當(dāng)下“追求半導(dǎo)體自主”的口號變得愈發(fā)響亮，但僅僅完成國產(chǎn)化替代的過程，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)能成長起來嗎？上海芯旺微電子副總裁丁丁表示，僅完成國產(chǎn)化替代過程并不能使國內(nèi)半導(dǎo)體真正成長起來，半導(dǎo)體因技術(shù)門類較多，因此發(fā)展較難。當(dāng)前技術(shù)正處于飛速發(fā)展的階段，這是一個機遇，本土廠商在達(dá)到一定規(guī)模后需要調(diào)整狀態(tài)，堅持投入創(chuàng)新，建立起適合本土半導(dǎo)體發(fā)展的技術(shù)生態(tài)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，爭取在局部領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超越，共同推動行業(yè)進步。

上海芯旺微電子受訪人：副總裁丁丁

芯旺微電子主要研發(fā)工業(yè)汽車級的MCU產(chǎn)品，處理器內(nèi)核是其核心技術(shù)，從指令系統(tǒng)到處理器架構(gòu)、編譯器、再到仿真開發(fā)系統(tǒng)這一整套的生態(tài)鏈，芯旺微都能自主完成開發(fā)，這也是芯旺微的企業(yè)核心價值之一。在高可靠性器件方面，芯旺微擁有超過15年的經(jīng)驗，并逐步獲得市場認(rèn)可，未來兩到三年，芯旺微將迎來快速增長的時代。

在國產(chǎn)MCU市場，芯旺微相對集中于對可靠性要求偏低的消費領(lǐng)域。目前其車規(guī)級MCU已實現(xiàn)量產(chǎn)，可覆蓋更多的中高端車載領(lǐng)域，達(dá)到市場需求。據(jù)丁丁介紹道，針對AIoT領(lǐng)域，芯旺微研發(fā)的KF32L530在去年已完成驗證，智能鎖領(lǐng)域的整套解決方案已分發(fā)到各大品牌廠商。當(dāng)下芯旺微新技術(shù)的突破更多地體現(xiàn)在汽車技術(shù)上，車規(guī)級產(chǎn)品需要通過認(rèn)證體系，在保證可靠性的基礎(chǔ)上打造更具特色的產(chǎn)品，能幫助企業(yè)更好的實現(xiàn)差異化競爭。

芯旺微電子部分產(chǎn)品展示

當(dāng)問及芯旺微介入中高端的契機時，丁丁說道：“芯旺微進入工業(yè)和車規(guī)級領(lǐng)域，更多地源于我們早期就堅持創(chuàng)新，堅持在核心技術(shù)上投入研發(fā)。芯旺微于2009年量產(chǎn)的第一顆MCU產(chǎn)品就已具備低功耗特色，內(nèi)部集成的EEPROM可以做到100萬次的擦寫壽命，當(dāng)時全球能達(dá)到這個指標(biāo)的廠家并不多。此外，我們的MCU在-40度到125度的環(huán)境下依然能夠穩(wěn)定工作，綜合這些指標(biāo)，就可以回答為什么我們能夠進入汽車領(lǐng)域?！?

芯旺微的MCU產(chǎn)品都是基于自主IP KungFu內(nèi)核架構(gòu)所研發(fā)的，其優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下方面：

• 一顆內(nèi)核便可覆蓋四顆內(nèi)核對應(yīng)的市場，比如KF32覆蓋到了ARM CortexM0、M0+、M3、以及部分M4對應(yīng)的市場；

• 內(nèi)核完全由自身掌控，具備良好的靈活性，有利于設(shè)計出特色產(chǎn)品。

  在當(dāng)前形勢下，完全自主的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)不存在被禁用的風(fēng)險，這對芯旺微來說是個優(yōu)勢。

國產(chǎn)化的浪潮推動著國內(nèi)廠商構(gòu)建自己的生態(tài)系統(tǒng)，與歐美廠商形成一個良性競爭與合作局面。芯旺微已完全實現(xiàn)了自主的一套技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，未來在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共同努力下，將構(gòu)建起國內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

丁丁在采訪中表示，其實構(gòu)建自己的生態(tài)技術(shù)系統(tǒng)也是一大挑戰(zhàn)，這對人才、研發(fā)投入等多方面都提出了高要求，目前芯旺微在研發(fā)投入方面的占比大概為25%。

芯旺微的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)以工業(yè)為主，MCU產(chǎn)品系列在汽車、工業(yè)、電力、通信領(lǐng)域都匹配到了很多合適的客戶和項目，也在積極推進中。據(jù)了解，在汽車領(lǐng)域，芯旺微已從上汽大眾、東風(fēng)、長安、陜汽、吉利和廣汽等多個品牌中獲得了項目，并且部分項目已處于大批量量產(chǎn)狀態(tài)。此外，在5G基站電源、環(huán)境監(jiān)測、基站濾波器、馬達(dá)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，芯旺微也有對應(yīng)產(chǎn)品研發(fā)。

未來一到兩年內(nèi)，芯旺微將主要針對工業(yè)、汽車、電力、通信這些領(lǐng)域進行產(chǎn)品研發(fā)，繼續(xù)深化完善現(xiàn)有處理器架構(gòu)，包括增加一個DSP處理內(nèi)核。新一代的產(chǎn)品將覆蓋業(yè)電源、變頻控制、新能源汽車電機驅(qū)動、BMS、車載充電機等市場應(yīng)用。