據(jù)近日消息，日本半導體企業(yè)Rapidus總裁小池淳義表示，預計最早在2025年上半年建成一條2nm原型線，其中2萬億日元(154億美金)用于技術確立，還需要至少3萬億日元(231億美金)籌備量產(chǎn)線。

據(jù)悉，Rapidus的這條2nm半導體試產(chǎn)線原型完成開工后，將于2028年左右開始大規(guī)模量產(chǎn)，以求最快速度追上臺積電或三星半導體晶圓代工產(chǎn)業(yè)，而這個制程工藝和時間規(guī)劃和臺積電差不多。

去年11月，西村康稔宣布了由日本8大巨頭公司合體創(chuàng)辦的芯片公司Rapidus。這8個日本巨頭公司分別為：日本豐田汽車公司(Toyota)、索尼集團公司(Sony)、鎧俠公司(Kioxia)、電裝公司(DENSO)、軟銀公司、日本電報電話公司(NTT)、日本電氣公司(NEC)以及東京三菱銀行(MUFG)。

除了其共同出資的73億日元之外，日本財務省也提供了700億日元補助金作為研發(fā)預算。Rapidus計劃在今年Q1季度正式?jīng)Q定2nm產(chǎn)線原型設施的選址，預計該設施還將處理后續(xù)的大規(guī)模量產(chǎn)工作。

Rapidus總裁小池淳義表示，該地點需要穩(wěn)定的水電基礎設施和輕松吸引國內(nèi)外人才的能力，同時還將調(diào)整對用戶企業(yè)提供設計支援的體制和量產(chǎn)工序，以盡可能縮短量產(chǎn)所需要的時間。