據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那鳳凰城工廠已經(jīng)得到了來(lái)自特斯拉的4nm自動(dòng)駕駛芯片大單。

之前就有傳聞特斯拉新一代的自動(dòng)駕駛芯片可能落戶(hù)臺(tái)積電4nm制程工藝，臺(tái)積電車(chē)用暨微控制器業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處負(fù)責(zé)人林振銘之前表示，5年內(nèi)全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將以16%快速增長(zhǎng)。

隨著汽車(chē)的智能化和自動(dòng)駕駛的不斷進(jìn)階，車(chē)用半導(dǎo)體的比例正在快速攀升，尤其是不斷普及市場(chǎng)的新能源汽車(chē)，單車(chē)使用的車(chē)規(guī)芯片將比傳統(tǒng)汽車(chē)產(chǎn)品多5~10倍，甚至更多。

而且隨著近幾年的車(chē)規(guī)芯片短缺，車(chē)用半導(dǎo)體生態(tài)模式正在被重構(gòu)，越來(lái)越多的汽車(chē)主機(jī)廠宣布入局芯片設(shè)計(jì)。

如此一來(lái)，和晶圓代工廠合作的車(chē)規(guī)芯片客戶(hù)就不僅僅是過(guò)去的Fabless或IDM為主的模式了，大量的汽車(chē)主機(jī)廠就會(huì)直接和晶圓代工廠進(jìn)行合作，比如除了特斯拉之外，美國(guó)通用汽車(chē)、日本豐田汽車(chē)以及德國(guó)大眾汽車(chē)均和臺(tái)積電簽訂了相關(guān)的訂單。

之前特斯拉將自己的Hardware 3.0交給了三星7nm制程工藝，但是因?yàn)楹笃谛阅芤蟮娘w速迭代以及三星良率的問(wèn)題，Hardware 4.0將全盤(pán)交給臺(tái)積電的4nm制程工藝。