當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于“卡脖子”瓶頸期，就集成電路產(chǎn)業(yè)體制及創(chuàng)新方面而言，我們該如何打破這種現(xiàn)狀？7月10日，“萬物智聯(lián) 芯火燎原”人工智能芯片創(chuàng)新主題論壇正式召開，該論壇由世界人工智能大會組委會辦公室主辦，上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟委員會、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份）共同承辦。會議上，華東理工大學副校長、中國工程院院士錢鋒先生對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行了深入分析，以下為錢鋒院士演講內(nèi)容整理。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

2010年起，中國成為世界第一大制造業(yè)國家。據(jù)世界銀行報告顯示，2018年中國制造業(yè)占GDP29.4%，在世界500多種主要工業(yè)產(chǎn)品中，中國有220多種工業(yè)產(chǎn)品的產(chǎn)量位居全球第一。到2019年，中國GDP為14.4萬億美元，全球占比約為16%，是世界第二大經(jīng)濟體，中國對世界經(jīng)濟增長的貢獻率超過了30%。

中國擁有41個工業(yè)大類、207個工業(yè)中類、666個工業(yè)小類，形成了獨立完整的現(xiàn)代工業(yè)體系，是全球唯一擁有聯(lián)合國產(chǎn)業(yè)分類中全部工業(yè)門類的國家，成就了“中國制造”。

制造強國戰(zhàn)略的實施加速推進了中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的進程，中國與世界制造強國的差距正逐漸縮小。但總體上，中國仍處于中低端，建設(shè)制造強國面臨的挑戰(zhàn)十分嚴峻。

來源：中國工程院戰(zhàn)略咨詢中心等

《2019中國制造強國發(fā)展指數(shù)報告》

中國制造業(yè)位居全球第三陣列前列、全球第四。除規(guī)模發(fā)展尚有優(yōu)勢外，中國在質(zhì)量效益、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、持續(xù)發(fā)展方面與美國差距很大。錢鋒提到，中國高質(zhì)量發(fā)展的任務(wù)非常迫切，尤其在十大優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域、16個細分產(chǎn)業(yè)中，集成電路作為新基建不可或缺的底層支撐，更是首當其沖。

在產(chǎn)業(yè)鏈上下游，除封裝之外，中國的其他環(huán)節(jié)均與世界先進水平差距較大：設(shè)計環(huán)節(jié)，國內(nèi)起步較晚，目前處于追趕地位；材料環(huán)節(jié)，幾乎被日本企業(yè)壟斷；設(shè)備環(huán)節(jié)，供應商主要分布在荷蘭、日本、美國企業(yè)；制造環(huán)節(jié)，中國落后于世界領(lǐng)先水平工藝5年。

錢鋒表示，在當下大力發(fā)展新基建的新形勢下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)需要未雨綢繆，提前布局，專注“疏堵點、補斷點”，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，以響應總書記所提到的“在危機中育新機，在變局中開新局”。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)存在的問題

中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速、蓬勃發(fā)展時期，但是在許多領(lǐng)域存在“短板”，導致了中國制造“全而不強”和供應鏈的“斷鏈”風險。

在供應鏈方面，高端半導體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等主要被歐美、日韓等國壟斷。中國自主生產(chǎn)的硅片以8或6英寸為主，12英寸的大尺寸晶片嚴重依賴進口，而光刻膠、電子氣體等高端半導體材料國內(nèi)自給率也均不足30%。

從核心技術(shù)來看，中國在芯片設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵設(shè)備、軟件、技術(shù)等受制于人，嚴重制約了高質(zhì)量發(fā)展。國內(nèi)所使用的EDA工具由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，占據(jù)95%的市場份額，國產(chǎn)軟件與美國巨頭之間還有10年左右的差距。此外，芯片生產(chǎn)所需要的離子注入機、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備由美國應用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷，還有荷蘭ASML的光刻機。

國內(nèi)產(chǎn)業(yè)被“卡脖子”源于過分依賴國外技術(shù)與產(chǎn)品，根本原因在于國內(nèi)創(chuàng)新體制機制尚未健全，創(chuàng)新生態(tài)體系尚不完整，主要表現(xiàn)為四個方面：

• 產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈協(xié)同模式與機制尚未健全；

• 基礎(chǔ)研究、技術(shù)研發(fā)、工程應用及產(chǎn)業(yè)化協(xié)同創(chuàng)新鏈尚未完善；

• 構(gòu)建新型研發(fā)機構(gòu)、產(chǎn)學研平臺等有效創(chuàng)新實體的創(chuàng)新生態(tài)尚未形成；

• 打造高端工程科技領(lǐng)軍人才團隊的長信體制和機制尚未完善。

如何破解存在的問題

集成電路發(fā)展是國家信息化的基礎(chǔ)，中國必須推動該產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。錢鋒表示：“首先要保證供應鏈現(xiàn)代化，上下游都要建設(shè)完善供應鏈體系以及產(chǎn)品全生命周期的管理；二是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈要高端化，充分利用人工智能等信息化技術(shù)；三是價值鏈要最大化。我們需要加強產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈和價值鏈協(xié)同，再依靠創(chuàng)新鏈達到‘四鏈’協(xié)同。”

對策一：“四鏈”協(xié)同

建立適合中國、又能引領(lǐng)世界集成電路、發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈“四鏈”協(xié)同新模式和新機制。

