美國(guó)通過在2022年8月頒布芯片和科學(xué)法案吸引了較多美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方，同時(shí)也激發(fā)了資本對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體工廠的私人投資，目前帶來了超過2000億私人投資，美芯片法案初顯成效。

據(jù)悉，半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司宣布了數(shù)十個(gè)在美國(guó)提高制造能力的項(xiàng)目，一些項(xiàng)目開始時(shí)是在期待芯片法案的資助并依賴于政策制定者的承諾繼續(xù)提供此類資金，而其他人則在立法頒布后不斷進(jìn)行。

近日美國(guó)發(fā)布了芯片法案截止目前的相關(guān)公告，其中宣布了40多個(gè)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目，包括建設(shè)新的半導(dǎo)體制造設(shè)施(晶圓廠)、擴(kuò)建現(xiàn)有場(chǎng)地以及供應(yīng)芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施。

除此之外還有美股境內(nèi)16個(gè)州總計(jì)近2000億美元的私人投資，作為新項(xiàng)目的一部分，半導(dǎo)體領(lǐng)域宣布了4W個(gè)新的高質(zhì)量工作崗位，這將在整個(gè)美國(guó)經(jīng)濟(jì)中支持更多的工作崗位。

這些新項(xiàng)目涵蓋了支持美國(guó)芯片生態(tài)系統(tǒng)所需的一系列活動(dòng)，包括在各個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域(比如先進(jìn)計(jì)算、內(nèi)存、模擬和傳統(tǒng)芯片)新建、擴(kuò)建或升級(jí)的晶圓廠、半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)施和設(shè)施生產(chǎn)芯片制造過程中使用的關(guān)鍵材料。

在芯片法案激勵(lì)的預(yù)期下，一些項(xiàng)目已經(jīng)開始奠基和建設(shè)活動(dòng)，最早將于2024年底開始產(chǎn)出，也有在2023年開始建設(shè)的，而一些受到芯片和科學(xué)法案激勵(lì)的項(xiàng)目可能會(huì)在更快的時(shí)間表，包括工具升級(jí)或添加等項(xiàng)目。宣布的項(xiàng)目包括建設(shè)23個(gè)新芯片工廠和擴(kuò)建9個(gè)晶圓廠。

晶圓廠建設(shè)的增加刺激了材料、化學(xué)品和設(shè)備供應(yīng)商的投資。因此供應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備和芯片生產(chǎn)所用材料(包括高純度化學(xué)品、特種氣體和晶圓)的公司宣布了投資多個(gè)設(shè)施的計(jì)劃，以支持提高國(guó)內(nèi)制造能力。

新晶圓廠、現(xiàn)有晶圓廠擴(kuò)建以及設(shè)備和材料供應(yīng)商項(xiàng)目的總影響為公司投資近2000億美元，并在整個(gè)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中創(chuàng)造了約4W個(gè)工作崗位。其實(shí)對(duì)于每名直接受雇于半導(dǎo)體行業(yè)的美國(guó)工人，更宏觀的美國(guó)制造業(yè)經(jīng)濟(jì)誕生超過5.7W個(gè)工作崗位。

除了商務(wù)補(bǔ)助外，芯片法案還包括針對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)施和生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的設(shè)施的“先進(jìn)制造投資信貸”?？傮w而言，這些激勵(lì)措施有望為美國(guó)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)帶來大量投資，而這兩者都是縮小美國(guó)與全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間巨大成本差距所迫切需要的。

綜上所述，隨著芯片和科學(xué)法案的頒布，華盛頓的這項(xiàng)政策對(duì)美國(guó)芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新的投資就是對(duì)美國(guó)未來制造業(yè)的投資。芯片和科學(xué)法案頒布僅四個(gè)月后，半導(dǎo)體行業(yè)就對(duì)芯片激勵(lì)措施反應(yīng)熱烈，在美國(guó)宣布并啟動(dòng)了數(shù)十個(gè)項(xiàng)目，總計(jì)2000億美元的私人投資。