根據(jù)市場研究機構TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場的報告顯示，臺積電依舊是全球晶圓代工市場龍頭，占據(jù)了全球56.1%的市場份額，排名第二的三星的市場份額只有15.5%，與臺積電直之間的差距正在擴大。

相比較來看，包括晶圓代工在內的系統(tǒng)半導體業(yè)務相對穩(wěn)定，因為晶圓代工商為其無晶圓廠客戶制造特定的芯片獲利。根據(jù)之前市場研究單為 IC Insights 的資料顯示，預計全球晶圓代工企業(yè) 2022 年的營收將達到 1,321 億美元，比 2021 年成長 20%。

另外，三星在其第三季財會議上也表示，三星晶圓代工業(yè)務達到創(chuàng)紀錄的單季營收和淨利，這歸功于先進制程節(jié)點良率的提高。而且，公司還在擴大代工客戶群，從傳統(tǒng)的無晶圓廠 IC 設計公司(包括高通和NVIDIA)到 Google、微軟和特斯拉等想要制造自己芯片的科技公司。對此，三星領導人李在鎔也在 2019 年 4 月，宣布其 Vision 2030 計劃，也就是預定晶圓代工業(yè)務為該集團主要成長動力之一，并將在此繼續(xù)投入大量的研發(fā)經(jīng)費。

聯(lián)發(fā)科對于今年四季度營運預測也相對保守，估計單季營收落在新臺幣1080億至1,194億元之間，季減16%至24%，即便達成預設區(qū)間高標，仍是近七季低點。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行此前提到，四季度全球總體經(jīng)濟環(huán)境及市場需求不確定，即使通路及客戶庫存較前一季減少，接近正常水準，但在需求展望不明朗下，多數(shù)客戶下單保守。

大立光是三星手機高階鏡頭供應鏈廠商，市場關注手機供應鏈需求狀況，大立光董事長林恩平日前坦言，“現(xiàn)在庫存是還滿多”，不過明年上半年鏡頭升級進展上，可變光圈的設計客戶導入變多，另外也增加潛望式鏡頭、8P(八片塑膠鏡片)機種也更多。

據(jù)悉，目前三星將手機年度出貨量目標從3億部下修至2.6億部，降幅逾13%，若手機市場寒冬持續(xù)，三星很可能繼續(xù)縮減出貨，對供應鏈不利。

從最新的爆料消息來看，三星和SK海力士大幅降低半導體硅片的采購量，則預示著這兩家存儲芯片制造大廠將開始減產(chǎn)。

值得注意的是，此前存儲芯片大廠鎧俠已經(jīng)宣布，旗下位于日本的兩座位NAND閃存工廠從2022年10月開始晶圓生產(chǎn)量將減少約30%，以應對市場變化。美光在2022年11月也宣布，將所有 DRAM 和 NAND 晶圓產(chǎn)量減少約20%(與截至9月1日的2022 財年第四季度相比)。12月下旬，美光還宣布將2023年資本開支將減少到70-75億美元，大幅減少近40%。此外，美光還宣布全球裁員10%，預計將有4800名員工受影響。

值得注意的是，三星的競爭對手 SK 海力士在 2022 年 10 月公布的 2022 年第三季財報就顯示，其營業(yè)利潤較 2021 年同期下滑了 60%。對此，SK 海力士表示，這情況并不在意料之外，存儲產(chǎn)業(yè)屬于周期期性產(chǎn)業(yè)，加上當前地緣政治與不確定的經(jīng)濟大環(huán)境情況，造成對公司營收的沖擊。因此，SK 海力士也決定，將2023年資本支出將大幅縮減70%-80%;存儲芯片大廠鎧俠也宣布，旗下位于日本的兩座位NAND閃存工廠從2022年10月開始晶圓生產(chǎn)量將減少約30%，以應對市場變化;美光在2022年11月也宣布，將所有 DRAM 和 NAND 晶圓產(chǎn)量減少約20%(與截至9月1日的2022 財年第四季度相比)。12月下旬，美光還宣布將2023年資本開支將減少到70-75億美元，其原計劃是120億美元，大幅減少近40%，其中設備投資同比減少50%。此外，美光還宣布全球裁員10%，預計將有4800名員工受影響。

目前三星手機鏡頭模組逾五成均出自大立光及舜宇，不過兩者定位大不同。大立光主攻中高階機型，三星S系列的高階旗艦機型的鏡頭模組也主要由大立光供應;舜宇的出貨的鏡頭模組以中低端機型為主，量比較大。此番三星減少中低端機型后置鏡頭數(shù)量，有可能對舜宇造成不利影響，大立光受影響可能相對較小。