設(shè)計人員可以使用 TI 的 ULC 技術(shù)打造面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的可靠且經(jīng)濟實惠的小型清潔系統(tǒng)

上海2023年1月18日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)（Nasdaq 代碼：TXN）今日推出采用超聲波鏡頭清潔 (ULC) 技術(shù)的先進專用半導(dǎo)體，使攝像頭系統(tǒng)能夠快速檢測并使用微小振動去除污垢、冰和水。

以往，去除攝像頭鏡頭上的污染物需要手動清潔，這會導(dǎo)致系統(tǒng)停機，或需要使用各種機械器件，而這些器件可能會發(fā)生故障。TI 全新 ULC 芯片組（包括 ULC1001 數(shù)字信號處理器 (DSP) 和配套的 DRV2901 壓電式換能器驅(qū)動器）采用一種專有技術(shù)，讓攝像頭可以使用精確控制的振動快速自行清除污染物，以便快速消除碎屑，從而提高系統(tǒng)精度并減少維護要求。該芯片組為設(shè)計人員提供了一種緊湊且經(jīng)濟實惠的方式，可在各種應(yīng)用和不同的攝像頭尺寸中使用 ULC。想了解更多信息，歡迎訪問 www.ti.com.cn/ulc1001-pr-cn和 www.ti.com.cn/drv2901-pr-cn。

TI 產(chǎn)品營銷工程師 Avi Yashar 表示："ULC 可以讓自清潔攝像頭和傳感器的廣泛使用成為現(xiàn)實?，F(xiàn)有的清潔方法成本高昂且不切實際，需要復(fù)雜的機械裝置、昂貴的電子設(shè)備和大量處理工作，來檢測污染物和執(zhí)行清潔。隨著從汽車和交通攝像頭到智能城市和制造業(yè)的各種應(yīng)用不斷發(fā)展，其中攝像頭數(shù)量的激增，人們迫切需要一種簡單而經(jīng)濟高效的方式來實現(xiàn)自清潔攝像頭。"

ULC1001 控制器包括用于自動感應(yīng)、清潔、溫度和故障檢測的專有算法，無需任何圖像處理，使 ULC 技術(shù)適應(yīng)性超強，可用于各種攝像頭鏡頭設(shè)計。該芯片組的小巧外形使其有可能改進各種應(yīng)用中的機器視覺和感應(yīng)，即攝像頭或傳感器可能會變臟的任何地方。要了解它的工作原理，歡迎閱讀技術(shù)文章"超聲波鏡頭清洗：您不了解卻需要的固態(tài)技術(shù)"。

TechInsights 全球汽車業(yè)務(wù)高級分析師 Edward Sanchez 表示："隨著高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 變得越來越復(fù)雜，駕駛員越來越依賴它們，讓傳感器套件始終保持正常運行變得比以往更加重要。如果攝像頭鏡頭上有污垢或異物，對于后視攝像頭來說只是有點麻煩，但對于依賴高度精準的成像和傳感器數(shù)據(jù)的車輛來說則成為至關(guān)重要的功能和安全問題。這很快將成為 ADAS 和自動駕駛領(lǐng)域的一個嚴重問題，而 TI 的 ULC 方法將以切實可行且經(jīng)濟實惠的方式解決它。"

借助集成解決方案減小系統(tǒng)尺寸和降低系統(tǒng)復(fù)雜性

使用 TI 的 ULC 芯片組，無需在鏡頭清潔系統(tǒng)中使用復(fù)雜的機械器件，也無需人工干預(yù)。采用專有算法的 ULC1001 超聲波清潔 DSP 集成了脈寬調(diào)制器、電流和電壓檢測放大器以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器。TI 的芯片組與作為配套放大器的 DRV2901 壓電式換能器驅(qū)動器一起使用，可在印刷電路板尺寸小于 25mm x 15mm 的緊湊型封裝中實現(xiàn) ULC，從而減少材料清單，同時提供比分立式實施更多的功能。

封裝、供貨情況和價格

ULC1001 DSP 已開始量產(chǎn)，可在 TI.com 上和通過授權(quán)分銷商購買，器件采用 4.5mm x 4.5mm、32 引腳 HotRod? Quad Flat No-Lead (QFN) 封裝。DRV2901 壓電式換能器驅(qū)動器現(xiàn)已上市，現(xiàn)可提供完整卷帶，TI.com 及其他渠道均可供貨。現(xiàn)可在 TI.com 上申請購買評估模塊 ULC1001-DRV290XEVM，此外TI.com 支持了多種付款方式和發(fā)貨方式。

關(guān)于德州儀器 (TI)

德州儀器 (TI) 公司（NASDAQ 代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，面向工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們熱衷于通過半導(dǎo)體技術(shù)降低電子產(chǎn)品成本，讓世界變得更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更高效、更可靠、更實惠，從而實現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。這就是工程的進步。這正是我們數(shù)十年來乃至現(xiàn)在一直在做的事。如需了解更多信息，請訪問 TI.com。

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