放棄對先進制程的追逐，是聯(lián)華電子（UMC，以下簡稱為聯(lián)電）對晶圓代工市場一超多強格局的確認，注重特殊工藝，以制程多樣化來應對不同層級的市場需求，是聯(lián)電今后的基本市場策略。日前，聯(lián)電在上海舉辦2018技術論壇，詳細介紹了聯(lián)電現(xiàn)在制程技術、IP 以及生產布局等情況。

根據市場調研機構IC Insights的數據，2017年全球晶圓代工市場規(guī)模為623億美元，其中臺積電一家公司占比過半。先進晶圓制造工藝研發(fā)、產線建設成本越來越高，全球半導體行業(yè)只有三星、英特爾與臺積電才有實力每年在半導體上的資本支出約百億美元，繼續(xù)開發(fā)先進工藝，其余廠商逐漸放棄對先進工藝的追逐，聯(lián)電就是其中之一。

特殊制程爭第一

在過去，聯(lián)電和所有半導體大廠一樣，致力于先進制程技術開發(fā)，近年來，聯(lián)電營運方向已經改變，新方向將以創(chuàng)造獲利為主，力爭帶給股東更好的回報率，同時，聯(lián)電也會不斷追求特殊制程的技術開發(fā)。 “聯(lián)電核心競爭力是8吋和12吋廠的軟硬件布局完整，在物聯(lián)網(IoT)、5G時代，對半導體芯片的需求量將非常大，我們會根據客戶的需求會強化特殊制程的競爭力，包括RF（射頻）、MEMS（微機電系統(tǒng)）、LCD Driver IC（LCD驅動芯片）、OLED Driver IC（OLED驅動芯片）等領域，聯(lián)電都會有目標性地強化技術，以提升市占率。”聯(lián)電總經理簡山杰對TechSugar表示。

不計內存與先進制程工藝，全球晶圓代工市場規(guī)模約有200億美元，聯(lián)電現(xiàn)在營收只有40多億美元，因此，“即使不繼續(xù)拼先進制程，仍然有很大的成長空間。不管12寸和8寸，聯(lián)電都會聚焦在新的特殊工藝去發(fā)展，在特殊工藝想辦法做到第一?！焙喩浇軓娬{，公司技術策略大方向轉變后，聯(lián)電過去在先進工藝研發(fā)的團隊，“很多轉移到特殊工藝做研發(fā)，特殊工藝會做得更好?！?

具體到工藝節(jié)點，聯(lián)電的兩個重點是28納米HKMG（高介電系數/金屬閘極）制程和22納米制程。由于不拼先進制程，因此28納米在聯(lián)電將會扮演很重要角色，“一定要讓28奈米制程世代的貢獻再成長，聯(lián)電面臨28奈米HKMG產品的轉換期，加上在開發(fā)新的HPC制程和HPC+新制程，需要經過3至4個季度客戶才會開始導入，因此新一波的28奈米需求要到明年中才會回籠。 ”

聯(lián)電14納米FinFET制程已經開發(fā)成功，并且順利進入量產，但簡山杰表示，14納米產能是否繼續(xù)擴充，需要看市場反饋。在14納米與28納米之間的22納米工藝，被視為另一個長節(jié)點，由于在性能、功耗與成本之間能夠達到較好的平衡，眾廠商紛紛布局22納米工藝，聯(lián)電22納米ULP制程預計在2018年中期可以導入客戶端。“伴隨聯(lián)電逐漸走上營運轉型，28奈米與22奈米兩個制程會扮演重要角色。”

汽車業(yè)務增長快

從晶圓制造產業(yè)發(fā)展趨勢來看，另一個需要關注的點是很多傳統(tǒng)整合器件制造商（IDM）逐漸采取輕制造策略，將數字芯片制造交給代工廠，這是聯(lián)電等晶圓代工企業(yè)的增長機會。傳統(tǒng)IDM廠商仍然堅持的制造產能，主要集中在面向工業(yè)與汽車的特殊制程，輕制造進一步向前發(fā)展，傳統(tǒng)IDM廠商是否會走向無廠化，取決于晶圓代工廠對特殊工藝支持的能力。

