便攜設(shè)備在功能不斷增加的同時，還更加輕量化，這是制造工藝與設(shè)計方法學(xué)的勝利，也是材料科學(xué)的勝利。比如，在芯片封裝或模組中用到的膠水，就對最終產(chǎn)品的性能及可靠性影響極大，不起眼的膠水，在電子產(chǎn)品中其實很關(guān)鍵。

便攜式設(shè)備的兩個主要發(fā)展方向就是輕量化與多功能，這兩點在同一時刻往往相互矛盾，輕量化往往意味著要減少功能，增加功能則可能會帶來重量的增加，得益于以摩爾定律為代表的芯片集成技術(shù)與近年來日益成熟的先進封裝技術(shù)，便攜設(shè)備在功能不斷增加的同時，還更加輕量化，這是制造工藝與設(shè)計方法學(xué)的勝利，也是材料科學(xué)的勝利。比如，在芯片封裝或模組中用到的膠水，就對最終產(chǎn)品的性能及可靠性影響極大，不起眼的膠水，在電子產(chǎn)品中其實很關(guān)鍵。

漢高電子事業(yè)部技術(shù)服務(wù)經(jīng)理沈杰告訴探索科技（ID：techsugar）,先進封裝帶來單位集成度的進一步提高，因此立體封裝是當(dāng)前先進封裝技術(shù)的熱點方向，立體封裝通常采用芯片堆疊來實現(xiàn)，這就必須要把晶圓加工到更薄，比如僅有25至50微米厚，超薄晶圓堆疊也需要粘合填充材料的韌性更好。漢高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8 非導(dǎo)電芯片粘接薄膜專為堆疊封裝芯片而設(shè)計，可以有效加固薄型晶圓堆疊封裝，這款粘接薄膜具有優(yōu)異的熱老化性能，而且無膠絲，芯片拾取時不會出現(xiàn)雙芯片現(xiàn)象，在封裝作業(yè)中的可用性非常好，特別適合薄型大芯片的立體堆疊封裝。

先進封裝中的用膠點

沈杰介紹道，漢高還針對三維立體堆疊封裝的高帶寬存儲器專門推出預(yù)填充型底填非導(dǎo)電薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列，為透明的二合一膠膜，溢膠量極小，在封裝制程中可以有效保護導(dǎo)通凸塊，支持高密度布局、低高度的銅柱，是專為高帶寬存儲器這種無鉛、低介電常數(shù)（low K）、小間距、大尺寸薄型倒裝芯片開發(fā)的產(chǎn)品。

除了芯片封裝，功能模組也是用膠大戶，尤其是攝像頭模組。近年來，多攝像頭成為智能手機標(biāo)配，據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint統(tǒng)計，2020年第一季度交付的每部智能手機平均配備了3.5個以上的攝像頭。背后的主要原因則是在中高端智能手機中，采用四個攝像頭的比例在不斷上升，高達近20%。而智能手機品牌華為、OPPO、小米、三星采用四個攝像頭甚至五5個攝像頭的比例合計高達80%以上。

攝像頭模組中用到膠水的地方很多

漢高電子事業(yè)部市場策略經(jīng)理劉鵬表示，攝像頭個數(shù)增加時，攝像頭模組中的用膠量并不是簡單的倍數(shù)關(guān)系，而是比倍數(shù)用量更多。比如，相比單攝像頭模組，雙攝像頭模組中，除了每顆攝像頭要用膠之外，將兩顆攝像頭組合起來的框架也需要用膠來填充，因此雙攝像頭用膠量是單攝像頭的兩倍多，四攝像頭用膠量也是單攝像頭的四倍多。

除了用量增多，手機攝像頭對膠水的性能要求也越來越高。據(jù)劉鵬介紹，高像素攝像頭（例如1億像素）對模組裝配工藝要求越來越高，高像素傳感器尤其對組裝中芯片翹曲非常敏感，漢高推出的2040系列膠水，可以針對不同鏡頭翹曲度來匹配不同的膠水，以控制傳感器芯片的翹曲度，從而實現(xiàn)更高良率。

攝像頭模組裝配時對膠水的要求其實非常多，尤其是高端攝像頭，除了翹曲控制，還要考慮自動對焦控制、黑度和透光度控制、流動性與低溫固化能力等。LOCTITE ABLESTIK NCA 2286AD 鏡頭支架粘接劑可用于鏡頭主動對準(zhǔn)，其黑度與透光度性能都很好，還可以滿足窄邊框需求，能夠快速固化。LOCTITE ABLESTIK NCA 9493常溫固化膠，20分鐘快速表干，常溫24小時固化，有效緩解了模組加工過程中的熱沖擊。而且其在固化后如在后續(xù)工藝中經(jīng)歷加熱制程，膠水本體顏色會由藍邊白，以提示操作人員該段加熱工序已經(jīng)完成，實現(xiàn)工藝”防呆”功能。

所以，雖然攝像頭模組中傳感器與鏡頭是決定性因素，但膠水等輔材的好壞與加工流程是否標(biāo)準(zhǔn)，也能極大影響到最終的拍照效果，

劉鵬表示，手機多攝像頭普及率越來越高，所以用膠量也就越來越多。而如今攝影、攝像功能成為手機更新?lián)Q代最大的推動力之一，各手機大廠都在拼命出奇出新，這些新應(yīng)用必然對膠水提出新的要求，這對漢高而言，無疑是極大的機會。

漢高在2020SEMICON中國站的展臺及展出產(chǎn)品