芯片作為科技發(fā)展道路上必不可少的部分，我國雖說在這方面的發(fā)展歷程較比許多西方國家更短，但通過努力以至于發(fā)展有著可觀的速度。

尤其是在我國受到老美阻攔的發(fā)展歷程里，中國芯片越挫越勇，如今“國產(chǎn)芯”兩大環(huán)節(jié)更是再次取得突破，接下來一起看一下究竟是哪兩大環(huán)節(jié)?

想要加速芯片設(shè)計，縮短仿真驗證的時間成為關(guān)鍵，而想要縮短仿真驗證時間，算力的支撐又是關(guān)鍵。

芯片設(shè)計的前端和后端對算力的需求不同，前端是單線程、高并發(fā)、原數(shù)據(jù)密集式的小文件為主，后端的設(shè)計仿真是多線程、大文件。并且，設(shè)計的芯片制程越先進對算力的需求越高，成熟制程和先進制程節(jié)點對算力需求差別可以達到指數(shù)級。

這就給芯片設(shè)計公司的 IT 基礎(chǔ)設(shè)施帶來了敏捷性、成本、運維等方面的挑戰(zhàn)。所謂的敏捷性，就是企業(yè)的 IT 部門越來越難以依賴經(jīng)驗建設(shè)合適的基礎(chǔ)設(shè)施，超前部署算力資源會帶來巨大的成本負(fù)擔(dān)，算力不足又難以快速滿足突發(fā)的、波動的負(fù)載。

中美芯片大戰(zhàn)形式逆轉(zhuǎn)，國產(chǎn)芯片將迎來轉(zhuǎn)機，自從華為被“卡脖”之后，很多企業(yè)都認(rèn)識到自主研發(fā)的重要性，很早就在芯片領(lǐng)域布局，希望早日實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化，用先進的封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個芯片以達到先進制程芯片功能的小芯片技術(shù)，被視為中國突破美國芯片科技禁運的快捷方式。

在2022年12月21日，長電科技已經(jīng)實現(xiàn)4nm工藝制程手機芯片的封裝。

長電科技在4nm封裝技術(shù)實現(xiàn)重大突破

長電科技采用一種叫作XDFOI多維先進封裝技術(shù)，可以實現(xiàn)對4nm手機芯片的封裝，而長電科技芯片封裝技術(shù)上的突破，或許會給華為的芯片帶來轉(zhuǎn)機。

早在2021年7月6日，長電科技就已經(jīng)發(fā)布，集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，它旨在為全球客戶高度關(guān)注的芯片異構(gòu)集成提供高性價比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案。

XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術(shù)，相較于 2.5D 硅通孔(TSV)封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。

該解決方案在線寬或線距可達到 2um 的同時，可實現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。

談到芯片的時候都知道目前美國對中國芯片的做法，然而如今的情況已發(fā)生重大變化，中國芯片行業(yè)不僅是國內(nèi)市場獲得越來越多的認(rèn)可，還開始走向海外市場，讓美國媒體感嘆擋不住了。

EDA工具目前還是由美國EDA主導(dǎo)，美國EDA三巨頭依然占據(jù)主要的市場份額，不過2022年中國的EDA已開始崛起，中國已有了華大九天、芯華章等EDA企業(yè)，這些企業(yè)的EDA工具如今日漸獲得國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的認(rèn)可。

近日消息指出中國的EDA工具還獲得了海外企業(yè)的認(rèn)可，全球第二大芯片代工企業(yè)三星就已采用了中國的EDA工具，據(jù)悉三星芯片代工部門所采用的23款EDA工具，就有8款來自中國，顯示出中國的EDA工具開始獲得認(rèn)可。

EDA工具可謂是芯片之母，如今的芯片高度復(fù)雜化，EDA工具降低了芯片設(shè)計企業(yè)設(shè)計芯片的難度，同時這還是的芯片設(shè)計企業(yè)和芯片制造企業(yè)的紐帶，芯片設(shè)計企業(yè)以EDA工具開發(fā)出芯片后，再將相關(guān)設(shè)計參數(shù)轉(zhuǎn)交給芯片制造企業(yè)，芯片制造企業(yè)以EDA工具解釋給生產(chǎn)線進行生產(chǎn)，中國的EDA工具獲得突破代表著中國芯片形成了自己的體系。

模擬芯片屬于半導(dǎo)體行業(yè)中的集成電路子行業(yè)，主要包含電源管理芯片和信號鏈芯片兩類，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的13%。由于終端產(chǎn)品功能更加復(fù)雜、對節(jié)能的要求更高，近二十年電源管理芯片的份額逐漸增大。隨著5G、汽車和消費電子的發(fā)展，濾波器、功率放大器和模擬開關(guān)在未來3-5年也會有較高的增速。

2020年全球模擬芯片市場規(guī)模約為557億美元，2008-2019 CAGR約為3.8%。2020年中國模擬芯片市場規(guī)模約為233億美元，占全球42%，為全球第一大市場;2008-2019 CAGR約為7.7%，市場增速快于全球。受益于汽車智能化趨勢和工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，模擬芯片出貨量增加，根據(jù)WSTS，至2022年全球模擬芯片市場規(guī)模有望達到712美元。

全球龍頭廠商市場地位較為穩(wěn)定，龍頭之外競爭較為分散。由于大模擬行業(yè)重視經(jīng)驗積累、研發(fā)周期長、產(chǎn)品種類多、價值偏低等特性，其產(chǎn)品和技術(shù)很難在短時間內(nèi)被復(fù)制與替代，再加上頻繁的并購，因此強者愈強，近二十年市場份額不斷向頭部集中。但由于模擬芯片產(chǎn)品種類和下游市場種類較多，排名第一的德州儀器市占率也不超過20%，沒有形成壟斷，國內(nèi)企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域有機會切入。

2011-2020年，龍頭德州儀器(TI)管理和整合效率大幅提升。從海外龍頭長周期的財務(wù)數(shù)據(jù)來看，行業(yè)增長趨于穩(wěn)定，大規(guī)模并購頻繁發(fā)生;龍頭之中，只有德州儀器(TI)實現(xiàn)了規(guī)模效應(yīng)帶來的ROE的大幅提升，但從估值(EV/EBITDA)來看，市場更多地是以半導(dǎo)體行業(yè)的周期波動估值，并沒有給予管理整合效率估值。

中國模擬芯片市場起步較晚，產(chǎn)品布局相對聚焦于細(xì)分賽道，模式以設(shè)計為主。未來3-5年內(nèi)，國內(nèi)模擬芯片設(shè)計企業(yè)如何實現(xiàn)跨越式成長?其一是模式的轉(zhuǎn)變，由于模擬芯片半數(shù)以上服務(wù)于汽車、通訊、工業(yè)等領(lǐng)域，一致性和安全要求帶來虛擬IDM或是IDM的需求成為必然。