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[導(dǎo)讀]2020年新冠肺炎導(dǎo)致許多國(guó)家陷入深度衰退,上半年由于市場(chǎng)需求和供應(yīng)、以及國(guó)際物流和貿(mào)易基本中斷,給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)不小打擊,增長(zhǎng)規(guī)模持續(xù)收縮。而下半年隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的步伐逐漸加快,加之華為在被切斷全球合作網(wǎng)絡(luò)之前的囤貨因素,為全球半導(dǎo)體的恢復(fù)性增長(zhǎng)提供了強(qiáng)大動(dòng)力。

本文將從產(chǎn)業(yè)總體情況、區(qū)域格局、供應(yīng)鏈和產(chǎn)能供給、主要產(chǎn)品和市場(chǎng)、政策與投資并購(gòu)等五方面,對(duì)2021年全球及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況做一展望和預(yù)判

每年年末的預(yù)測(cè)已經(jīng)越來(lái)越難寫(xiě),尤其是回望2020年所發(fā)生的一切,再對(duì)比2019年底的一些預(yù)測(cè)分析,發(fā)現(xiàn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受?chē)?guó)際宏觀政經(jīng)形勢(shì)影響越來(lái)越大,導(dǎo)致頻頻出現(xiàn)無(wú)法預(yù)見(jiàn)的“黑天鵝”現(xiàn)象,這給每年的展望和預(yù)判帶來(lái)了極大的難度。

2020年新冠肺炎導(dǎo)致許多國(guó)家陷入深度衰退,上半年由于市場(chǎng)需求和供應(yīng)、以及國(guó)際物流和貿(mào)易基本中斷,給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)不小打擊,增長(zhǎng)規(guī)模持續(xù)收縮。而下半年隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的步伐逐漸加快,加之華為在被切斷全球合作網(wǎng)絡(luò)之前的囤貨因素,為全球半導(dǎo)體的恢復(fù)性增長(zhǎng)提供了強(qiáng)大動(dòng)力。

預(yù)計(jì)2020全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊能維系1%-5%的正增長(zhǎng),而由于對(duì)未來(lái)一年國(guó)際政經(jīng)環(huán)境、供應(yīng)鏈合作以及新冠疫情的更為正面的預(yù)期,業(yè)界普遍也對(duì)2021年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景更為樂(lè)觀。

這里將從產(chǎn)業(yè)總體情況、區(qū)域格局、供應(yīng)鏈產(chǎn)能供給、主要產(chǎn)品和市場(chǎng)政策與投資并購(gòu)等五方面,對(duì)2021年全球及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況做一展望和預(yù)判,因字?jǐn)?shù)限制和閱讀體驗(yàn),這里先發(fā)布上篇前五個(gè)趨勢(shì)分析:

本內(nèi)容接《2021年全球及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望(上)》

(六)汽車(chē),工業(yè)領(lǐng)域迎來(lái)報(bào)復(fù)性反彈,5G加速發(fā)展,服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增速放緩。


2020年全球半導(dǎo)體在通信、汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等幾大應(yīng)用市場(chǎng)方面,預(yù)計(jì)只有數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器市場(chǎng)的增長(zhǎng)率一枝獨(dú)秀,達(dá)到超過(guò)10%的增速,消費(fèi)電子緊隨其后是8%左右的增速,而通信幾乎未獲增長(zhǎng),汽車(chē)、工業(yè)是負(fù)增長(zhǎng)。


但從2020年四季度的大企業(yè)業(yè)績(jī)指引來(lái)看,汽車(chē)、工業(yè)市場(chǎng)正在加速恢復(fù),預(yù)計(jì)2021年全球汽車(chē)、工業(yè)半導(dǎo)體的市場(chǎng)可能迎來(lái)20%以上的V型反彈增長(zhǎng),5G將繼續(xù)提升全球滲透率,帶動(dòng)全球半導(dǎo)體在通信市場(chǎng)有預(yù)期超過(guò)15%的增長(zhǎng)。而服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)相比2020年的爆發(fā)式增長(zhǎng)則有所減緩,但也仍能維持5%左右的穩(wěn)步發(fā)展。另外在一些細(xì)分產(chǎn)品方面,存儲(chǔ)器尤其是DRAM在2021年的表現(xiàn)是可以期待的,而2020年市場(chǎng)增長(zhǎng)不好的光電器件、傳感器方面,也受益于汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)蘇而呈現(xiàn)較高增長(zhǎng)。


其他重點(diǎn)需要關(guān)注的產(chǎn)品還包括RF FEM、據(jù)國(guó)際一家知名機(jī)構(gòu)監(jiān)測(cè)的五十多大類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品信息,預(yù)計(jì)2021年能獲得正增長(zhǎng)的接近五十種,而2020年預(yù)期僅有20類(lèi)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),因此可以看出2021年市場(chǎng)對(duì)各類(lèi)產(chǎn)品的需求可以保持持續(xù)性的旺盛。




