據(jù)英國《金融時報》近日報道稱，臺積電將會在明年派出一個額外的代表團抵達德國，就是否斥資數(shù)十億美元建造一座預(yù)計“最早在 2024 年”開始建設(shè)的工廠做出“最終決定”。

報道援引一家供應(yīng)商的高管的話稱，該廠商將為擬建的德累斯頓工廠提供關(guān)鍵材料：“我們會盡力支持我們的客戶。我們不會讓他們獨自走在沙漠中。” 消息人士告訴《金融時報》，需要國家的支持。

此前德國商業(yè)雜志Capital曾報道稱，臺積電代表團已于 10 月前往薩克森州討論在那里建造晶圓廠的可能性，幾周后，臺積電“目前沒有計劃在歐洲建廠，但不排除任何可能性”，因為有報道稱這家全球最具戰(zhàn)略意義的芯片制造商正派高級人員前往德國德累斯頓討論這種可能性那里的一家工廠。

英國《金融時報》的報道稱，臺積電與材料和設(shè)備供應(yīng)商的會議“重點討論他們是否也可以進行支持該工廠所需的投資”。臺積電在一份聲明中告訴The Register：“我們的全球制造擴張戰(zhàn)略是基于客戶需求、商業(yè)機會、運營效率和成本經(jīng)濟方面的考慮。雖然我們不排除任何可能性，但我們目前沒有計劃。”

臺積電總裁魏哲家于今年臺積電臺灣技術(shù)論壇中說，3nm技術(shù)發(fā)展很困難，有好多客戶踴躍合作，臺積電3nm沿用鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu)，是經(jīng)過考慮良久，制程技術(shù)推出不是好看、要實用，要協(xié)助客戶讓產(chǎn)品持續(xù)推進。

相較于5nm，臺積電3奈米制程技術(shù)的邏輯密度將增加70%，在相同功耗下速度提升10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%。預(yù)計，蘋果(Apple)及英特爾(Intel)等客戶都將采用臺積電3nm制程。

臺積電的南科晶圓18廠是5nm及3nm的生產(chǎn)基地，其中，晶圓18廠5期至9期廠房是3nm生產(chǎn)基地。

針對即將在1月12日召開法說會，并且公布2022 年12 月及第四季營收狀況的晶圓代工龍頭臺積電，根據(jù)外資的最新報告指出，因為全球的經(jīng)濟放緩和疫情大流行后的庫存調(diào)整等因素，造成了臺積電的訂單減少，加上臺積電當前正在花費大量資本來投資于產(chǎn)能擴張，以生產(chǎn)先進半導(dǎo)體的情況下，使得該公司當前正處于艱難的營運時期。

根據(jù)外媒報導(dǎo)，瑞銀、花旗集團、摩根大通和高盛等外資投行認為，2023 年前兩季臺積電將面臨營收下降的情況。隨著臺積電3nm產(chǎn)能的提升和最新制程產(chǎn)品的出貨，它將在2024 年恢復(fù)成長。

花旗集團指出，2023 年第一季和第二季，臺積電的單季營收將分別下降14% 和9%。除此之外，利潤也將下降5% 和15%。而瑞銀方面則是指出，臺積電2023 年第一季和2023 年第二季營收將個別下降16% 和3%~4%。摩根大通是當中最保守的，因為它不僅預(yù)計2023 年第一季臺積電的營收將下降12%，而且接下來的一季還會出現(xiàn)類似的下降幅度。

相比于5nm，臺積電3nm工藝具有更好的效能、功耗，其邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，而且3nm工藝的SRAM緩存在晶體管密度上比5nm高出5%。

另外，根據(jù)接受Business Next采訪的專門從事半導(dǎo)體的分析師和專家估計，目前臺積電的3nm良率可能低至60%至70%，也可能高達75%至80%，這對于剛剛量產(chǎn)的3nm工藝來說是相當不錯的。

就在臺積電上季法說會再度調(diào)降資本支出至 360 億美元后，當時外資預(yù)估臺積電2023 年資本支出金額可能將進一步縮減至320 億到300 億美元。不過，根據(jù)《經(jīng)濟日報》報導(dǎo)，臺積電 2023 年的資本支出計劃可能受到臺灣先進制程布局以及海外產(chǎn)能布局的帶動下，調(diào)升至380億至390億美元的規(guī)模。

值得一提的是，臺積電全球研發(fā)中心將于2023 年第二季在新竹科學(xué)園區(qū)開幕，可進駐8000位研發(fā)人員，準備中的2nm晶圓廠分別落址新竹與中部科學(xué)園區(qū)，共計六期工程皆依計劃進展。