當前我國集成電路產業(yè)發(fā)展正處于“卡脖子”瓶頸期，就集成電路產業(yè)體制及創(chuàng)新方面而言，我們該如何打破這種現狀？7月10日，“萬物智聯 芯火燎原”人工智能芯片創(chuàng)新主題論壇正式召開，該論壇由世界人工智能大會組委會辦公室主辦，上海市浦東新區(qū)科技和經濟委員會、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份）共同承辦。會議上，華東理工大學副校長、中國工程院院士錢鋒先生對中國集成電路產業(yè)發(fā)展進行了深入分析，以下為錢鋒院士演講內容整理。

中國集成電路產業(yè)現狀

2010年起，中國成為世界第一大制造業(yè)國家。據世界銀行報告顯示，2018年中國制造業(yè)占GDP29.4%，在世界500多種主要工業(yè)產品中，中國有220多種工業(yè)產品的產量位居全球第一。到2019年，中國GDP為14.4萬億美元，全球占比約為16%，是世界第二大經濟體，中國對世界經濟增長的貢獻率超過了30%。

中國擁有41個工業(yè)大類、207個工業(yè)中類、666個工業(yè)小類，形成了獨立完整的現代工業(yè)體系，是全球唯一擁有聯合國產業(yè)分類中全部工業(yè)門類的國家，成就了“中國制造”。

制造強國戰(zhàn)略的實施加速推進了中國制造業(yè)轉型升級的進程，中國與世界制造強國的差距正逐漸縮小。但總體上，中國仍處于中低端，建設制造強國面臨的挑戰(zhàn)十分嚴峻。

來源：中國工程院戰(zhàn)略咨詢中心等

《2019中國制造強國發(fā)展指數報告》

中國制造業(yè)位居全球第三陣列前列、全球第四。除規(guī)模發(fā)展尚有優(yōu)勢外，中國在質量效益、結構優(yōu)化、持續(xù)發(fā)展方面與美國差距很大。錢鋒提到，中國高質量發(fā)展的任務非常迫切，尤其在十大優(yōu)先發(fā)展領域、16個細分產業(yè)中，集成電路作為新基建不可或缺的底層支撐，更是首當其沖。

在產業(yè)鏈上下游，除封裝之外，中國的其他環(huán)節(jié)均與世界先進水平差距較大：設計環(huán)節(jié)，國內起步較晚，目前處于追趕地位；材料環(huán)節(jié)，幾乎被日本企業(yè)壟斷；設備環(huán)節(jié)，供應商主要分布在荷蘭、日本、美國企業(yè)；制造環(huán)節(jié)，中國落后于世界領先水平工藝5年。

錢鋒表示，在當下大力發(fā)展新基建的新形勢下，中國集成電路產業(yè)需要未雨綢繆，提前布局，專注“疏堵點、補斷點”，實現高質量發(fā)展，以響應總書記所提到的“在危機中育新機，在變局中開新局”。

中國集成電路產業(yè)存在的問題

中國集成電路產業(yè)正處于高速、蓬勃發(fā)展時期，但是在許多領域存在“短板”，導致了中國制造“全而不強”和供應鏈的“斷鏈”風險。

在供應鏈方面，高端半導體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等主要被歐美、日韓等國壟斷。中國自主生產的硅片以8或6英寸為主，12英寸的大尺寸晶片嚴重依賴進口，而光刻膠、電子氣體等高端半導體材料國內自給率也均不足30%。

從核心技術來看，中國在芯片設計、制造等環(huán)節(jié)中的關鍵設備、軟件、技術等受制于人，嚴重制約了高質量發(fā)展。國內所使用的EDA工具由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，占據95%的市場份額，國產軟件與美國巨頭之間還有10年左右的差距。此外，芯片生產所需要的離子注入機、薄膜沉積設備、熱處理成膜設備等關鍵設備由美國應用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷，還有荷蘭ASML的光刻機。

國內產業(yè)被“卡脖子”源于過分依賴國外技術與產品，根本原因在于國內創(chuàng)新體制機制尚未健全，創(chuàng)新生態(tài)體系尚不完整，主要表現為四個方面：

• 產業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈協同模式與機制尚未健全；

• 基礎研究、技術研發(fā)、工程應用及產業(yè)化協同創(chuàng)新鏈尚未完善；

• 構建新型研發(fā)機構、產學研平臺等有效創(chuàng)新實體的創(chuàng)新生態(tài)尚未形成；

• 打造高端工程科技領軍人才團隊的長信體制和機制尚未完善。

如何破解存在的問題

集成電路發(fā)展是國家信息化的基礎，中國必須推動該產業(yè)的高質量發(fā)展。錢鋒表示：“首先要保證供應鏈現代化，上下游都要建設完善供應鏈體系以及產品全生命周期的管理；二是集成電路產業(yè)鏈要高端化，充分利用人工智能等信息化技術；三是價值鏈要最大化。我們需要加強產業(yè)鏈、供應鏈和價值鏈協同，再依靠創(chuàng)新鏈達到‘四鏈’協同。”

