近日韓國(guó)三星電子發(fā)布了2022年第四季度的業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)該季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為4.3萬億韓元(約34.3億美元)，同比大幅下滑69%，創(chuàng)三星近10年來最大利潤(rùn)跌幅，創(chuàng)8年來最低水平，也低于市場(chǎng)分析師預(yù)期的6.7萬億韓元。

三星將利潤(rùn)下滑歸結(jié)于宏觀經(jīng)濟(jì)問題導(dǎo)致半導(dǎo)體需求疲軟。三星表示，對(duì)于存儲(chǔ)業(yè)務(wù)而言，第四季度需求的下降程度高于預(yù)期，主要是因?yàn)槿蚶食掷m(xù)高企和經(jīng)濟(jì)前景疲弱引發(fā)的消費(fèi)者情緒惡化引發(fā)了擔(dān)憂，促使客戶調(diào)整了庫存，以求進(jìn)一步收緊財(cái)務(wù)狀況。

外媒報(bào)導(dǎo)也表示，三星 2022 年第四季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅下滑的主因，是源自 2021 年以來存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下跌及市場(chǎng)需求持續(xù)萎縮所導(dǎo)致。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner此前就曾預(yù)計(jì)，在后疫情時(shí)代市場(chǎng)需求減弱的情況下，造成存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)過剩，這讓存儲(chǔ)芯片的價(jià)格出現(xiàn)大幅下跌。另外，全球的通貨膨脹障，也是造成存儲(chǔ)價(jià)格下滑的另一項(xiàng)主要原因。

本月初，三星發(fā)布了2022年第四季度的業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)該季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為4.3萬億韓元(約34.3億美元)，同比大幅下滑69%，創(chuàng)三星近10年來最大利潤(rùn)跌幅，創(chuàng)8年來最低水平。因此，外界也預(yù)期此前表示沒有縮減資本支出及減產(chǎn)計(jì)劃的三星將會(huì)面臨減產(chǎn)壓力。

從最新的爆料消息來看，三星和SK海力士大幅降低半導(dǎo)體硅片的采購(gòu)量，則預(yù)示著這兩家存儲(chǔ)芯片制造大廠將開始減產(chǎn)。

值得注意的是，此前存儲(chǔ)芯片大廠鎧俠已經(jīng)宣布，旗下位于日本的兩座位NAND閃存工廠從2022年10月開始晶圓生產(chǎn)量將減少約30%，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。美光在2022年11月也宣布，將所有 DRAM 和 NAND 晶圓產(chǎn)量減少約20%(與截至9月1日的2022 財(cái)年第四季度相比)。12月下旬，美光還宣布將2023年資本開支將減少到70-75億美元，大幅減少近40%。此外，美光還宣布全球裁員10%，預(yù)計(jì)將有4800名員工受影響。

三星在近日發(fā)送給員工的一份關(guān)于績(jī)效獎(jiǎng)金的說明文件中表示，預(yù)計(jì)其2023年半導(dǎo)體銷售的年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為13.1萬億韓元(約合人民幣709.68億元)。

報(bào)道稱，三星在每年年初將會(huì)向員工支付績(jī)效獎(jiǎng)金。該金額從超過每個(gè)業(yè)務(wù)部門上一年度目標(biāo)目標(biāo)的利潤(rùn)中支付，將會(huì)以高達(dá)20%的盈余利潤(rùn)用作獎(jiǎng)金，每位員工最多可獲得年薪的50%作為獎(jiǎng)金。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，三星現(xiàn)階段在韓國(guó)有5 座半導(dǎo)體晶圓廠，分別位于器興、華城、平澤、溫陽和天安。此外，三星還在中國(guó)蘇州、天津和西安還運(yùn)營(yíng)有三座存儲(chǔ)晶圓廠，在美國(guó)德州奧斯汀也有一座半導(dǎo)體晶圓廠。而在這些晶圓廠當(dāng)中，最大的半導(dǎo)體工廠便是平澤的P3 工廠，該工廠從2020 年年底開始建設(shè)，歷時(shí)近兩年完工，從2022 年7 月份開始量產(chǎn)先進(jìn)的NAND Flash閃存，后續(xù)也加入了晶圓代工和其他半導(dǎo)體產(chǎn)品。

業(yè)界認(rèn)為，三星晶圓代工因產(chǎn)能約五成自用與約五成對(duì)外接單而呈現(xiàn)供不應(yīng)求，其4nm制程已在本季陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)到位。即便三星在先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模仍僅約龍頭臺(tái)積電的五分之一，但三星正展現(xiàn)出強(qiáng)烈的企圖心在奮力追趕臺(tái)積電。

原本市場(chǎng)認(rèn)為，進(jìn)入5G世代后，扣除蘋果與三星部分機(jī)型采用自研芯片之外，全球手機(jī)芯片僅剩聯(lián)發(fā)科與高通兩家主力供應(yīng)商，而且聯(lián)發(fā)科與高通都主要采用臺(tái)積電制程，成本結(jié)構(gòu)差異不大，兩強(qiáng)主動(dòng)發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)機(jī)率低。但近期安卓手機(jī)買氣疲弱，美系外資示警，高通已陸續(xù)在入門5G芯片啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)。根據(jù)過往經(jīng)驗(yàn)，價(jià)格戰(zhàn)帶來的是市占率與毛利率波動(dòng)。

針對(duì)后市運(yùn)營(yíng)策略，聯(lián)發(fā)科此前強(qiáng)調(diào)，在公司多元化布局下，隨著車用電子、數(shù)據(jù)中心等新應(yīng)用發(fā)酵，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入“多元成長(zhǎng)時(shí)代”，屆時(shí)市場(chǎng)應(yīng)用集中度將降低，波動(dòng)性也會(huì)減弱。