希望尋求更多的補(bǔ)貼,Intel延遲德國(guó)工廠
根據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,Intel正在推遲其德國(guó)工廠計(jì)劃,同時(shí)要求政府提供更多補(bǔ)貼。
Intel最初的計(jì)劃是預(yù)計(jì)2023年上半年在德國(guó)馬格德堡工廠生產(chǎn)第一塊硅晶圓,但是隨著能源和材料的成本已經(jīng)上升,最初計(jì)劃的170億歐元的晶圓廠成本現(xiàn)在已經(jīng)上升到200億歐元。
Intel的發(fā)言人表示,地緣政治挑戰(zhàn)加劇,對(duì)半導(dǎo)體的需求下降。這意味著目前無(wú)法給出開(kāi)工的確切日期。