對策一：“四鏈”協同

建立適合中國、又能引領世界集成電路、發(fā)展的產業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈“四鏈”協同新模式和新機制。

一是打造自主可控的集成電路產業(yè)鏈、供應鏈體系。大力推進供應鏈的本土化，提高產業(yè)鏈安全水平，形成門類齊全、產能優(yōu)異、全鏈安全的集成電路產業(yè)鏈格局。

二是打造“四鏈”高效協同新模式。強化關鍵環(huán)節(jié)、領域、產品的共性技術平臺建設，形成基于創(chuàng)新鏈共享、供應鏈協同、數據鏈聯動、產業(yè)鏈協作的融通發(fā)展模式。

三是推動集成電路產業(yè)鏈、價值鏈高端化。在工業(yè)互聯網架構下，將人工智能、大數據、云計算、物聯網等新一代信息技術與集成電路產業(yè)深度融合。

對策二：打通創(chuàng)新鏈

建立需求驅動的協同創(chuàng)新鏈，實現基礎研究、技術研發(fā)、工程應用及產業(yè)化整體創(chuàng)新的無縫銜接，提升集成電路產業(yè)核心競爭力。

一是加強基礎研究，提升原始創(chuàng)新。國家文件也在提倡這一點，引導企業(yè)面向長遠發(fā)展，提出前瞻性布局的基礎研究課題，鼓勵企業(yè)與高校和科研院所緊密合作，重視企業(yè)內部創(chuàng)新環(huán)境建設以及支持企業(yè)和高校、科研院所聯合承擔的國家重大科研項目。

二是實行新型舉國體制，聚力核心技術攻關創(chuàng)新。近期要解決國內“卡脖子”的瓶頸問題，從中長期來看，需圍繞未來發(fā)展進行整體策劃、統一布局，要在盡可能短的時間內，搶占國際制高點。

三是以市場需求為引導，打通創(chuàng)新鏈與應用鏈。以市場需求為導向，引導企業(yè)提升信息化與工業(yè)化深度融合的創(chuàng)新水平，健全技術轉移和產業(yè)孵化體系，推動形成一個“政產學研用金服用”協同創(chuàng)新的良好氛圍。

對策三：健全體制機制

集聚優(yōu)勢創(chuàng)新資源，構建研發(fā)與成果轉化的新型研發(fā)機構和產學研平臺，激發(fā)單位和科技人員的創(chuàng)新活力。

一是推動關鍵企業(yè)主導組建新型研發(fā)機構。這是混合所有制的民非新型研發(fā)機構，分為兩類：第一類是以研發(fā)為主體，聚焦創(chuàng)新鏈上下游技術研究和應用能力等功能；第二類是平臺為主體，集聚創(chuàng)新鏈中下游的科技轉化和資源對接等功能。

二是創(chuàng)新新型研發(fā)機構運作模式。要建立市場導向的企業(yè)家、科學家聯合研發(fā)、共同轉化的合作機制，探索大型企業(yè)面向中小型企業(yè)的資源開放、能力共享的協同機制，促進大中小企業(yè)融通發(fā)展，以及承擔與國際接軌的大科學項目和國家重大科研項目。

三是創(chuàng)新科研投入與收益分配分享機制。要提倡多方通過土地、設備、資金等參與投資，并用于新型研發(fā)機構的建設和運營，政府財政資金主要用于設立新型研發(fā)機構發(fā)展的專項基金，引入VC、PE等社會資本。并建立起合理收益共享機制，促成相關方面形成利益共享，合作共贏的產業(yè)共同體。

對策四：夯實人才根基

打造既有很強創(chuàng)新能力，又懂市場運作的集成電路產業(yè)領軍人才團隊，促進國家重大工程的建設和產業(yè)邁向價值鏈中高端。

一是探索多元化的集成電路產業(yè)工程科技人才培養(yǎng)模式。這一點需要高校和企業(yè)一起參與，培養(yǎng)多學科交叉復合型人才。

二是集聚全球集成電路產業(yè)高端人才。合理布局新興產業(yè)，形成產業(yè)的“集聚效應”，吸納高端人才進入集成電路創(chuàng)新平臺，支持頂尖人才領銜成立新型研發(fā)機構，并建立人才服務部門與網絡化信息平臺，將落戶、教育、住房、醫(yī)療等相關配套政策落實。

三是打造集成電路產業(yè)一流領軍人才團隊。依托國家各個部委一流人才團隊和基金建設，以重大需求為引擎，實行重點項目攻關，打造集成電路一流工程領軍人才團隊。

最后，錢鋒總結道：“作為新基建不可或缺的底層支撐，集成電路產業(yè)要想不被‘斷鏈’或者‘卡脖子’，首先要保證產業(yè)鏈、供應鏈的安全。然后再去突破一些‘卡脖子’技術，這不僅僅在于單純破解核心技術難題，更需要我們針對供應鏈、產業(yè)鏈、價值鏈的短板和缺失環(huán)節(jié)進行協同創(chuàng)新，實現去痛點、疏斷點，整體推動集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。”