本文將從內(nèi)存產(chǎn)業(yè)整體宏觀行情和智能手機(jī)存儲市場兩部分進(jìn)行解讀。由集邦咨詢舉辦的2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會昨日在深圳舉行，詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場以及技術(shù)演變動態(tài)，深度分析未來的驅(qū)動因素和應(yīng)用商機(jī)。本文將從內(nèi)存產(chǎn)業(yè)整體宏觀行情和智能手機(jī)存儲市場兩部分進(jìn)行解讀。

2020年全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)趨勢分析

整體來看，全球2020年內(nèi)存市場成長預(yù)估僅為12.2%，相較于2019年的19.0%有很大的下降。盡管如此，服務(wù)器內(nèi)存市場的增長依舊可觀，預(yù)測該部分在2020年的同比增長達(dá)到20.1%。占整個內(nèi)存市場的比例從2019年的32.6%增長到2020年的34.9%。（如下圖）

DRAMeXchange研究副總經(jīng)理郭祚榮表示，服務(wù)器內(nèi)存市場成長最高，有望在未來三到五年內(nèi)超過行動式內(nèi)存市場。

PC內(nèi)存市場一直保持跌勢，從現(xiàn)實(shí)狀況來看，人們對筆記本產(chǎn)品的換機(jī)時間越來越久，導(dǎo)致市場動力不足。

從全球內(nèi)存廠晶圓投片量預(yù)估來看，2020年Q4與2019年Q4相比總體成長只有約為5%。在該季度，三星明年約成長為30K。郭祚榮稱：“以我經(jīng)驗(yàn)來看，投片并不多，幾乎沒有新的產(chǎn)能開出?！贝送?，郭祚榮還表示，從三星角度來看，它并不想做價格競爭，而把利潤下降，希望一直穩(wěn)住自己30點(diǎn)的毛利。（如下圖）

據(jù)他預(yù)測，三星的舊工廠Line 13在2021或者2022年投片可能歸零，做CMOS Sensor的生意。

2019年Q4到2020年Q4，SK海力士的產(chǎn)能不增反減，其中主要是M10工廠在減產(chǎn)，轉(zhuǎn)而做CMOS Sensor生意。郭祚榮表示，SK海力士無錫C2廠最大容量能做到280K，目前只用了一半產(chǎn)能。可能因?yàn)橹忻狸P(guān)系的復(fù)雜化，擔(dān)心芯片銷售到海外沒有價格競爭力。此外，SK海力士新工廠M16預(yù)計(jì)明年Q4完工，實(shí)現(xiàn)大部分量產(chǎn)預(yù)計(jì)到2021年。

美光在今明兩年的Q4都沒有太多變化，其在中國臺灣設(shè)有新工廠，完工時間與SK海力士M16相差無幾。南亞科今年還有轉(zhuǎn)折點(diǎn)，思考要不要用導(dǎo)入美光制程，所以產(chǎn)能只是預(yù)估。

從全球內(nèi)存廠2020年產(chǎn)出量年成長預(yù)估來看，2019年三星和SK海力士同比增長都超過20%，明年只剩10來個點(diǎn)，背后因?yàn)橘Y本支出的減少。SK海力士由于今年轉(zhuǎn)向1x nm制程，所以明年增長幅度最大。（如下圖）

從全球內(nèi)存廠工藝演進(jìn)來看，從2018年到2020年1X/1Y nm逐漸成為主流。三星方面，工藝主要集中1x nm。由于1Z nm制程成本太高，三星要維持利潤，保持收入，所以在1Z nm的投入并不積極。美光方面，雖說也有1Z nm制程，毛利卻沒法和三星抗衡。（如下圖）

郭祚榮表示，從制程先進(jìn)程度來比較，三星排第一，隨后是SK海力士和美光，目前來看，同樣的命名方式，美光其實(shí)三星一個世代。不過現(xiàn)在美光的1Z nm頗為先進(jìn)，能與三星一較高下。

不管怎樣，明年1Xnm依舊是主流產(chǎn)品。

從需求側(cè)分析，與上面所說一樣，整體出現(xiàn)微幅縮減，而服務(wù)器還在持續(xù)增長。智能手機(jī)端今年下降了4%，郭祚榮稱用戶都在期待5G手機(jī)，明年智能手機(jī)端內(nèi)存市場將大概與今年持平。（如下圖）

到2020年，全球內(nèi)存需求將增長17.5%，其中基于智能手機(jī)與服務(wù)器的領(lǐng)域占比最大。從下圖可見，兩者相加幾乎占到7成市場。（如下圖）

再看產(chǎn)業(yè)營收預(yù)估，2019年，內(nèi)存廠高庫存水位難以紓解，第三季度日韓問題帶動拉貨力道，第四季度服務(wù)器需求提成，讓庫存逐步下降。到了2020年，內(nèi)存廠產(chǎn)出保守，獲利是他們的主要目標(biāo)，將帶動市場的供需平衡。（如下圖）