一是打造自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈體系。大力推進供應鏈的本土化，提高產(chǎn)業(yè)鏈安全水平，形成門類齊全、產(chǎn)能優(yōu)異、全鏈安全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局。

二是打造“四鏈”高效協(xié)同新模式。強化關(guān)鍵環(huán)節(jié)、領(lǐng)域、產(chǎn)品的共性技術(shù)平臺建設(shè)，形成基于創(chuàng)新鏈共享、供應鏈協(xié)同、數(shù)據(jù)鏈聯(lián)動、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作的融通發(fā)展模式。

三是推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈高端化。在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，將人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)與集成電路產(chǎn)業(yè)深度融合。

對策二：打通創(chuàng)新鏈

建立需求驅(qū)動的協(xié)同創(chuàng)新鏈，實現(xiàn)基礎(chǔ)研究、技術(shù)研發(fā)、工程應用及產(chǎn)業(yè)化整體創(chuàng)新的無縫銜接，提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力。

一是加強基礎(chǔ)研究，提升原始創(chuàng)新。國家文件也在提倡這一點，引導企業(yè)面向長遠發(fā)展，提出前瞻性布局的基礎(chǔ)研究課題，鼓勵企業(yè)與高校和科研院所緊密合作，重視企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)新環(huán)境建設(shè)以及支持企業(yè)和高校、科研院所聯(lián)合承擔的國家重大科研項目。

二是實行新型舉國體制，聚力核心技術(shù)攻關(guān)創(chuàng)新。近期要解決國內(nèi)“卡脖子”的瓶頸問題，從中長期來看，需圍繞未來發(fā)展進行整體策劃、統(tǒng)一布局，要在盡可能短的時間內(nèi)，搶占國際制高點。

三是以市場需求為引導，打通創(chuàng)新鏈與應用鏈。以市場需求為導向，引導企業(yè)提升信息化與工業(yè)化深度融合的創(chuàng)新水平，健全技術(shù)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)孵化體系，推動形成一個“政產(chǎn)學研用金服用”協(xié)同創(chuàng)新的良好氛圍。

對策三：健全體制機制

集聚優(yōu)勢創(chuàng)新資源，構(gòu)建研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化的新型研發(fā)機構(gòu)和產(chǎn)學研平臺，激發(fā)單位和科技人員的創(chuàng)新活力。

一是推動關(guān)鍵企業(yè)主導組建新型研發(fā)機構(gòu)。這是混合所有制的民非新型研發(fā)機構(gòu)，分為兩類：第一類是以研發(fā)為主體，聚焦創(chuàng)新鏈上下游技術(shù)研究和應用能力等功能；第二類是平臺為主體，集聚創(chuàng)新鏈中下游的科技轉(zhuǎn)化和資源對接等功能。

二是創(chuàng)新新型研發(fā)機構(gòu)運作模式。要建立市場導向的企業(yè)家、科學家聯(lián)合研發(fā)、共同轉(zhuǎn)化的合作機制，探索大型企業(yè)面向中小型企業(yè)的資源開放、能力共享的協(xié)同機制，促進大中小企業(yè)融通發(fā)展，以及承擔與國際接軌的大科學項目和國家重大科研項目。

三是創(chuàng)新科研投入與收益分配分享機制。要提倡多方通過土地、設(shè)備、資金等參與投資，并用于新型研發(fā)機構(gòu)的建設(shè)和運營，政府財政資金主要用于設(shè)立新型研發(fā)機構(gòu)發(fā)展的專項基金，引入VC、PE等社會資本。并建立起合理收益共享機制，促成相關(guān)方面形成利益共享，合作共贏的產(chǎn)業(yè)共同體。

對策四：夯實人才根基

打造既有很強創(chuàng)新能力，又懂市場運作的集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才團隊，促進國家重大工程的建設(shè)和產(chǎn)業(yè)邁向價值鏈中高端。

一是探索多元化的集成電路產(chǎn)業(yè)工程科技人才培養(yǎng)模式。這一點需要高校和企業(yè)一起參與，培養(yǎng)多學科交叉復合型人才。

二是集聚全球集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才。合理布局新興產(chǎn)業(yè)，形成產(chǎn)業(yè)的“集聚效應”，吸納高端人才進入集成電路創(chuàng)新平臺，支持頂尖人才領(lǐng)銜成立新型研發(fā)機構(gòu)，并建立人才服務(wù)部門與網(wǎng)絡(luò)化信息平臺，將落戶、教育、住房、醫(yī)療等相關(guān)配套政策落實。

三是打造集成電路產(chǎn)業(yè)一流領(lǐng)軍人才團隊。依托國家各個部委一流人才團隊和基金建設(shè)，以重大需求為引擎，實行重點項目攻關(guān)，打造集成電路一流工程領(lǐng)軍人才團隊。

最后，錢鋒總結(jié)道：“作為新基建不可或缺的底層支撐，集成電路產(chǎn)業(yè)要想不被‘斷鏈’或者‘卡脖子’，首先要保證產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈的安全。然后再去突破一些‘卡脖子’技術(shù)，這不僅僅在于單純破解核心技術(shù)難題，更需要我們針對供應鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈的短板和缺失環(huán)節(jié)進行協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)去痛點、疏斷點，整體推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展?！?