，聯(lián)電第四季雖積極轉(zhuǎn)換產(chǎn)能至車(chē)用及工控相關(guān)產(chǎn)品，卻仍難抵擋消費(fèi)性產(chǎn)品掉單釋出的產(chǎn)能空缺，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將下滑10%;格芯多數(shù)八英寸產(chǎn)能未能簽訂長(zhǎng)約保障，產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng);華虹集團(tuán)旗下上海華力則是55nm制程生產(chǎn)消費(fèi)級(jí)MCU、WiFi與CIS等，產(chǎn)能利用率亦開(kāi)始下滑;力積電由于CIS、DDI等邏輯代工客戶(hù)持續(xù)下修訂單，第四季八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%;世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率則會(huì)跌至約七成;晶合集成則是驅(qū)動(dòng)IC、消費(fèi)性PMIC與CIS等均有砍單風(fēng)險(xiǎn)，而其他制程尚未開(kāi)發(fā)成熟難以轉(zhuǎn)換，產(chǎn)能利用率下跌至50~55%。