韓國的汽車零部件制造商現代摩比斯周四表示，已與高通合作，將使用高通的芯片開發(fā)L3自動駕駛域控制器。根據初步協(xié)議，高通將向現代摩比斯提供其Snapdragon Ride Platform?，F代摩比斯表示，預計在今年上半年完成集成控制器的開發(fā)，并有望與全球汽車制造商達成更多供應協(xié)議。

高通技術公司推出 Snapdragon Ride ? Flex SoC，為公司日益壯大的驍龍 ® 數字底盤?產品組合帶來最新產品 .Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載，以單顆 SoC 同時支持數字座艙、ADAS 和 AD 功能。

為了實現最高等級的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構層面向特定 ADAS 功能實現隔離、免干擾和服務質量管控(QoS)功能，并內建汽車安全完整性等級 D 級(ASIL-D)專用安全島。此外，Snapdragon Ride Flex SoC 預集成的軟件平臺支持多個操作系統(tǒng)同時運行，通過隔離的虛擬機和支持汽車開放系統(tǒng)架構(AUTOSAR)的實時操作系統(tǒng)(OS)支持管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數字儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)和停車輔助系統(tǒng)的混合關鍵級工作負載需求。

高通技術公司日前展示了多代Snapdragon Ride平臺的全球發(fā)展勢頭，全球領先的汽車公司對該平臺的采用率不斷提高，正在快速開發(fā)安全、可升級的ADAS和AD解決方案。第一代Snapdragon Ride平臺現已在全球范圍內的汽車中實現商用。下一代Snapdragon Ride平臺采用了業(yè)界領先的4納米SoC以及集成式Snapdragon Ride 視覺軟件棧，支持從安全關鍵系統(tǒng)到舒適ADAS的功能，現已面向全部的主要汽車一級供應商出樣，預計將搭載于2025年在全球面市的量產汽車中。

作為驍龍數字底盤解決方案的關鍵支柱，Snapdragon Ride平臺由汽車行業(yè)中最先進、可擴展和可定制的自動駕駛SoC系列組成，旨在助力全球汽車制造商和一級供應商打造安全、高能效和優(yōu)化散熱的ADAS/AD解決方案。通過與汽車生態(tài)系統(tǒng)內的汽車安全專家緊密合作，該平臺的軟硬件設計與評估都滿足最高等級的汽車安全要求。此外，Snapdragon Ride平臺支持定制化，能夠適應不斷演進的汽車架構，并通過專用的AI加速器進行增強，以支持不斷擴展的ADAS/AD運行設計域(ODD)。通過其模塊化、可定制和可配置的ADAS/AD軟件，以及業(yè)經驗證的Snapdragon Ride 視覺系統(tǒng)，Snapdragon Ride平臺作為一站式解決方案，支持多模態(tài)傳感器，包括攝像頭、雷達、激光雷達、AD地圖和超聲波傳感器。汽車制造商可將Snapdragon Ride自動駕駛軟件棧的模塊和Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)用于泊車和駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)等具有獨立軟件棧的一級供應商硬件平臺中，以實現其解決方案的差異化。

高通布局智能汽車已有20年歷史，座艙域龍頭進軍自動駕駛領域。早在2002年，高通就基于其無線通信技術與通用汽車聯合推出了安吉星車載網聯解決方案，之后相繼推出3G、4G、5G解決方案，并于2014-2021年間相繼發(fā)布四代座艙平臺，目前高通汽車業(yè)務主要專注于數字座艙、車載網聯以及C-V2X、ADAS與自動駕駛、云側終端管理四大領域。高通引領著智能座艙的變革，如果說第一代數字座艙平臺602A是高通將汽車定義為智能終端的初步嘗試，那么820A以及SA8155P兩代座艙平臺則使得高通快速搶占市場，一舉奠定座艙域芯片龍頭的地位。目前，全球大多數頭部汽車廠商均選擇了驍龍數字座艙平臺，而高通下一代數字座艙芯片SA8295P是全球首款5nm車規(guī)級芯片，性能、算力保持了業(yè)內的頂尖水平，因此我們認為高通在座艙域的龍頭地位依舊穩(wěn)固。2020年，高通自動駕駛芯片平臺Snapdragon Ride，正式進軍自動駕駛領域。

今年4月，高通完成對維寧爾的收購，并入Arriver也使公司具備了提供完整的自動駕駛解決方案的能力，極大地提升了高通的行業(yè)話語權與競爭力。自動駕駛產業(yè)鏈相關的軟硬件廠商有望直接受益。1> 軟件方面，隨著EE架構逐步集中化，汽車軟件架構也朝著SOA不斷演進。在新型的架構下，軟件廠商所參加的開發(fā)環(huán)節(jié)增加，軟件開發(fā)難度也大幅提升，虛擬機、中間件、整車OS等內容的開發(fā)為軟件廠商帶來了新的需求。在智能汽車快速發(fā)展的時代，汽車軟件廠商將受益于產業(yè)鏈地位與軟件價值的提升，具備軟硬件全棧能力的軟件廠商將更有優(yōu)勢。2> 硬件方面，感知層多傳感器融合大勢所趨，車載攝像頭率先受益，配套CIS、ISP芯片需求提升;伴隨工藝成熟、成本下降，激光雷達規(guī)模化裝車前夜已至，國內VCSEL廠商有望持續(xù)受益;智能座艙開啟車載體驗新紀元，晶晨股份等國內廠商加速布局，有望持續(xù)打開成長空間。

相比英特爾(Intel)和英偉達(NVIDIA)等競爭對手在自動駕駛領域的攻城略地，高通(Qualcomm)反而顯得有些低調和緩慢。但作為國際芯片巨頭及全球最大的智能手機芯片制造商，高通其實一直都有布局汽車領域，也是主要的汽車供應商之一，只是生產的主要是讓汽車接入互聯網的調制解調器芯片，以及為車內屏幕提供支持的信息娛樂系統(tǒng)芯片，并不是可以達到車規(guī)級的自動駕駛芯片。

自動駕駛技術儼然已成為整個汽車產業(yè)的最新發(fā)展方向，誰能布局未來，誰才能擁有未來。為了抓住這一機遇，進一步擴大自己在汽車領域的影響力，高通非常舍得下血本。在2016年高通便宣布以390億美元的價格收購恩智浦(NXP)半導體公司，但在經歷了近20個月的協(xié)商后，因監(jiān)管原因，這一計劃最終流產。

390億美元無論是當年還是現在，都是半導體行業(yè)有史以來規(guī)模最大的一筆交易，那高通究竟看上了恩智浦的什么?作為全球最大的汽車芯片、移動支付芯片以及微控制器供應商，恩智浦在汽車、家居、射頻、安全等場景應用領域擁有深厚積累，而這些領域的產品線和專利可以支撐高通實現在車聯網、物聯網等領域的戰(zhàn)略布局，同時減少高通在智能手機業(yè)務上的依賴及相關潛在風險。

并購失敗并沒有讓高通停止追逐自動駕駛芯片市場，早前高通就考慮過收購失敗的可能，所以它準備了Plan B。高通曾宣布，如果交易取消，將會把手中的400億美元的收購儲備金，拿出300億美元來回購股票，以此提振股價。