今年疫情的爆發(fā)使得全球經(jīng)濟(jì)遭遇下滑趨勢(shì)，半導(dǎo)體市場(chǎng)也面臨著疫情、經(jīng)濟(jì)、地緣政治因素等不確定性挑戰(zhàn)。雖然大環(huán)境不容樂(lè)觀，但中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在今年仍呈現(xiàn)了增長(zhǎng)趨勢(shì)。

8月26日上午，“開(kāi)放合作·世界同‘芯’”2020世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在國(guó)際博覽中心開(kāi)幕。

今年疫情的爆發(fā)使得全球經(jīng)濟(jì)遭遇下滑趨勢(shì)，半導(dǎo)體市場(chǎng)也面臨著疫情、經(jīng)濟(jì)、地緣政治因素等不確定性挑戰(zhàn)。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)谘葜v中分享了重新調(diào)整后的2020年半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)測(cè)與展望。

雖然大環(huán)境不容樂(lè)觀，但中國(guó)在今年仍呈現(xiàn)了增長(zhǎng)趨勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、原清華大學(xué)微電子研究所所長(zhǎng)魏少軍在演講中提到，2020年上半年，全球半導(dǎo)體的增長(zhǎng)是100%由中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)的。SIA數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)4.52%，銷(xiāo)售額達(dá)到2085億美元。據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年1-6月中國(guó)進(jìn)口集成電路同比增長(zhǎng)25.5%，進(jìn)口金額1546.1億美元，同比增長(zhǎng)12.2%。

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，也是最大的芯片進(jìn)口國(guó)。2019年進(jìn)口集成電路4443億塊，價(jià)值3041億美元，比去年下降2.6%。出口集成電路2185億塊，價(jià)值1015億美元，貿(mào)易逆差為2026億美元。進(jìn)口集成電路單價(jià)為0.68美元/塊，下降9.3%，出口集成電路單價(jià)為0.46美元/塊，上升17.9%。2019年中國(guó)進(jìn)口集成電路占全球銷(xiāo)售的73.8%，比2018年提升了7.1個(gè)百分點(diǎn)。

當(dāng)下中國(guó)高端芯片產(chǎn)品對(duì)外依存度仍然很高，尚未擺脫對(duì)進(jìn)口的依賴(lài)，但與國(guó)際主流產(chǎn)品之間的差距正逐步縮小，中低端芯片也在迅速發(fā)展中，替代能力持續(xù)提升。

魏少軍表示，新冠肺炎疫情加速了“百年未有之大變局”，而科技進(jìn)步才是百年變局的根本力量。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要資本和技術(shù)雙輪驅(qū)動(dòng)，盡管道路曲折，但前途是光明的。

大會(huì)同期舉辦展覽會(huì)，涵蓋芯片設(shè)計(jì)區(qū)、晶圓制造區(qū)、封裝測(cè)試區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備和材料區(qū)、政府機(jī)構(gòu)區(qū)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等幾大區(qū)域，有超過(guò)300家企業(yè)報(bào)名參展。展覽會(huì)期間，探索科技（TechSugar）通過(guò)走訪部分企業(yè)，也感受到了充滿活力的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

臺(tái)積電（南京）有限公司

臺(tái)積電（南京）有限公司成立于2016年，建立了臺(tái)積電在大陸的首座12吋晶圓廠。據(jù)了解，南京晶圓制造廠主攻16nm制程技術(shù)，目前南京廠按生產(chǎn)規(guī)劃只做了1/4，未來(lái)還有3/4的技術(shù)擴(kuò)展空間，而擴(kuò)展速度的快慢取決于國(guó)際貿(mào)易摩擦的結(jié)果如何。在產(chǎn)能方面，南京廠已達(dá)到第一階段2萬(wàn)片/月。

