日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 最近與歐洲最大芯片研發(fā)機(jī)構(gòu) IMEC 合作備忘錄顯示，該公司正推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，Rapidus 計(jì)劃到 2025 年量產(chǎn) 2nm 半導(dǎo)體，到 2027 年量產(chǎn)改良的 2nm+ 超精細(xì)半導(dǎo)體。

據(jù)悉，Rapidus 是一家由日本八大巨頭聯(lián)合投資成立的高端芯片公司，包括豐田、索尼、愷俠、NTT、Denso、NFC、三菱和軟銀，當(dāng)時(shí)還獲得了日本政府 700 億日元(約 35.77 億元人民幣)的補(bǔ)貼。Rapidus 來(lái)自拉丁語(yǔ)，意思是“快速”，Rapidus 主要以量產(chǎn)全球目前尚未實(shí)際運(yùn)用的 2nm 以下先進(jìn)半導(dǎo)體作為目標(biāo)。

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，Koike 表示 Rapidus 不會(huì)尋求在生產(chǎn)規(guī)模方面趕上臺(tái)積電和三星，而是會(huì)探索一種專(zhuān)注于快速生產(chǎn)的不同商業(yè)模式。

根據(jù) METI 文件，Rapidus 將在 2022 財(cái)年獲得 2nm 工藝的基本技術(shù)，并開(kāi)始安裝 EUV 光刻設(shè)備，制定短周轉(zhuǎn)時(shí)間 (TAT) 生產(chǎn)系統(tǒng)所需的設(shè)備、傳輸系統(tǒng)和生產(chǎn)管理系統(tǒng)的規(guī)格，并部署試驗(yàn)線(xiàn)的初始設(shè)計(jì)。

據(jù)預(yù)測(cè)，TSMC應(yīng)該不會(huì)使用新一代的、高NA EUV(此處，NA=0.55)。如果，IBM可用的EUV和實(shí)際量產(chǎn)需要的EUV之間存在技術(shù)差距，就有必要填補(bǔ)這一差距。

另一方面，imec作為全球最先進(jìn)的尖端技術(shù)研發(fā)單位，也與Rapidus建立了合作關(guān)系。據(jù)說(shuō)，imec也與ASML建立了合作關(guān)系，并在引進(jìn)ASML的最新款EUV曝光機(jī)，以用于研發(fā)工作。Rapidus應(yīng)該可以利用與imec的合作關(guān)系，獲得ASML的最新一代光刻機(jī)的相關(guān)技術(shù)，并填補(bǔ)上述差距。

但是，另一個(gè)問(wèn)題是Rapidus能否獲得光刻機(jī)。ASML的2022年光刻機(jī)出貨預(yù)測(cè)是55臺(tái)。2023年為60多臺(tái)，2025年計(jì)劃為90臺(tái)。雖然ASML在逐步提高產(chǎn)能，但隨著半導(dǎo)體制程微縮化發(fā)展，采用EUV的層數(shù)也會(huì)越來(lái)越多，因此，未來(lái)各半導(dǎo)體廠家依然會(huì)繼續(xù)“爭(zhēng)搶”光刻機(jī)。據(jù)說(shuō)，由于很難采購(gòu)到光刻機(jī)，三星電子領(lǐng)導(dǎo)人在2020年秋季奔赴ASML談判后，于2021年成功引進(jìn)了15臺(tái)。

近日，一家由日本開(kāi)發(fā)銀行、伊藤忠商事投資基金等共同合作成立的半導(dǎo)體代工公司JS Foundary成功收購(gòu)了安森美半導(dǎo)體位于日本新瀉縣的工廠，重點(diǎn)則放在特色工藝。JS Foundry首席執(zhí)行官Noriaki Okada表示：“我們不僅僅從事代工業(yè)務(wù)。我們旨在通過(guò)支持機(jī)構(gòu)中模擬/功率半導(dǎo)體的研發(fā)，推動(dòng)日本半導(dǎo)體的發(fā)展?！?

索尼集團(tuán)也正在探討在熊本縣內(nèi)建設(shè)半導(dǎo)體新工廠，預(yù)計(jì)投資額達(dá)到數(shù)千億日元，在2025年度以后投產(chǎn)。該工廠可能將生產(chǎn)索尼擅長(zhǎng)的圖像傳感器，從而夯實(shí)國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)。

設(shè)備制造商也正在國(guó)內(nèi)建設(shè)新工廠，生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備的日本國(guó)際電氣公司斥資240億日元在日本礪波市建廠，計(jì)劃于2024年完工，產(chǎn)能最終將是截至2021年3月的財(cái)政年度規(guī)模的兩倍左右。

光刻機(jī)設(shè)備廠商佳能也宣布將在宇都宮建造一座新工廠，計(jì)劃于2025年春季啟動(dòng)，它將使全公司的產(chǎn)能翻一番。佳能高級(jí)管理執(zhí)行官Hiroaki Takeishi表示：“這項(xiàng)決定性的投資將提高生產(chǎn)效率、縮短交貨時(shí)間并帶來(lái)穩(wěn)定的供應(yīng)?！?

根據(jù)九州數(shù)據(jù)，自臺(tái)積電 2021 年公布日本擴(kuò)張計(jì)劃以來(lái)，已有至少14個(gè)新項(xiàng)目在熊本縣新建半導(dǎo)體設(shè)施或擴(kuò)建現(xiàn)有工廠。一方面是為了配套臺(tái)積電新工廠，增強(qiáng)本土芯片制造能力;另一方面則是希望從中國(guó)市場(chǎng)獲得更多訂單，提升公司利潤(rùn)。

2022年11月，豐田汽車(chē)、索尼、日本電信電話(huà)、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行8家日企已合資成立一家高端芯片公司，取名為Rapidus，日本政府計(jì)劃提供700億日元補(bǔ)貼。

2022年12月6日，Rapidus宣布與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)簽署了技術(shù)合作備忘錄，計(jì)劃向其派遣員工等。

2022年12月，與IBM公司合作制造目前最先進(jìn)的芯片。

2022年12月13日，Rapidus宣布，已與IBM公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)2納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)。