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[導(dǎo)讀]據(jù)官網(wǎng)資料顯示,Capres A/S是一家成立于1999年的丹麥公司,致力于開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售一種獨(dú)特的用于半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)線監(jiān)控的探針技術(shù)。Capres與IBM合作開(kāi)發(fā)了一種電阻率測(cè)量技術(shù),用于表征HDD讀頭和MRAM設(shè)備的MTJ單元。該公司的CIPTech工具能夠快速無(wú)損掃描讀取磁性隧道接頭、STT-MRAM、MRAM和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器讀頭。

據(jù)海外消息人士透露,KLA-Tencor(科天半導(dǎo)體,下簡(jiǎn)稱(chēng)“科天”)正準(zhǔn)備收購(gòu)丹麥公司Capres A/S,目前已經(jīng)辦妥收購(gòu)手續(xù),應(yīng)該在之后會(huì)公布。

據(jù)官網(wǎng)資料顯示,Capres A/S是一家成立于1999年的丹麥公司,致力于開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售一種獨(dú)特的用于半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)線監(jiān)控的探針技術(shù)。Capres與IBM合作開(kāi)發(fā)了一種電阻率測(cè)量技術(shù),用于表征HDD讀頭和MRAM設(shè)備的MTJ單元。該公司的CIPTech工具能夠快速無(wú)損掃描讀取磁性隧道接頭、STT-MRAM、MRAM和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器讀頭。

該消息人士表示,這家專(zhuān)做MRAM工藝專(zhuān)用檢測(cè)設(shè)備,其產(chǎn)品在三星、臺(tái)積電、GF內(nèi)部都有使用。

KLA-Tencor 于1997年由KLA儀器公司和Tencor儀器公司合并創(chuàng)立,總部位于美國(guó),該公司主要為半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、LED及其他相關(guān)納米電子產(chǎn)業(yè)提供前道工藝控制和良率管理的解決方案。目前來(lái)看,在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商中,科天排名第5,市占率6%左右,其中在半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域,科天全球市占居冠。

據(jù)悉,科天以52%的市占率壟斷前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)。三星電子、臺(tái)積電、Intel、海力士、聯(lián)華、華虹、中芯國(guó)際、東芝、美光等IDM/Foundry均是公司重要客戶(hù)。

如果科天收購(gòu)Capres A/S達(dá)成,這家丹麥公司的產(chǎn)品無(wú)疑將拓展科天產(chǎn)品線,從客戶(hù)關(guān)系來(lái)看,本就擁有部分相同客戶(hù)的兩家公司合并,讓科天更扎根于這些客戶(hù),收獲更大市場(chǎng)利潤(rùn)。從技術(shù)角度來(lái)講, MRAM存儲(chǔ)技術(shù)和NAND閃存類(lèi)似是非易失性的,也就是斷電后不會(huì)丟失數(shù)據(jù),而MRAM寫(xiě)入速度可以達(dá)到NAND閃存的數(shù)千倍。此外Intel、IBM、三星、海力士、東芝、TDK等大廠和一些創(chuàng)業(yè)企業(yè)都研究了好多年。近日,Intel宣布他們的MRAM已經(jīng)準(zhǔn)備好大規(guī)模量產(chǎn),采用的是成熟的22nm FFL FinFET制造工藝(如下)。

圖片來(lái)源:EETimes


在收購(gòu)方面,科天似乎一直在尋求機(jī)會(huì),前不久(2019年2月20日),據(jù)奧寶科技(Orbotech)官網(wǎng)發(fā)布消息稱(chēng),科天公司正式宣布完成收購(gòu)Orbotech Ltd.。在新聞稿中,KLA總裁兼首席執(zhí)行官Rick Wallace說(shuō):“這一新的組合擴(kuò)大了KLA在電子產(chǎn)品價(jià)值鏈中的市場(chǎng)范圍,為公司開(kāi)辟了新的高增長(zhǎng)市場(chǎng),并為我們的產(chǎn)品組合帶來(lái)了互補(bǔ)的技術(shù),產(chǎn)品和服務(wù)?!?


從科天的發(fā)展史來(lái)看,收購(gòu)對(duì)其來(lái)說(shuō)不算是一件新鮮事,下圖為Cruchbase整理的部分科天收購(gòu)事件。就連自己本身都是在1997年由KLA和Tencor兩家公司合并形成的。通過(guò)一次次收購(gòu)?fù)瓿墒袌?chǎng)拓展。



據(jù)去年年底國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)表預(yù)測(cè)報(bào)告來(lái)看,2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷(xiāo)售金額預(yù)計(jì)成長(zhǎng)9.2%,為621億美元,高于去年所創(chuàng)下的566億美元?dú)v史新高。2019年設(shè)備市場(chǎng)預(yù)期將微幅下滑4%,但2020年將成長(zhǎng)20.7%,達(dá)到719億美元的歷史新高。經(jīng)過(guò)2019年周期低估后,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)更顯著的發(fā)展,而業(yè)內(nèi)的廠商想要掠奪更多市場(chǎng),收購(gòu)顯然是最顯著且高效的方案。


2016-2020全球?qū)w設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位:10億美元)

來(lái)源:SEMI 2018/12


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