國(guó)產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器，支持自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主。

日前該公司在接受調(diào)研時(shí)透露了下一代產(chǎn)品，也就是龍芯3A6000的動(dòng)向，稱龍芯3A6000今年上半年會(huì)流片回來(lái)，將會(huì)提供樣品給合作伙伴，預(yù)計(jì)大批量的出貨將在明年。

根據(jù)龍芯之前的消息，龍芯3A6000不會(huì)繼續(xù)提升工藝，依然會(huì)采用現(xiàn)有的12nm工藝，但會(huì)大幅改進(jìn)架構(gòu)設(shè)計(jì)，架構(gòu)會(huì)從目前的GS464V升級(jí)到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。

至于未來(lái)的工藝，龍芯表示目前公司針對(duì)7nm的工藝制程對(duì)不同廠家的工藝平臺(tái)做評(píng)估，不過(guò)他們沒(méi)有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝。

此前龍芯公布了仿真測(cè)試結(jié)果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值(GCC)從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點(diǎn)13+/G，12代酷睿IPC大約是定點(diǎn)15+/G，Zen3的IPC大約是定點(diǎn)13/G。

因此，如果龍芯LA664能夠達(dá)到定點(diǎn)13/G，浮點(diǎn)16/G，這已經(jīng)追平或接近Zen3和11代酷睿。