PCB在電子設備中有很多功能，比如提供了一定的電氣功能。為增進大家對PCB的認識，本文將對PCB的基本情況，以及PCB加工成功中的注意事項予以介紹。如果你對PCB或是對本文內(nèi)容具有興趣，不妨來和小編一起來繼續(xù)往下閱讀哦。

一、PCB

PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度;而且縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)機械化和自動化。同時，整塊經(jīng)過裝配調試的印制線路板可以作為一個獨立的備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線路板已經(jīng)極其廣泛地應用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板;結構和質量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計算機輔助設計(CAD)印制線路板的應用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。

二、PCB加工過程中的注意事項

1)切割前的PCB

覆銅板切割前對PCB進行烘烤(150℃，時間8±2小時)的目的是為了去除板子中的水分，同時使板子中的樹脂完全固化，進一步消除電路板中的剩余應力，這對于防止電路板翹曲很有用。

目前，很多雙面、多層板仍堅持下料前或下料后的烘烤步驟。但是，有些板廠也有例外。目前PCB廠的烘干時間也不一致，4-10小時不等。建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板等級和客戶對翹曲的要求來決定。

整塊烤好后切割成拼圖或下料后再烤，兩種方法都是可行的。建議切割后烤板，內(nèi)板也應該烤。

2)預浸料的經(jīng)緯度

預浸料貼合后，經(jīng)緯向收縮率不同，落料和貼合時必須區(qū)分經(jīng)緯向，否則容易造成成品板貼合后翹曲，即使對烤板施加壓力也難以矯正。

造成多層板翹曲的原因很多是由于層壓時預浸料在經(jīng)緯方向上沒有區(qū)分，隨意堆放。

如何區(qū)分經(jīng)緯度?軋制預浸料的軋制方向為經(jīng)向，寬度方向為緯向;對于銅箔板，長邊為緯向，短邊為經(jīng)向。如果你不確定，可以向制造商或供應商查詢。

3)貼合后應力消除

多層板經(jīng)過熱壓和冷壓后，取出、切割或銑掉毛刺，然后平放在150℃的烤箱中4小時，逐漸釋放板內(nèi)應力并使樹脂完全固化，這一步不能省略。

4)薄板在電鍍時需要矯直

0.4～0.6mm超薄多層板用于表面電鍍和圖案電鍍時，應制作專用夾輥。在自動電鍍線上將薄板夾在夾輥上后，用圓棒夾住整個夾輥。將滾輪串在一起，將滾輪上的所有板材拉直，使電鍍后的板材不會變形。

沒有這個措施，電鍍20到30um的銅層后，板材會彎曲，很難補救。

5)熱風整平后板子的冷卻

PCB用熱風整平時，會受到焊錫槽的高溫(約250℃)的影響。取出后應放在平整的大理石或鋼板上自然冷卻，然后送至后處理機進行清洗，這有利于防止電路板翹曲。

有的工廠為了提高鉛錫面的亮度，熱風整平后立即將板子放入冷水中，幾秒鐘后取出進行后處理。這種冷熱沖擊可能會導致某些類型的電路板翹曲。扭曲、分層或起泡。

此外，可在設備上安裝氣浮床進行冷卻。

以上便是此次小編帶來的PCB相關內(nèi)容，通過本文，希望大家對PCB已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!