臺(tái)積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在世界半導(dǎo)體大會(huì)上透露，目前臺(tái)積電7nm工藝有超過(guò)140個(gè)產(chǎn)品在生產(chǎn)，同時(shí)臺(tái)積電還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。到目前為止，臺(tái)積電已經(jīng)為全世界提供超過(guò)10億顆芯片。2021年，臺(tái)積電最先進(jìn)的3nm工藝產(chǎn)品可以出現(xiàn)在市場(chǎng)上，并于2022年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

紫光集團(tuán)

展會(huì)上，紫光集團(tuán)帶來(lái)了包括紫光展銳、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、紫光國(guó)芯等生產(chǎn)的多款產(chǎn)品展示，涵蓋晶圓、模組、芯片等，在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

江蘇華存電子

華存電子主要研發(fā)存儲(chǔ)控制芯片，旨在在該領(lǐng)域打破國(guó)外壟斷局面。其主控芯片HC9001為國(guó)內(nèi)首顆自主研發(fā)12nm工藝，預(yù)計(jì)將于2021年底導(dǎo)入量產(chǎn)。PCle Gen5 高端SSD為首顆國(guó)產(chǎn)國(guó)研國(guó)造的固態(tài)硬盤(pán)主控芯片，技術(shù)對(duì)標(biāo)英特爾。

芯馳科技

中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)雖在全球中占據(jù)了不少份額，但汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額明顯偏低，但隨著汽車(chē)智能化的發(fā)展，國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片迎來(lái)了發(fā)展機(jī)遇。芯馳科技是一家于2018年成立的汽車(chē)芯片制造商，旨在填補(bǔ)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)核心芯片的空白。

芯華章科技

目前國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域發(fā)展主要受高技術(shù)壁壘阻礙，若想實(shí)現(xiàn)突破則需對(duì)關(guān)鍵環(huán)節(jié)逐個(gè)擊破。其中，驗(yàn)證環(huán)節(jié)貫穿整個(gè)設(shè)計(jì)流程，決定了芯片設(shè)計(jì)的成敗。芯華章科技是國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域的企業(yè)新秀，成立于2020年3月，主要研發(fā)芯片驗(yàn)證工具，致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)EDA技術(shù)突破。

長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技是全球前三大半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)供應(yīng)商之一，業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、系統(tǒng)及封裝測(cè)試等，其產(chǎn)品服務(wù)基于高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（Sip）封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

華進(jìn)半導(dǎo)體

華進(jìn)半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)涵蓋晶圓級(jí)封裝與后道封裝，其中晶圓級(jí)封裝工藝包括高密度凸塊生產(chǎn)、扇入型晶圓級(jí)封裝、扇出型晶圓級(jí)封裝、硅轉(zhuǎn)接板以及直孔晶圓級(jí)封裝，后道封裝工藝包括打線工藝、倒裝焊和系統(tǒng)集成。

除以上企業(yè)外，還有許多國(guó)內(nèi)企業(yè)展示了自家在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品，并分享實(shí)際應(yīng)用解決方案、實(shí)踐成果，推廣先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備等，實(shí)現(xiàn)了世界范圍內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域政、產(chǎn)、學(xué)、研、金、用等各類(lèi)資源的對(duì)接和交流，同時(shí)大會(huì)也讓我們看到了南京集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

江北新區(qū)黨工委專(zhuān)職副書(shū)記羅群在大會(huì)上表示，江北新區(qū)“芯片之城”是南京市集成電路產(chǎn)業(yè)布局“一核兩翼”中的關(guān)鍵“一核”。新區(qū)以主攻IC設(shè)計(jì)為核心，打造串聯(lián)原材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的產(chǎn)業(yè)鏈條，目前已集聚集成電路企業(yè)近400家，產(chǎn)值將近500億，著眼光電、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、CPU/MCU、人工智能和EDA五大領(lǐng)域，集聚芯馳半導(dǎo)體、諾領(lǐng)科技、希烽光電等集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)100多家。