臺(tái)積電和三星的盈利結(jié)構(gòu)顯示，在價(jià)格較高的納米競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域，利潤(rùn)率更高。自從英特爾在 7nm 掉隊(duì)，只有臺(tái)積電和三星電子能夠達(dá)到 5nm 以上至 3nm。近日，傳出高通看中了臺(tái)積電 3nm 工藝，但出于成本考慮，還是將下一代驍龍 8 Gen 3 交由三星和臺(tái)積電共同代工的消息。

風(fēng)云再起，臺(tái)積電與三星的 3nm 或?qū)⑹状瓮_(tái)競(jìng)技。前腳有機(jī)構(gòu)指出臺(tái)積電 N3 良率最高可達(dá) 75% 至 80%，三星緊跟著表示全球首家采用高端 EUV 薄膜技術(shù)，尖端工藝的唯二兩名玩家再次掀起話(huà)題。

良率吊打，臺(tái)積電技術(shù)穩(wěn)贏(yíng)

據(jù) Business Next 采訪(fǎng)報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)分析師和專(zhuān)家估計(jì)，目前臺(tái)積電的 N3 良率可能在 60%~70%，最高在 75%~80%，第一批的成績(jī)還算不錯(cuò)。金融分析師 Dan Nystedt 發(fā)推表示臺(tái)積電目前的 N3 收益率與早期的 N5 收益率相似，后者可能高達(dá) 80%。

價(jià)格的上漲也實(shí)非臺(tái)積電所愿。先進(jìn)制程正在逼近硅材料的物理極限，興建一條 3nm 產(chǎn)線(xiàn)的成本已經(jīng)大幅上漲到了 150-200 億美元，加之訂單需求上更大的壓力，都是促使臺(tái)積電提出更高報(bào)價(jià)的原因。臺(tái)積電總裁魏哲家就表示，「即使經(jīng)濟(jì)下滑臺(tái)積電也不會(huì)下調(diào)價(jià)格。」

相對(duì)應(yīng)，高漲的報(bào)價(jià)意味著初期只有科技巨頭們才有財(cái)力選擇臺(tái)積電 3nm，供應(yīng)鏈的消息就指出明年年臺(tái)積電 3nm 的客戶(hù)只有蘋(píng)果和英特爾，其他有意愿的客戶(hù)都尚未給出時(shí)間表。8 月，英特爾傳出因產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝驗(yàn)證問(wèn)題先是推遲明年上半年，后又推到了年底，導(dǎo)致蘋(píng)果幾乎包下了臺(tái)積電 3nm 明年的訂單需求。

這不意味著三星就在客戶(hù)關(guān)系上勝過(guò)臺(tái)積電。

兩家代工廠(chǎng)都預(yù)計(jì)在 2023 年開(kāi)始投產(chǎn)，經(jīng)過(guò)初期的產(chǎn)量和良率爬升，到 2024 年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。臺(tái)積電 3nm 工藝明年將率先應(yīng)用于蘋(píng)果 A17，三星 3nm 首發(fā)客戶(hù)的主要是國(guó)內(nèi)的礦機(jī)芯片廠(chǎng)商 PanSemi，向英偉達(dá)、高通等客戶(hù)提供的產(chǎn)能預(yù)計(jì)最早也要等到 2024 年。

當(dāng)然，3nm 客戶(hù)的爭(zhēng)奪最終都要先回歸到技術(shù)，尤其在芯片代工的領(lǐng)域，最核心的依然是技術(shù)實(shí)力。今年 6 月，三星宣布全球率先量產(chǎn) 3nm。臺(tái)積電 3nm 的量產(chǎn)時(shí)間則從原定的 9 月底先是推遲到了今年第四季度晚些時(shí)候，最新消息指又要推遲到明年年初。

多年來(lái)我國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)一直遭遇著“卡脖子”的困境，在各大頭部廠(chǎng)商角逐3nm高精度制程芯片之際，我們卻長(zhǎng)時(shí)間困在14nm制程。不過(guò)隨著我國(guó)企業(yè)愈發(fā)重視芯片自研，這種情況已經(jīng)發(fā)生根本轉(zhuǎn)變。

而今國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)捷報(bào)頻傳，華為的芯片堆疊技術(shù)，是突破制約的關(guān)鍵成果。而利揚(yáng)在3nm芯片測(cè)試上又取得了重要進(jìn)展，小米也在“四芯矩陣”上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

繼華為推出的麒麟芯片后，小米也把發(fā)展的重點(diǎn)轉(zhuǎn)向芯片自研。其已正式對(duì)外發(fā)布“澎湃G1”芯片，加上前期對(duì)外發(fā)布的澎湃S1、C1、P1系列芯片，小米打造的“四芯矩陣”正式成型。澎湃四芯矩陣的性能與華為麒麟芯片、高通的驍龍芯片還有蘋(píng)果的A系列芯片相差無(wú)幾，在“芯外芯”的設(shè)計(jì)架構(gòu)中，小米的芯片性能擁有很大的發(fā)展?jié)摿Α?

所謂“四芯矩陣”，即基于SOC大芯片架構(gòu)，疊加小芯片的處理性能，四芯聯(lián)動(dòng)實(shí)現(xiàn)的效果是1+1>2的，而這種芯片的疊加，完全可以突破對(duì)制造技術(shù)的依賴(lài)。四種芯片與一種芯片相比最大的優(yōu)勢(shì)就在于靈活性，考慮到用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的需求不同，搭載的芯片越多，能夠?qū)崿F(xiàn)的功能就會(huì)越多，這種另辟蹊徑的方式增添了許多的可能。

隨著科技的高速發(fā)展，誰(shuí)又能想到一顆小小的芯片已經(jīng)發(fā)展到3nm或2nm階段了，這是一個(gè)什么概念呢?按照我們現(xiàn)在已經(jīng)普及的7nm芯片來(lái)說(shuō)，一顆小小的芯片里面能容納至少70億個(gè)晶體管，而相較于7nm來(lái)說(shuō)IBM公布的2nm測(cè)試芯片里面可能容納高達(dá)500億個(gè)晶體管，只有指甲蓋大小的芯片里面卻裝著一座“海市蜃樓”，可想而知如今的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展到了什么程度。

芯片越小其要求的制程工藝就越先進(jìn)，越先進(jìn)的制程工藝制造出來(lái)的芯片其性能也就近乎“完美”，而有如此實(shí)力的芯片制造企業(yè)全世界都屈指可數(shù)，目前大家所熟知的芯片制造企業(yè)中僅臺(tái)積電和三星已經(jīng)達(dá)到了3nm的工藝制程。早在去年的時(shí)候，這兩家一直角逐的芯片巨頭企業(yè)就發(fā)出公告稱(chēng)，2022年下半年將進(jìn)入3nm芯片的量產(chǎn)階段。如今2022年已過(guò)去大半，關(guān)于3nm芯片到底發(fā)展到什么程度了呢?