格芯（GlobalFoundries）宣布放棄7納米研發(fā)，意味著能投入先進工藝研發(fā)的廠商又少了一家。 不過ASML中國區(qū)總裁沈波認為，格芯的退出對設備廠商的影響并不大?！熬A制造高風險、高回報，企業(yè)會根據(jù)自身狀況評估投入是否合適，但行業(yè)整體向上，不管什么制程，產(chǎn)能與穩(wěn)定性及良率等要求都在不斷提升，半導體工藝也會進一步發(fā)展，對ASML影響很小。” 在2018 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第二十一屆中國集成電路制造年會（ CICD ）上，沈波接受TechSugar等媒體采訪時如是說。

ASML中國區(qū)總裁沈波

但格芯退出仍然標志著先進工藝進展遇到了越來越多的困難，對此ASML自然感受很深，極紫外光刻機（EUV）研發(fā)過程耗時日久，開發(fā)費用極為昂貴，若非三星、英特爾與臺積電等三巨頭堅信先進工藝研發(fā)在經(jīng)濟上的必要性而對ASML予以援手，EUV研發(fā)很有可能半途而廢。沈波表示，從浸潤式光刻機到EUV，ASML等廠商與半導體制造業(yè)主要客戶一步一個腳印，突破原有技術限制，不斷為半導體制造技術工藝向前發(fā)展取得進展，三巨頭在先進工藝上獲得的收益足以支撐其繼續(xù)向下一代工藝進行投入，但三巨頭投入資金支持ASML研發(fā)的設備并非只供應給三巨頭，在供貨時也不會對其他客戶區(qū)別對待，交付順序主要是按簽署訂單時的先后順序，三巨頭最早用到EUV設備的原因是這三家在先進工藝研發(fā)上投入早，技術準備充分，所以能在第一時間用上最先進的設備。

中國廠商訂購的EUV機臺，明年就可以到位。供貨緊張的局面明后年應該就可以緩解，ASML正在全力增加產(chǎn)能，2018年EUV產(chǎn)能為20臺，2019年有望提升到30臺，2020年產(chǎn)能可達40臺。

對于晶圓制造工藝未來發(fā)展趨勢，沈波認為應主要關注三個方向。首先，邏輯工藝用戶將推動幾何縮影進一步向前發(fā)展，目前ASML技術路徑已經(jīng)支持到2納米，主要廠商紛紛投入資源探索FinFET工藝如何優(yōu)化、材料如何創(chuàng)新；其次，3D NAND的量產(chǎn)是堆疊工藝的成功案例，邏輯工藝是否可以借鑒NAND方式，實現(xiàn)立體化發(fā)展，值得研究人員從架構上做探索；第三，現(xiàn)階段，僅依靠硬件難以解決工藝發(fā)展中遇到的很多問題，設備廠商與芯片制造商需要提高軟硬件結合能力，優(yōu)化現(xiàn)有設備，最大化發(fā)揮現(xiàn)有設備作用。

中美貿(mào)易糾紛讓芯片產(chǎn)業(yè)成為社會關注熱點，作為光刻機領域的霸主，ASML也頻繁被媒體提及。在采訪中，沈波特別強調(diào)，ASML并未對中國廠商進行過限制，作為一家全球性半導體設備公司，ASML“在遵守各方法律的前提下，開門做生意，進入中國市場20多年來，只要中國廠商能夠用得上的ASML生產(chǎn)的商業(yè)化機臺，從來沒有買不到的情況。”