(七)新技術(shù)落地商用進(jìn)程加快,“蘋(píng)果系技術(shù)”賽道需要持續(xù)關(guān)注。


2021年將會(huì)是技術(shù)創(chuàng)新迭代加快,新興技術(shù)迸發(fā)涌現(xiàn)的一年。先進(jìn)工藝上可以看到3nm GAA工藝量產(chǎn),存儲(chǔ)器方面DDR5內(nèi)存芯片、3D NAND 1XX層都規(guī)?;帕?,國(guó)際上各大NAND廠商(包括中國(guó)大陸)都將突破實(shí)現(xiàn)1XX層以上的3D NAND關(guān)鍵技術(shù)。新技術(shù)方面,新型自旋轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)矩磁阻存儲(chǔ)器(STT-MRAM) 的落地商用進(jìn)程明顯,為高性能嵌入式應(yīng)用提供了一個(gè)更有吸引力的選擇。


基于芯粒(chiplet)的模塊化設(shè)計(jì)方法,以RISC-V為代表的開(kāi)放指令集及其相應(yīng)的開(kāi)源SoC芯片設(shè)計(jì)等創(chuàng)新的設(shè)計(jì)范式會(huì)被更多企業(yè)選擇,尤其是致力于自研芯片的國(guó)內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)及系統(tǒng)廠商,應(yīng)用于更多的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理場(chǎng)景。


國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)另外要特別關(guān)注蘋(píng)果產(chǎn)品衍生出來(lái)的新技術(shù)市場(chǎng),例如TWS、dToF、UWB、無(wú)線充電等,也可以關(guān)注傳感器、POWER、顯示光學(xué)/聲學(xué)等領(lǐng)域、有望出現(xiàn)接近甚至超過(guò)手機(jī)相關(guān)芯片同體量規(guī)模的現(xiàn)象級(jí)“爆款”芯片賽道。在化合物半導(dǎo)體方面,GaN快充仍會(huì)進(jìn)一步放量,更有望從消費(fèi)類(lèi)進(jìn)入工業(yè)、數(shù)據(jù)中心及電信電源應(yīng)用中,直接挑戰(zhàn)部分硅基PMIC市場(chǎng)。盡管2020年圍繞SiC、GaN的產(chǎn)能投資已經(jīng)不斷攀升,2021年對(duì)SiC襯底及外延、GaN器件、GaAs RF的投資仍能保持熱度。




(八)多起重大并購(gòu)受各國(guó)反壟斷審批因素影響結(jié)果受持續(xù)關(guān)注,2021年可能是全球半導(dǎo)體并購(gòu)“小”年。


2020年下半年官宣了幾起重大并購(gòu),使得2020年全年的半導(dǎo)體收并購(gòu)總交易額迅速上升到1200億美金(包括最新宣布的環(huán)球晶圓擬54億美元收購(gòu)Siltronic AG),成為半導(dǎo)體并購(gòu)歷史上交易規(guī)模的最大年份。由于這幾起并購(gòu)均屬于行業(yè)頭部企業(yè)之間的整合,業(yè)界影響力較大,尤其是英偉達(dá)收購(gòu)ARM、AMD收購(gòu)賽靈思的交易都和拜登當(dāng)選后中美關(guān)系走向高度相關(guān),因此應(yīng)該會(huì)至少最早在2021年才會(huì)有部分交易審批結(jié)果塵埃落定。



預(yù)計(jì)SK海力士收購(gòu)英特爾的NAND 閃存芯片業(yè)務(wù)、Marvell收購(gòu)Inphi可能會(huì)有更快的審批進(jìn)展。促成2020年多起重大并購(gòu)的主要因素之一是美國(guó)股市今年4月以后大幅上漲(納斯達(dá)克指數(shù)在不到5個(gè)月的時(shí)間里從6600點(diǎn)漲到12000,漲幅接近一倍,當(dāng)前的納斯達(dá)克指數(shù)市盈率已經(jīng)達(dá)到71倍,估值泡沫已經(jīng)非常大),股價(jià)高、利率低的外部環(huán)境促進(jìn)了并購(gòu)交易的連續(xù)出現(xiàn),而2021年拜登上任后很可能采取財(cái)政擴(kuò)張政策導(dǎo)致利率上升,這將會(huì)刺破美股的估值泡沫,造成股票下跌,因此有可能會(huì)使得美國(guó)企業(yè)在2021年減少收并購(gòu)的操作,但也不排除仍出現(xiàn)某些細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)龍頭之間的并購(gòu)整合,例如RF、模擬等領(lǐng)域。

SEMI預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到700億元

預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)會(huì)以歐洲、亞太企業(yè)為主導(dǎo),在半導(dǎo)體設(shè)備及材料、汽車(chē)半導(dǎo)體、MEMS及光電器件方面有可能會(huì)有較為引起關(guān)注的收購(gòu)。