以聯(lián)電為例，通訊類應用、消費類應用以及PC應用（所謂3C）占聯(lián)電營收比例約為9成，特殊工藝應用更為廣泛的汽車與工業(yè)應用，占比約為1成。但一方面，特殊工藝代工市場在加速成熟，另一方面，聯(lián)電將自己戰(zhàn)略重點也轉到了特殊制程，所以聯(lián)電汽車與工業(yè)應用增長極快。“這幾年汽車應用每年成長超過30%”。

談及由于戰(zhàn)略轉型而帶來的營運目標變化，簡山杰表示，聯(lián)電短期營運目標是強化8吋和12吋廠核心技術，并提升營運效率，以及工業(yè)4.0布局。工業(yè)4.0是聯(lián)電內部提升生產效率的重點，聯(lián)電已經成立組織來布局工業(yè)4.0。

在中期營運目標上，會持續(xù)朝擴大市占率邁進，把每個制程技術都爭取做到最好，進而增加產品的附加價值，晶圓售價(ASP)也能跟隨提升。

長期布局方面，聯(lián)電會繼續(xù)投入新技術做開發(fā)。但聯(lián)電對新技術做了重新定義，這里的新技術并非指先進制程技術，而是在每個新應用領域把技術做到最適應、最領先，在市場上極具競爭力?！盁o論是物聯(lián)網、5G，還是汽車應用，聯(lián)電都會加強，在我們有優(yōu)勢的技術上，做到最極致?！?

大陸布局看三地

作為最早到大陸投資的晶圓代工企業(yè)，聯(lián)電在大陸的布局現(xiàn)在已經擴展到三地。分別是蘇州和艦科技、廈門聯(lián)芯以及山東聯(lián)暻半導體。

和艦（8N）于2003年5月正式投產，總投資超過12億美元，最大月產能可達6萬片?！昂团炇菄鴥韧袠I(yè)中最短時間內達成單月、單季損益平衡，并以高效率生產能力及高水平工藝技術，創(chuàng)造持續(xù)獲利優(yōu)異業(yè)績的晶圓專工企業(yè)。和艦已將上、下游產業(yè)引進蘇州工業(yè)園區(qū)，形成了群聚效應，完成在中國集成電路產業(yè)布局的第一步。 ”

聯(lián)芯（12X）是由聯(lián)電與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資成立，為臺灣地區(qū)在大陸投資成立的第一座12吋晶圓廠?？偼顿Y金額預計為62億美元，設計月產能5萬片?！白詣庸ぶ翙C臺移入，僅用時一年，創(chuàng)下集成電路產業(yè)最快建廠時程世界紀錄?！?

目前，聯(lián)芯已量產技術包括40納米和28納米HKMG，自2016年第四季開始量產，出貨量已經超過了200萬片晶圓(八英寸晶圓當量)。 “良率達世界一流水平: 28HLP 穩(wěn)定良率>95%,  40奈米穩(wěn)定良率>99%?！?

聯(lián)暻則是一家主要面向中小型設計公司的設計服務企業(yè)，“大陸中小型客戶，資源可能會不夠，聯(lián)暻能夠為這些企業(yè)提供全面的支持，這是根據產業(yè)需求而有的一個布局?！?

聯(lián)電當前在大陸的布局之中，廈門聯(lián)芯無疑是重中之重。聯(lián)芯主要資源將放在28納米以及22納米這兩個聯(lián)電未來數年最重點的制程?！?8和22是聯(lián)芯的重心，最大的重點，聯(lián)電要把最好的人與資源投入到聯(lián)芯這個團隊?！焙喩浇茏詈罂偨Y道。