近日，原創(chuàng)技術(shù)晶圓級(jí)微機(jī)電鑄造技術(shù)及應(yīng)用方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司(下簡(jiǎn)稱“邁鑄半導(dǎo)體”)完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤(rùn)明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線建設(shè)和新產(chǎn)品開發(fā)。下一階段將重點(diǎn)圍繞量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)MEMS-Casting(微機(jī)電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用以及公司的快速發(fā)展。

邁鑄半導(dǎo)體中試生產(chǎn)線建成

邁鑄半導(dǎo)體成立于2018年，為中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，致力于晶圓級(jí)MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)。MEMS-Casting指微機(jī)電領(lǐng)域的鑄造，是一項(xiàng)原創(chuàng)技術(shù)，該技術(shù)通過微納原理將原來只能用于宏觀尺寸的鑄造縮小近一百萬倍，使在晶圓上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜金屬結(jié)構(gòu)的微鑄造成為可能，可以作為電鍍替代和補(bǔ)充。相對(duì)于電鍍，MEMS-Casting具有工藝更加簡(jiǎn)單、沉積速度更快、過程清潔環(huán)保、以及非常適合制造復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)等優(yōu)點(diǎn)。

硅過孔互連 (TSV) 填充

當(dāng)前，隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品向著微型化、高密度和超薄化發(fā)展，無論是先進(jìn)封裝中的TSV或者芯片式線圈，都需要晶圓級(jí)厚金屬沉積技術(shù)。MEMS-Casting作為一項(xiàng)底層平臺(tái)性技術(shù)，滿足了當(dāng)前半導(dǎo)體器件進(jìn)一步微型化封裝的需求，市場(chǎng)前景廣闊。

邁鑄半導(dǎo)體CEO顧杰斌博士表示，公司圍繞MEMS-Casting技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)行了4年探索，產(chǎn)品定位正逐漸清晰。目前，邁鑄半導(dǎo)體主要圍繞硅過孔互連 (TSV) 填充服務(wù)和μ-Casting ?線圈生產(chǎn)制造、銷售兩大方面開展業(yè)務(wù)。其中TSV目前與頭部MEMS代工線進(jìn)一步合作研發(fā)，線圈業(yè)務(wù)進(jìn)一步細(xì)分為磁傳感器、微驅(qū)動(dòng)、微能源和功率磁器件應(yīng)用。線圈作為一種基礎(chǔ)元器件，合作客戶主要為國(guó)內(nèi)醫(yī)療、軌道、ICT等頭部公司。

μ-Casting(tm)線圈

目前，根據(jù)產(chǎn)業(yè)需求，邁鑄半導(dǎo)體已完成了多項(xiàng)設(shè)備研制及工藝開發(fā)，可滿足4/6/8寸晶圓微機(jī)電鑄造的工藝需求，完成了新研發(fā)中心建設(shè)，打通了MEMS-Casting技術(shù)應(yīng)用的上下游工藝環(huán)節(jié)。隨著微機(jī)電鑄造技術(shù)的進(jìn)一步成熟以及各類應(yīng)用可靠性驗(yàn)證的完成，下一階段，邁鑄半導(dǎo)體將主要聚焦實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

邁鑄展廳

邁鑄半導(dǎo)體CEO顧杰斌博士表示：“微機(jī)電鑄造技術(shù)是一項(xiàng)原創(chuàng)性的技術(shù)，任何一項(xiàng)原創(chuàng)的技術(shù)要實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用基本都要邁過可行性、可靠性以及成本三座大山。經(jīng)過這幾年的積累已基本上邁過前面兩座大山，公司發(fā)展下一階段的目標(biāo)是降低制造成本并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。”