1月10日消息，根據(jù)韓國經(jīng)濟日報的報導，市場消息人士表示，三星目前已經(jīng)大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產(chǎn)量，用以相抗衡也已正式大規(guī)模量產(chǎn)3nm制程的晶圓代工龍頭臺積電。

報導指出，南韓三星在2022年6月底正式宣布量產(chǎn)采用GAA 技術的3nm制程，而采用該制程的首家客戶是中國的一家IC 設計公司。不過，因為當時三星的3nm制程被爆出良率僅有10%-20% 左右，使得其他潛在客戶沒有興趣。不過，一位三星的高層指出，現(xiàn)階段三星的3nm制程良率已經(jīng)達到“完美水準”，而且也在毫不遲疑地開發(fā)第二代的3nm制程。

報導還強調(diào)，臺積電在日前才開始宣布大量生產(chǎn)的3nm制程，是采用傳統(tǒng)的FinFET 技術，而三星的3nm制程則是業(yè)界首個采用GAA 技術的節(jié)點制程技術

在三星宣布量產(chǎn)3nm GAA工藝半年之后，2022年12月29日，晶圓代工龍頭臺積電正式在南部科學園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行了3nm(N3)量產(chǎn)暨擴廠典禮，宣布其3nm正式量產(chǎn)。但是臺積電并未公布其3nm的良率，僅表示目前其3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當。

根據(jù)接受Business Next采訪的專門從事半導體的分析師和專家估計，目前臺積電的3nm良率可能低至60%至70%，也可能高達75%至80%，這對于剛剛量產(chǎn)的3nm工藝來說是相當不錯的。與此同時，金融分析師Dan Nystedt也在推特上表示，臺積電目前的3nm良率與5nm良率在其上升初期相似，據(jù)媒體報道，其良率可能高達80%。

雖然估計差異很大，但臺積電目前的N3良率有幾點需要注意。首先，我們不知道這個數(shù)據(jù)是否計算的是通過臺積電Fab 18的商用晶圓的良率，或者計算包含臺積電客戶各種IP的商用和測試晶圓的良率。其次，除了臺積電及其客戶之外，目前沒有人知道商用或測試晶圓的確切良率。第三，如果我們只考慮商用晶圓，目前臺積電的N3用于為早期采用者進行非常有限的設計，盡管這是基于市場傳聞。

近日韓國三星電子發(fā)布了2022年第四季度的業(yè)績預告，預計該季營業(yè)利潤為4.3萬億韓元(約34.3億美元)，同比大幅下滑69%，創(chuàng)三星近10年來最大利潤跌幅，創(chuàng)8年來最低水平，也低于市場分析師預期的6.7萬億韓元。

三星將利潤下滑歸結(jié)于宏觀經(jīng)濟問題導致半導體需求疲軟。三星表示，對于存儲業(yè)務而言，第四季度需求的下降程度高于預期，主要是因為全球利率持續(xù)高企和經(jīng)濟前景疲弱引發(fā)的消費者情緒惡化引發(fā)了擔憂，促使客戶調(diào)整了庫存，以求進一步收緊財務狀況。

外媒報導也表示，三星 2022 年第四季營業(yè)利潤大幅下滑的主因，是源自 2021 年以來存儲芯片價格持續(xù)下跌及市場需求持續(xù)萎縮所導致。市場調(diào)研機構(gòu)Gartner此前就曾預計，在后疫情時代市場需求減弱的情況下，造成存儲芯片的供應過剩，這讓存儲芯片的價格出現(xiàn)大幅下跌。另外，全球的通貨膨脹障，也是造成存儲價格下滑的另一項主要原因。

原本市場認為，進入5G世代后，扣除蘋果與三星部分機型采用自研芯片之外，全球手機芯片僅剩聯(lián)發(fā)科與高通兩家主力供應商，而且聯(lián)發(fā)科與高通都主要采用臺積電制程，成本結(jié)構(gòu)差異不大，兩強主動發(fā)起價格戰(zhàn)機率低。但近期安卓手機買氣疲弱，美系外資示警，高通已陸續(xù)在入門5G芯片啟動價格戰(zhàn)。根據(jù)過往經(jīng)驗，價格戰(zhàn)帶來的是市占率與毛利率波動。

針對后市運營策略，聯(lián)發(fā)科此前強調(diào)，在公司多元化布局下，隨著車用電子、數(shù)據(jù)中心等新應用發(fā)酵，半導體產(chǎn)業(yè)將進入“多元成長時代”，屆時市場應用集中度將降低，波動性也會減弱。

預計三星2023年的營業(yè)利潤將是其2022年年度營業(yè)利潤的一半左右，分析師預計在25萬億韓元至26萬億韓元之間。