2020年全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)營收成長與供需預(yù)估

下面這張具體價格圖就更能表現(xiàn)問題，拿PC DRAM DDR4 8GB內(nèi)存來舉例，年初一月份價格50塊，下半年只剩一半。明年漲幅不高基本持平，由于英特爾CPU缺貨影響，導(dǎo)致筆記本市場出貨不順，內(nèi)存產(chǎn)品也會有所影響。

下圖則是個內(nèi)存產(chǎn)品價格的預(yù)估，手機(jī)部分的價格增長最為平緩，整體而言，供應(yīng)商為了為了維持活力，從而選擇保護(hù)詩詞，明年價格會起漲，最快第二季度可以顯現(xiàn)。

2020年智能手機(jī)發(fā)展與存儲市場趨勢分析

從DRAMeXchange分析師葉茂盛的報告中可以看出，目前智能手機(jī)發(fā)展已經(jīng)達(dá)到飽和階段，硬件更新減慢，到2020年整體智能手機(jī)生產(chǎn)量將達(dá)到14億臺。整體格局維持大者恒大狀態(tài)，其中由于國際形勢復(fù)雜，華為的海外市場開拓可能會受限，但其國內(nèi)增長不斷上漲。如果美國政策利好，華為一年產(chǎn)量達(dá)到2.7億臺也有可能。

2020年智能手機(jī)發(fā)展趨勢來看，攝像頭方面，將會有更多鏡頭、更高像素、ToF和屏下相機(jī)模組出現(xiàn)；屏幕方面，窄邊框和高幀率將提升用戶體驗(yàn)；存儲方面，仍然是追求大容量和更快的傳輸速度；此外，生物識別和屏下指紋將會更多的滲透。

5G手機(jī)將在未來兩年加速增長，下圖的紅色部分。

存儲端，UFS將會更加適合用于5G時代的智能手機(jī)，葉茂盛表示，eMMC將在5G時代中逐漸淘汰。

從智能手機(jī)存儲的傳輸介面與元件架構(gòu)趨勢來看，當(dāng)前uMCP與eMCP已幾乎沒有價差，考慮到傳輸速度的提升以及規(guī)格競逐的需求，預(yù)計(jì)能夠在2020年起加速滲透入智能手機(jī)市場。

智能手機(jī)存儲的傳輸介面與元件架構(gòu)趨勢，1Q17-4Q20F

此外，隨著NAND Flash技術(shù)發(fā)展到3D NAND階段，每顆die的傳輸速度也有小幅提升，在UFS3.0或以上的產(chǎn)品內(nèi)，高層數(shù)3D NAND會是更匹配的組件。因此，葉茂盛表示，3D 92/96層NAND Flash產(chǎn)品滲透率預(yù)計(jì)將在2020年大幅提升。

從近幾年智能手機(jī)內(nèi)存消耗量與搭載容量趨勢來看，不論總量增長或衰退，平均搭載容量增長在后續(xù)幾年仍能保持在30% YoY以上。在2020年，不論是以UFS 2.1為主的uMCP或分離式的UFS 3.0，128GB都仍會是主流或占相當(dāng)比重。供貨商目前致力于推出256GB水平的uMCP，有助于下半年起提升出貨比重。

智能手機(jī)內(nèi)存消耗量與搭載容量趨勢，1Q17-4Q20F

在智能手機(jī)存儲價格方面，從2019年Q3季度到2020年Q4季度，需求面不斷回穩(wěn)，2020年Smarthpone bit consumption回到超過30%的增長。預(yù)計(jì)合約價將在2020年Q2到Q3季度之間反彈起漲。

智能手機(jī)存儲價格趨勢，3Q19-4Q20F

總的來看，智能手機(jī)需求已達(dá)到高原期，集邦咨詢分析指出，未來幾年內(nèi)除非總體經(jīng)濟(jì)情勢激烈變化，智能手機(jī)年生產(chǎn)臺數(shù)將落在14~14.5億之間；大者恒大的趨勢持續(xù)在前六大品牌發(fā)酵；2020年5G手機(jī)出貨量可望顯著增加，集邦咨詢分析認(rèn)為總量會達(dá)到智能手機(jī)總數(shù)的14%，即約2億支水平。

伴隨著5G議題帶動，UFS 2.1/3.0可望大幅取代eMMC比重，2020Q4將超過50%；2019年行動裝置閃存消耗增長少于30%，2020年在總量止跌下，恢復(fù)至30-35%；平均搭載容量預(yù)計(jì)將在2019年Q4超過100GB，并在2020Q4超過128GB，2020年全年均增長約為35%。