(九)創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板對(duì)半導(dǎo)體板塊的熱度將有所降溫,超過(guò)60%的細(xì)分領(lǐng)域都會(huì)出現(xiàn)至少一家上市公司。


2020年科創(chuàng)板持續(xù)助推國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。目前所有科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)市值總額占據(jù)科創(chuàng)板總市值的40%左右,可以說(shuō)是表現(xiàn)最為亮眼的板塊之一。據(jù)云岫資本的數(shù)據(jù),在科創(chuàng)板退出紅利吸引下,2020年全年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域一級(jí)市場(chǎng)股權(quán)投資的總額可能會(huì)超過(guò)1000億,達(dá)到2019年全年總額的3倍,涉足半導(dǎo)體投資的基金數(shù)量也超過(guò)千家。


企查查數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)的數(shù)量在2020年年上半年增長(zhǎng)迅速。

而2021年將有更多的半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)劃上市進(jìn)程,預(yù)計(jì)超過(guò)60%的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域都會(huì)出現(xiàn)至少一家上市公司。資本涌進(jìn)進(jìn)一步刺激了全民創(chuàng)芯的熱潮,在射頻、MCU、藍(lán)牙/WIFI、存儲(chǔ)器主控、MEMS、OLED驅(qū)動(dòng)IC、無(wú)線充電芯片等消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域都出現(xiàn)了創(chuàng)業(yè)扎堆的現(xiàn)象,而在GPU、EDA、FPGA、光刻膠、半導(dǎo)體設(shè)備這些極其挑戰(zhàn)的“卡脖子”領(lǐng)域,也頻頻出現(xiàn)新的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)。隨著創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量增多,估值溢價(jià)空間縮小,預(yù)計(jì)2021年一級(jí)市場(chǎng)熱度可能會(huì)降溫,細(xì)分賽道創(chuàng)業(yè)企業(yè)會(huì)在現(xiàn)金流、供應(yīng)鏈上遭遇挑戰(zhàn)。部分領(lǐng)域頭部企業(yè)上市后會(huì)加大資源整合和產(chǎn)業(yè)鏈延拓方面的動(dòng)作,設(shè)計(jì)公司投資建廠轉(zhuǎn)型IDM、進(jìn)行海外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)的收購(gòu),投資/收購(gòu)國(guó)內(nèi)同行業(yè)創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)、高級(jí)別人事變動(dòng)等事件時(shí)有發(fā)生。




(十)新政策進(jìn)入落地階段,項(xiàng)目暴雷仍有發(fā)生但區(qū)域性的低水平重復(fù)建設(shè)有所緩和


2020年集成電路產(chǎn)業(yè)新8號(hào)文發(fā)布,按照時(shí)間進(jìn)度2021年將出臺(tái)實(shí)施細(xì)則,明確政策實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)和條件、實(shí)施方式等,全面進(jìn)入政策落地階段。2021年還會(huì)實(shí)質(zhì)性推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科建設(shè),加速深化集成電路人才培養(yǎng)改革,會(huì)有更多高校分批次獲準(zhǔn)建設(shè)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái),同時(shí)更多企業(yè)會(huì)加大與高校院所在產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)及產(chǎn)學(xué)研方面的合作。大基金二期在2020年主要投向代工和存儲(chǔ)器制造,設(shè)計(jì)方面的投資標(biāo)主要集中在上海、北京等一線城市,預(yù)計(jì)在2021年會(huì)加快覆蓋更多地域和更多產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上的投資,地域上增加中西部和珠三角地區(qū)的投資,產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上會(huì)投資到半導(dǎo)體設(shè)備、材料及EDA等基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)。


2020年芯片項(xiàng)目爛尾現(xiàn)象引起社會(huì)關(guān)注,2021年仍會(huì)出現(xiàn)暴雷的半導(dǎo)體項(xiàng)目,或者地方財(cái)政承壓而被政府主動(dòng)斷糧的項(xiàng)目,但總體上會(huì)在可控的范圍內(nèi)發(fā)生,區(qū)域性的低水平重復(fù)建設(shè)有所緩和。





總體而言,我對(duì)2021年的展望保持在樂(lè)觀的基調(diào)上,但目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展態(tài)勢(shì)也并不是完全沒(méi)有隱憂。半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)歸根結(jié)底是基礎(chǔ)性行業(yè),是需要踏實(shí)、低調(diào)、務(wù)實(shí)、高效發(fā)展的。希望2021年無(wú)論國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)如何變化,國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以放下浮夸浮躁,重拾初心,砥礪前行。


以上,共勉。



T e c h S u g a r

作者介紹:朱晶,北京國(guó)際工程咨詢(xún)有限公司,高級(jí)經(jīng)濟(jì)師,兼任北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)。


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