• 以"綠色數(shù)字解決方案"為主題，介紹主力/新內(nèi)存陣容
• 展示超高性能企業(yè)SSD，強(qiáng)化服務(wù)器用存儲(chǔ)器市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)地位
• "提出解決客戶(hù)痛點(diǎn)的方案"

首爾2022年12月27日 /美通社/ -- SK海力士（或‘公司'，www.skhynix.com）于27日表示，公司將參與明年1月5日至8日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的世界最大的電子、IT展示會(huì) -- "CES 2023"，展示主力存儲(chǔ)器產(chǎn)品和新的產(chǎn)品陣容。

SK海力士強(qiáng)調(diào)："在此次CES上，公司同步SK集團(tuán)的‘無(wú)碳未來(lái)'方向，決定將大幅減少碳排放的產(chǎn)品，以‘綠色數(shù)字解決方案'為主題進(jìn)行展示。公司將公開(kāi)的產(chǎn)品陣容不僅能減少環(huán)境影響，在性能和效率方面也比上一代大幅改善，期待能吸引全球科技客戶(hù)和專(zhuān)家的眾多關(guān)注。"

最近，隨著AI、大數(shù)據(jù)、無(wú)人駕駛、元宇宙等尖端科技產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)速度的加快，全球技術(shù)企業(yè)正在關(guān)注快速處理急劇增加的數(shù)據(jù)又能夠提高耗能效率的存儲(chǔ)器半導(dǎo)體。 SK海力士認(rèn)為，將在CES上展示的產(chǎn)品具備了滿足客戶(hù)所需求的高效能功耗比*和性能。

* 效能功耗比：每一定單位功率每秒可處理的數(shù)據(jù)容量指標(biāo)

此次公司展示的核心產(chǎn)品是超高性能企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品 PS1010 E3.S（以下簡(jiǎn)稱(chēng)PS1010）。PS1010是由多個(gè)SK海力士的176層4D NAND結(jié)合而成的模組產(chǎn)品,支持PCIe第五代(Gen 5)*標(biāo)準(zhǔn)。

* PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）:電子產(chǎn)品主板上串行結(jié)構(gòu)的高速輸入/輸出接口。其特點(diǎn)是隨著每一代的上升，數(shù)據(jù)傳輸率提高約一倍。

SK海力士技術(shù)團(tuán)隊(duì)解釋說(shuō)："服務(wù)器用存儲(chǔ)器市場(chǎng)在低迷的情況下也在持續(xù)增長(zhǎng)，在這種情況下，公司展示了匯聚最高競(jìng)爭(zhēng)力技術(shù)的新產(chǎn)品。" 實(shí)際上，PS1010與上一代相比，讀寫(xiě)速度分別最高提升了130%和49%。另外，該產(chǎn)品具備改善75%以上的功耗比，有望降低客戶(hù)的服務(wù)器運(yùn)營(yíng)費(fèi)用和碳排放量。

尹載然SK海力士副社長(zhǎng)（NAND商品企劃負(fù)責(zé)人）表示："在世界最大規(guī)模的展會(huì)中推出能夠解決服務(wù)器客戶(hù)痛點(diǎn)的SSD產(chǎn)品，感到非常自豪。期待以搭載自主開(kāi)發(fā)的控制器與固件的產(chǎn)品為基礎(chǔ)，公司的NAND事業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步加強(qiáng)。"

與此同時(shí)，展會(huì)上SK海力士將展示適用于高性能計(jì)算（HPC，High Performance Computing）的新一代存儲(chǔ)器產(chǎn)品，現(xiàn)有最高性能的DRAM"HBM3*"、采用存儲(chǔ)器上添加運(yùn)算功能的PIM*技術(shù)的"GDDR6-AiM"、靈活擴(kuò)張存儲(chǔ)器容量和性能的"CXL*存儲(chǔ)器"等。

* HBM（High Bandwidth Memory）：垂直連接多個(gè)DRAM，比現(xiàn)有DRAM顯著提升數(shù)據(jù)處理速度的高附加值、高性能的產(chǎn)品

* PIM（Processing-In-Memory）：在存儲(chǔ)器半導(dǎo)體上添加運(yùn)算功能，可以解決人工智能(AI)和大數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域的數(shù)據(jù)傳輸停滯問(wèn)題的新一代技術(shù)

* CXL（Compute Express Link）：為有效構(gòu)建高性能計(jì)算系統(tǒng)，基于PCIe的新一代互聯(lián)協(xié)議（Interconnect Protocol）

另外，SK海力士的CES展位還將同時(shí)展示SK集團(tuán)旗下能源效率化子公司SK enmove的液浸冷卻(Immersion Cooling)*技術(shù)。此技術(shù)可以降低半導(dǎo)體服務(wù)器啟動(dòng)溫度，SK海力士計(jì)劃今后擴(kuò)大與集團(tuán)成員公司以及外部合作伙伴的合作，致力于在整個(gè)半導(dǎo)體事業(yè)中創(chuàng)造新的附加價(jià)值。

* 液浸冷卻（Immersion Cooling）: 將數(shù)據(jù)服務(wù)器直接浸入冷卻油中冷卻的新一代熱管理技術(shù)，與現(xiàn)有的空冷式相比，冷卻電力大幅減少，整體電力消耗量可減少約30%

關(guān)于SK海力士
SK海力士總部位于韓國(guó)，是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，為全球客戶(hù)提供DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)，NAND Flash(NAND快閃存儲(chǔ)器)和CIS(CMOS圖像傳感器)等半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司于韓國(guó)證券交易所上市，其全球托存股份于盧森堡證券交易所上市。若想了解更多，請(qǐng)點(diǎn)擊公司網(wǎng)站www.skhynix.com， news.skhynix.com.cn。