晶體分為通用晶體和高精密晶體兩種，通用晶體一般都是AT切的，高精密晶體，除了AT切型，還有SC 切 IT 切等。為增進大家對晶振的認識，本文將對晶振被燒壞的兩類情況以及晶振常見問題解決方案予以介紹。如果你對晶振具有興趣，不妨繼續(xù)閱讀哦。

一、晶振被燒壞的兩大類情況

有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移(即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化)。在振蕩器中采用一個特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。晶振是電子電路中最常用的電子元件之一，一般用字母“X”、“G”或“Z”表示，單位為Hz。

針對無源晶振被燒壞的情況有以下兩點：

1、手焊操作不當(dāng)

假如利用高溫或長時間對導(dǎo)腳部位進行加熱，會導(dǎo)致晶振內(nèi)部晶片鍍銀層破壞，電阻超差等問題，引發(fā)晶振不起振。

2、激勵功率過大

根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，選擇合適激勵功率的晶振，切不可只為了改變晶振的輸出頻率，任意改變電路輸入給晶振的激勵功率的大小。因為電路提供的激勵功率過大可能會導(dǎo)致石英晶片振幅變大，因此過多的熱量產(chǎn)生導(dǎo)致石英晶片振動區(qū)域的溫度升高。石英晶片本身則產(chǎn)生梯度性溫度攀升，直接破壞頻率穩(wěn)定度。由于晶片機械性變形程度可能會超出彈性極限，造成晶格不可恢復(fù)性的位移，造成晶振輸出頻率永久性頻偏。更嚴重的情況下，石英晶片振碎，導(dǎo)致晶振徹底不起振(停振)，也就是我們所說的“燒壞”。造成等效電阻變大(注：一般晶振電阻值為10~100Ω)，影響晶振起振，嚴重情況下造成晶振停振。激勵功率過大，還可能導(dǎo)致導(dǎo)致固著晶片與基座的導(dǎo)電膠受損，比如斷裂，后果是造成晶振內(nèi)部電路斷路、晶振停振。

在無源晶振的電路應(yīng)用中，加在晶振兩端的電壓很低，因此無源晶振被燒壞的情況極少。而該類事故卻更多發(fā)生在有源晶振的不當(dāng)應(yīng)用上，因此需要引起特別關(guān)注。

二、晶振使用中常見問題與解決方法

(一)頻偏造成的使用異常

異?，F(xiàn)象：色彩圖像不正常;音頻雜音，無數(shù)據(jù)傳輸，距離短，遙控?zé)o反應(yīng)。

常見處理：換一個就OK

根本原因：晶振負載電容同電路不匹配。

解決辦法：調(diào)整電路匹配電容大小，或換用不同負載電容的晶振。

(二)工作不穩(wěn)定或不起振造成的使用異常

異?，F(xiàn)象：開機不工作，工作不穩(wěn)定

根本原因：① 晶振不良。② 電路負阻抗太小。

解決辦法：

①批退晶振，換良品。

② 電路修改

1. 減小C1*C2;

2. 選擇gm大的IC;

3. 增加振蕩電流，缺點增加了功耗。

4. 先用較小電阻的晶振。

(三)焊接溫度對產(chǎn)品影響(DT 32.768KHZ)

異?，F(xiàn)象：不良率高，時間偏差大。

根本原因：焊接高溫導(dǎo)致晶振損壞，導(dǎo)致參數(shù)指標(biāo)惡化。

解決辦法：該變焊接方法，采用后焊，或調(diào)低焊接溫度。

(四)超聲焊對產(chǎn)品的影響

異?，F(xiàn)象：產(chǎn)品不工作，不良率高

根本原因：晶振產(chǎn)品不能承受超聲焊工藝。

解決辦法：更換能耐超聲焊的產(chǎn)品。

(五)跌落/振動對產(chǎn)品的影響

異?，F(xiàn)象：整機不工作，產(chǎn)品不良。

根本原因：跌落/振動條件超出晶振能承受的強度。

解決辦法：改變晶振產(chǎn)品的型號，根據(jù)應(yīng)用要求選用不同的規(guī)格;

比如車載類的選用較大尺寸，便捷式產(chǎn)品選用更小尺寸。

(六)靜電/電流過大對產(chǎn)品的影響(針對有源晶振，聲表器件)

異?，F(xiàn)象：產(chǎn)品不工作，不良率高

根本原因：靜電、大電流燒壞產(chǎn)品。

解決辦法：做好防靜電，及電路保護工作。

以上便是此次小編帶來的晶振相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望大家對晶振已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!