近兩年來，日本對半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的野心越發(fā)彰顯。一方面，極力拉攏像臺積電、三星、英特爾這類業(yè)內(nèi)佼佼者在日本建廠;另一方面，將振興芯片產(chǎn)業(yè)列為國家項目，加大投資和政策扶持力度。據(jù)報道，日本政府還將提供資金支持、協(xié)助日本企業(yè)研發(fā)2nm以后的次世代半導體制造技術(shù)，發(fā)力芯片先進工藝。

回顧日本半導體行業(yè)曾在20世紀取得過輝煌成就。早在1986年，日本生產(chǎn)的半導體產(chǎn)品便占據(jù)了全球45%的市場份額。不過，隨著日美“廣場協(xié)議”的簽訂，日本半導體產(chǎn)業(yè)遭到了來自美國政府的打壓。由此，日本盛極一時的經(jīng)濟遭到重創(chuàng)，陷入低迷。至1995年，日本半導體產(chǎn)品在全球市場份額下降到了35%，日本這艘經(jīng)濟巨輪也隨之駛進了迷霧。2020年全球晶圓代工產(chǎn)值增長24%，2021年增長26.1%，今年隨著業(yè)界擴增的產(chǎn)能陸續(xù)開出，晶圓代工產(chǎn)值可望增長28%，增勢迅猛。當日本半導體企業(yè)從全球市場敗退，美國、韓國以及來自中國臺灣的企業(yè)開始逐漸成為主角。到了2021年，日本在全球半導體市場的份額僅為6%，同期的美國和韓國市場份額則分別為54%和22%。

日本的土地上真的能再次生產(chǎn)出尖端邏輯半導體嗎?

日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布稱，為量產(chǎn)2納米邏輯半導體，雙方建立了合作關系。

IBM長年以來一直積極進行研發(fā)尖端半導體，且曾經(jīng)在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠(于2014年轉(zhuǎn)給Global Foundries，后來，該工廠被安森美收購)。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產(chǎn)所需半導體，同時也為客戶提供尖端工藝的技術(shù)研發(fā)服務和晶圓代工服務。

IBM的尖端工藝技術(shù)研發(fā)服務作為一項Common Platform，通過創(chuàng)建通用型工藝技術(shù)和生產(chǎn)產(chǎn)線，有效降低了研發(fā)成本、并確保了第二供應商資源(Second Source)。最初，IBM、Chartered Semiconductor Manufacturing(現(xiàn)在的Global Foundries)、三星電子三家公司分別在各自的工廠里提供通用型研發(fā)工藝，以研發(fā)90納米工藝(以及更先進的)。

據(jù)悉，Rapidus 是一家由日本八大巨頭聯(lián)合投資成立的高端芯片公司，包括豐田、索尼、愷俠、NTT、Denso、NFC、三菱和軟銀，當時還獲得了日本政府 700 億日元(約 35.77 億元人民幣)的補貼。

Rapidus 來自拉丁語，意思是“快速”，Rapidus 主要以量產(chǎn)全球目前尚未實際運用的 2nm 以下先進半導體作為目標。

此次備忘錄由日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康俊、比利時佛蘭德斯政府部長兼外交政策、文化、數(shù)字化和設施部長揚?揚邦、Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike、IMEC 總裁兼首席執(zhí)行官 Luc Van den hove 簽署。

1月6日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導，正在美國訪問的日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圓代工廠Rapidus和IBM已于美國時間5日(日本時間6日凌晨)向日美兩國政府告知，雙方將進一步加強合作。

報導稱，除了合作研發(fā)先進制程之外，Rapidus、IBM也將在量產(chǎn)、銷售面上建構(gòu)互補的合作機制，藉此確保最先進芯片的供應，而IBM超級電腦用芯片將委托Rapidus生產(chǎn)。

每日新聞6日也報導稱，西村康稔和美國商務部長雷蒙多在5日的會談上表示，雙方將擴大于經(jīng)濟安全領域的合作，為了對抗中國大陸、俄羅斯，除半導體之外，也將在生物技術(shù)、人工智能(AI)、量子計算等重要新興技術(shù)進行合作。

Rapidus 總裁 Atsuyoshi Koike在宣布與IBM合作的記者會上表示，這是個開始，并且將持續(xù)尋求日本政府支持，因需要投資數(shù)萬億日圓。根據(jù)此前的報道，日本政府將為Rapidus提供700億日元的補助，其他參與合資的8家日本企業(yè)的投資額總計也只有73億日。因此，Rapidus也正在尋求外界投資數(shù)萬億日圓，以幫助其重啟日本半導體制造業(yè)。