本周末，6nm工藝的手機(jī)CPU芯片正式發(fā)布，其中還有八核CPU架構(gòu)，支持5G高速連接，并且有著強(qiáng)勁的性能，采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心，包括一個(gè)2.7GHz A76大核、三個(gè)2.3GHz A76大核、四個(gè)2.1GHz A55小核，3MB三級(jí)緩存。

結(jié)合臺(tái)積電6nm EVU工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù)，T功耗比上代降低了40%，同時(shí)搭配LPDDR4X內(nèi)存、UFS 3.1閃存，支持AI降噪、Smart PA智能功放技術(shù)，不但通話更清晰，還可帶來更渾厚的低音和更出色的音質(zhì)，特別是在不超過揚(yáng)聲器承受能力的前提下，提高了終端的平均音量。

在剛剛過去的周末，國產(chǎn)芯片大廠發(fā)布了 6nm 的手機(jī) CPU 芯片，其中有著 8 核心的 CPU 架構(gòu)，而且支持 5G，并且還支持 5G 的雙卡雙待，采用 1+3+4 三叢集八個(gè) CPU 核心，包括一個(gè) 2.7GHz A76 大核、三個(gè) 2.3GHz A76 大核、四個(gè) 2.1GHz A55 小核，3MB 三級(jí)緩存，并集成 Mali-G57 MC4 GPU 顯卡。

結(jié)合臺(tái)積電 6nm EVU 工藝、AI 智能調(diào)節(jié)技術(shù)，T 功耗比上代降低了 40%，同時(shí)搭配 LPDDR4X 內(nèi)存、UFS 3.1 閃存，支持 AI 降噪、Smart PA 智能功放技術(shù)，不但通話更清晰，還可帶來更渾厚的低音和更出色的音質(zhì)，特別是在不超過揚(yáng)聲器承受能力的前提下，提高了終端的平均音量。

根據(jù)相關(guān)消息顯示，紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820，這款芯片采用了6nm工藝、八核CPU架構(gòu)，內(nèi)置金融級(jí)的安全方案，支持5G高速連接、5G雙卡雙待。

其性能方面也非常不錯(cuò)，采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心，包括一個(gè)2.7GHz A76大核、三個(gè)2.3GHz A76大核、四個(gè)2.1GHz A55小核，3MB三級(jí)緩存，并集成Mali-G57 MC4 GPU，運(yùn)行頻率850MHz。

基于臺(tái)積電6nm工藝，以及AI調(diào)節(jié)技術(shù)，這款紫光展銳新款5G SoC T820在部分場景下的功耗表現(xiàn)可以降低40%，同時(shí)支持AI降噪、Smart PA智能功放技術(shù)，讓手機(jī)的通話聲音清晰度提升，同時(shí)帶來更渾厚的音色和音質(zhì)。降噪效果也更好!

8月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款5G移動(dòng)芯片：天璣920和天璣810。近兩年來聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片備受好評(píng)，尤其是去年的天璣1000和天璣1000+，在中端機(jī)市場幾乎拿下近半的份額?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科推出的天璣920和天璣810 5G芯片，仍舊面向中端機(jī)的市場，搭載這兩款芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將會(huì)在近期上市。

天璣920芯片采用高能效6nm制程，八核心CPU包含主頻為2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，搭載旗艦級(jí)HDR ISP，支持智能顯示技術(shù)和硬件級(jí)的 4K HDR 視頻拍攝功能，對手機(jī)影像拍攝的提升很高。

這款芯片支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存。在網(wǎng)絡(luò)連接方面，支持5G 雙載波聚合，集成 2x2 MIMO Wi-Fi 6、藍(lán)牙 5.2 和多頻 GNSS，可以提供出色的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，總體性能相比天璣900可以提高9%左右。天璣810也采用6nm的制程，只是它的搭載主頻為2.4GHz的 Arm Cortex-A76大核，相比天璣920的性能要弱一些。在攝像方面，支持6400 萬像素的攝像頭和先進(jìn)的降噪技術(shù)(MFNR 和 MCTF)，還與虹軟科技進(jìn)行了合作，可以為提供AI 景深增強(qiáng)、AI色彩等先進(jìn)的相機(jī)功能。另外它支持120Hz刷新率全高清FHD+顯示，搭載的終端可以有更流暢的視覺體驗(yàn)。

余承東曾說過：“華為在經(jīng)營歷史上，最后悔的是沒有參與芯片全產(chǎn)業(yè)鏈布局!”也正是因?yàn)檫@個(gè)原因，雖然有能力設(shè)計(jì)出5nm的芯片，但只能依賴于臺(tái)積電的代工。

在芯片規(guī)則實(shí)施之后，華為芯片供應(yīng)渠道被完全切斷，麒麟芯片也只能面臨停產(chǎn)，但就在眾人以為國產(chǎn)芯片不過是“曇花一現(xiàn)”之際，另一家中企紫光展銳帶給了我們驚喜。

在海思芯片停產(chǎn)之后，紫光展銳成功接棒，成為了國內(nèi)唯一能夠供應(yīng)手機(jī)SOC芯片的廠商，在全新的6nm芯片發(fā)布之后，正式宣告著和聯(lián)發(fā)科、高通同臺(tái)競爭，這能否改變?nèi)蛐酒袌龈窬帜?

面對芯片規(guī)則的不斷升級(jí)，指望臺(tái)積電恢復(fù)供貨幾乎是不可能了，因此麒麟芯片想要回歸，只能依靠國內(nèi)供應(yīng)鏈突破了，伴隨著紫光展銳的崛起，也迎來了外界目光的聚焦，甚至有人把它稱之為國內(nèi)芯片領(lǐng)域的“第二個(gè)華為”。

在老美強(qiáng)行的干預(yù)之下，國際企業(yè)間的合作變得迷茫，各個(gè)國家都在啟動(dòng)技術(shù)自主化，就連歐盟這個(gè)堅(jiān)實(shí)的盟友，都不再信任于美企了，高端芯片不能自由出貨，也讓全球半導(dǎo)體市場迎來新一輪洗牌，雖然手機(jī)市場芯片需求下滑明顯，但在競爭上并沒有絲毫退讓。

在高通被限制出貨華為之后，也讓這家壟斷市場的美企，逐步失去了國際信譽(yù)，驍龍芯片也不再被獨(dú)家采購，而聯(lián)發(fā)科則很好的被接納了，從中低端市場入手，其高性價(jià)比深受市場歡迎，在4nm的天璣9200發(fā)布之后，正式跨入了高端領(lǐng)域和高通同臺(tái)競爭。