1月4日，乘聯(lián)會數(shù)據(jù)顯示，初步統(tǒng)計，12月乘用車市場零售242.5萬輛，同比去年增長15%，較上月增長47%;12月全國乘用車廠商批發(fā)227.3萬輛，同比去年下降4%，較上月增長12%。2022年，乘用車市場零售2070萬輛，同比2021年2015萬輛，增量55萬輛，同比增長1.8%;2022年，預(yù)計狹義乘用車批發(fā)2320萬輛，同比2021年2110萬輛，增量210萬輛，增長10%。這里是CES2023索尼的展臺。這輛車由索尼和本田合資，采用了高通的SoC，內(nèi)含PS5系列的技術(shù)，預(yù)計2025年開放預(yù)售，2026年交付，我們先睹為快吧!

國汽車流通協(xié)會：2022年近一半汽車經(jīng)銷商虧損 2023年銷量有望超2800萬輛

近日，中國汽車流通協(xié)會預(yù)計，2022年全國汽車累計銷量接近2700萬輛。2022年全年約90%的經(jīng)銷商未完成銷量目標(biāo)，接近一半的經(jīng)銷商處于虧損狀態(tài)。2023年我國汽車銷量有望恢復(fù)至2017年的水平，保守估計接近2800萬輛，樂觀估計為2850萬輛。

高通推出汽車芯片，兼顧輔助駕駛和娛樂

1月4日，高通周三發(fā)布了一款名為Snapdragon Ride Flex SoC的汽車處理器芯片，該芯片具有輔助駕駛和駕駛艙功能，包括娛樂功能。高通公司汽車主管Nakul Duggal表示，以前這些功能是在不同的芯片上處理的，合并它們可以幫助降低成本。

寶馬2022年純電動汽車銷量翻一番

1月4日，寶馬集團周三在表示，寶馬集團在2022年的純電動汽車銷量翻了一番以上，并計劃在2023年將純電動汽車在總銷量中的份額提高到15%。寶馬發(fā)言人稱，2022年的總銷量比上年減少約10萬輛，為240萬輛。全電動汽車占總銷量的比例接近10%。

，美國芯片設(shè)計公司高通(QCOM.US)和云計算軟件巨頭賽富時(CRM.US)周四表示，計劃為汽車制造商開發(fā)一個新的車聯(lián)網(wǎng)平臺。 該平臺將使用高通的驍龍數(shù)字底盤和賽富時的云服務(wù)，幫助汽車制造商利用實時數(shù)據(jù)來提供個性化用戶體驗。

汽車市場一直是芯片制造商的一個關(guān)鍵增長領(lǐng)域，因為隨著電動汽車的普及和汽車自動駕駛功能的需求增長，汽車市場對芯片的需求正在上升。

高通近年來一直在穩(wěn)步發(fā)展其汽車業(yè)務(wù)。去年9月，該公司表示，其汽車業(yè)務(wù)增長至300億美元，較7月底公布的第三季度業(yè)績增長了100多億美元。

周三早些時候，高通發(fā)布了一款名為驍龍Ride Flex SoC的汽車處理器芯片，可以處理輔助駕駛和駕駛艙功能，包括娛樂功能。

日本索尼(SONY.US)周三也表示，其新推出的“Afeela”電動汽車原型車將使用高通的技術(shù)，包括其驍龍數(shù)字底盤。高通今日發(fā)布了一款名為Snapdragon Ride Flex SoC的汽車處理器芯片，可處理輔助駕駛和包括娛樂功能在內(nèi)的駕駛艙功能。高通汽車業(yè)務(wù)負責(zé)人Nakul Duggal表示，以前這些功能是由不同芯片執(zhí)行的，將它們合并可以幫助降低成本，而且所需的額外外部零部件也會減少。

在本屆美國消費電子展(CES)上，高通宣布推出Snapdragon Ride Flex車用處理器，可用于自動駕駛、輔助駕駛及其他車內(nèi)娛樂功能。首款Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)單芯片正在進行打樣，預(yù)計于2024年開始生產(chǎn)。

高通表示，Snapdragon Ride Flex可以協(xié)助汽車制造商和Tier 1(一級汽車供應(yīng)商)實現(xiàn)統(tǒng)一的中央運算和軟件定義汽車架構(gòu)，提供從入門級到超級運算層級的效能擴展性。作為一款SoC(系統(tǒng)級芯片)，Snapdragon Ride Flex整合了多種芯片功能，將數(shù)字座艙、高級輔助駕駛(ADAS)和自動駕駛 (AD) 功能共同實現(xiàn)于同一硬件上，同時集成Snapdragon Ride視覺軟件棧，便于汽車廠商集成計算機視覺、AI、高功效設(shè)計方案。

安全性上，高通稱Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架構(gòu)層面向特定ADAS功能實現(xiàn)隔離，具備免干擾和服務(wù)質(zhì)量管控(QoS)功能，并內(nèi)建汽車安全完整性等級D級(ASIL-D)專用安全島。

高通汽車業(yè)務(wù)負責(zé)人Nakul Duggal表示，以前這些功能是由不同芯片處理，將它們合并可以幫助降低成本，“這么做可以減少所需芯片數(shù)量，并把它們整合在單一芯片上，此外可減少所需的記憶芯片和額外外部零件。”