存儲芯片大廠三星電子今天宣布推出全球首款傳輸速率高達 7.2 Gbps 的 12 納米級 DDR5 DRAM內(nèi)存芯片，并且該芯片已經(jīng)完成了與AMD處理器兼容性的產(chǎn)品評估。

三星表示，技術(shù)突破是藉使用新高介電(high-k)材料，以增加電池電容，并進一步改善關(guān)鍵電路特性專利設(shè)計技術(shù)達成。結(jié)合先進的多層極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)，新型 DRAM 具有業(yè)界最高的芯片密度，可將晶圓生產(chǎn)率提高 20%。

過去兩年疫情期間，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)吃緊，雖然全球經(jīng)濟2022年開始下行，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)也依然相對吃緊。這主要是因為半導(dǎo)體硅片屬于最上游的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，消費類市場需求下滑最先影響的是直接賣產(chǎn)品給顧客的終端產(chǎn)業(yè)，對于最上游產(chǎn)業(yè)的沖擊較晚。去年三季度眾多芯片廠商凈利下滑的情況下，半導(dǎo)體硅片廠商卻仍維持了增長。

本月初，三星發(fā)布了2022年第四季度的業(yè)績預(yù)告，預(yù)計該季營業(yè)利潤為4.3萬億韓元(約34.3億美元)，同比大幅下滑69%，創(chuàng)三星近10年來最大利潤跌幅，創(chuàng)8年來最低水平。因此，外界也預(yù)期此前表示沒有縮減資本支出及減產(chǎn)計劃的三星將會面臨減產(chǎn)壓力。

從最新的爆料消息來看，三星和SK海力士大幅降低半導(dǎo)體硅片的采購量，則預(yù)示著這兩家存儲芯片制造大廠將開始減產(chǎn)。

市場分析師也指出，三星四季度業(yè)績不如預(yù)期，象征著該公司面臨降低資本支出與減產(chǎn)的壓力。不過，此前三星曾表示沒有縮減資本支出及減產(chǎn)計劃。但是，現(xiàn)階段存儲市場的快速惡化，加上嚴(yán)重的獲利能力衰退，使得三星的高層不得不考慮之前所不愿意進行的縮減資本支出及減產(chǎn)計劃。而一旦三星愿意降低存儲芯片的供給量，則有望較快穩(wěn)定存儲芯片市場的價格，推動存儲市場形勢的好轉(zhuǎn)。

值得注意的是，三星的競爭對手 SK 海力士在 2022 年 10 月公布的 2022 年第三季財報就顯示，其營業(yè)利潤較 2021 年同期下滑了 60%。對此，SK 海力士表示，這情況并不在意料之外，存儲產(chǎn)業(yè)屬于周期期性產(chǎn)業(yè)，加上當(dāng)前地緣政治與不確定的經(jīng)濟大環(huán)境情況，造成對公司營收的沖擊。因此，SK 海力士也決定，將2023年資本支出將大幅縮減70%-80%

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Omdia統(tǒng)計，三星在全球DRAM市場市占率節(jié)節(jié)攀升，從2021年第4季的41.9%，今年第2季擴大到43.4%，穩(wěn)居龍頭。NAND Flash方面，三星今年第2季市占率達33.3%，也是排名第一。

根據(jù)之前三星所公布的2022 年第三季財報顯示，其營業(yè)利潤為10.85萬億韓元，較2021 年同期下滑31.4%，較第二季也下跌23%，凈利為9.39萬億韓元，較2021 年同期下跌23.6%。而因為市場需求下降和產(chǎn)品供過于求，三星在存儲及晶圓代工領(lǐng)域的相關(guān)的競爭對手均紛紛縮減投資。但三星公司高層曾經(jīng)在2022 年10 月份表示，三星將不會刻意降低晶圓產(chǎn)量。此番三星逆勢擴產(chǎn)更是進攻意味十足。

報導(dǎo)指出，隨著全球經(jīng)濟狀況不佳，個人電腦和智能手機需求趨緩情況下，2022 年 11 月 NAND Flash 閃存的合約價格徘徊在 4.14 美元左右，相較 2021 年底的 4.81 美元下跌近 14%。而且，市場普遍預(yù)估 NAND Flash 閃存的價格在 2023 年上半年還會進一步下跌。

相比較來看，包括晶圓代工在內(nèi)的系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)相對穩(wěn)定，因為晶圓代工商為其無晶圓廠客戶制造特定的芯片獲利。根據(jù)之前市場研究單為 IC Insights 的資料顯示，預(yù)計全球晶圓代工企業(yè) 2022 年的營收將達到 1,321 億美元，比 2021 年成長 20%。

另據(jù)外媒報導(dǎo)，三星在今年10、11月間僅生產(chǎn)了3400萬部智能手機，此數(shù)字在歐美圣誕節(jié)銷售旺季，是極不尋常的低產(chǎn)量。

臺灣媒體稱，臺廠聯(lián)發(fā)科、大立光、敦泰、雙鴻等都是三星智能手機供應(yīng)鏈廠商。聯(lián)發(fā)科供應(yīng)主芯片，大立光供應(yīng)鏡頭模組，敦泰與雙鴻分別提供觸控芯片與散熱模組，其中聯(lián)發(fā)科和三星最緊密。韓媒先前報導(dǎo)，三星今年推出的64款智慧手機與平板中，約有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片。