繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱三星將對5G主力入門機型Galaxy A23訂單大砍860萬部之后，近日又有傳聞稱，三星部分中低階手機將淘汰一顆使用頻率不高的鏡頭，由此將直接導(dǎo)致2023年其對于手機鏡頭模組的需求量減少8700萬個。

過去兩年疫情期間，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)吃緊，雖然全球經(jīng)濟(jì)2022年開始下行，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)也依然相對吃緊。這主要是因為半導(dǎo)體硅片屬于最上游的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，消費類市場需求下滑最先影響的是直接賣產(chǎn)品給顧客的終端產(chǎn)業(yè)，對于最上游產(chǎn)業(yè)的沖擊較晚。去年三季度眾多芯片廠商凈利下滑的情況下，半導(dǎo)體硅片廠商卻仍維持了增長。

業(yè)界人士指出，三星Galaxy A23分為4G與5G兩種版本，正常年銷量合計預(yù)估應(yīng)為約3,000萬部，占三星年度出貨總量約一成，算是熱銷機型。其中，5G版定價200美元左右，是三星主力5G入門機型。

據(jù)悉，Galaxy A23 5G版本其芯片采用高通“驍龍695”，鏡頭則由舜宇供貨。隨著三星大砍七成訂單，業(yè)界研判高通庫存恐暴增，為去化庫存，高通勢必得砍價，引爆手機晶片價格戰(zhàn)，不利聯(lián)發(fā)科。

原本市場認(rèn)為，進(jìn)入5G世代后，扣除蘋果與三星部分機型采用自研芯片之外，全球手機芯片僅剩聯(lián)發(fā)科與高通兩家主力供應(yīng)商，而且聯(lián)發(fā)科與高通都主要采用臺積電制程，成本結(jié)構(gòu)差異不大，兩強主動發(fā)起價格戰(zhàn)機率低。但近期安卓手機買氣疲弱，美系外資示警，高通已陸續(xù)在入門5G芯片啟動價格戰(zhàn)。根據(jù)過往經(jīng)驗，價格戰(zhàn)帶來的是市占率與毛利率波動。

報導(dǎo)引述消息指出，三星和SK海力士這兩大芯片制造商計劃降低的半導(dǎo)體硅片采購量超乎尋常。一般來說，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)合約都是長期的，芯片制造商能調(diào)整的采購量有限，但三星、SK海力士提出要求，希望擴大下修采購的幅度。

外媒報導(dǎo)也表示，三星 2022 年第四季營業(yè)利潤大幅下滑的主因，是源自 2021 年以來存儲芯片價格持續(xù)下跌及市場需求持續(xù)萎縮所導(dǎo)致。市場調(diào)研機構(gòu)Gartner此前就曾預(yù)計，在后疫情時代市場需求減弱的情況下，造成存儲芯片的供應(yīng)過剩，這讓存儲芯片的價格出現(xiàn)大幅下跌。另外，全球的通貨膨脹障，也是造成存儲價格下滑的另一項主要原因。

市場分析師也指出，三星四季度業(yè)績不如預(yù)期，象征著該公司面臨降低資本支出與減產(chǎn)的壓力。不過，此前三星曾表示沒有縮減資本支出及減產(chǎn)計劃。但是，現(xiàn)階段存儲市場的快速惡化，加上嚴(yán)重的獲利能力衰退，使得三星的高層不得不考慮之前所不愿意進(jìn)行的縮減資本支出及減產(chǎn)計劃。而一旦三星愿意降低存儲芯片的供給量，則有望較快穩(wěn)定存儲芯片市場的價格，推動存儲市場形勢的好轉(zhuǎn)。

業(yè)界認(rèn)為，三星晶圓代工因產(chǎn)能約五成自用與約五成對外接單而呈現(xiàn)供不應(yīng)求，其4nm制程已在本季陸續(xù)擴產(chǎn)到位。即便三星在先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模仍僅約龍頭臺積電的五分之一，但三星正展現(xiàn)出強烈的企圖心在奮力追趕臺積電。

值得注意的是，三星為了騰出更多的晶圓代工產(chǎn)能來服務(wù)客戶，正計劃將自家的家電、手機與面板驅(qū)動IC等成熟制程芯片交由其他晶圓代工廠生產(chǎn)。除了聯(lián)電本就有為三星代工部分成熟制程芯片外，三星或?qū)⑦M(jìn)一步增加力積電和世界先進(jìn)這兩家代工廠，以滿足自身龐大的成熟制程芯片制造需求。市場傳聞也顯示，聯(lián)電已取得三星28nm OLED驅(qū)動IC大單。此外，三星旗下邏輯芯片設(shè)計部門，依循長約規(guī)定，明年增加OLED面板驅(qū)動IC、數(shù)字訊號處理器(ISP)等28nm及22nm制程的下單。

在先進(jìn)制程方面，據(jù)韓國媒體infostockdaily報道，三星晶圓代工4nm制程先前已將良率提升至近約六成，隨客戶需求提升而決議擴充，相關(guān)投資加注下，三星晶圓代工在4nm投資將達(dá)約5萬億韓元。