國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”稱號。

“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關注?！?DInCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，”我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCites年度獎項評選，通過行業(yè)專家評審以及工程師的網(wǎng)絡投票，最終獲得著名的“Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”。

Metis多尺度能力和容量優(yōu)勢能支持“裸芯片、中介層和基板“統(tǒng)一的EM仿真，突破了借助傳統(tǒng)工具“剪切再縫合”方法帶來的易錯性和局限性。它的多模式分析選項為工程師提供了速度和精確性的選擇，滿足了從架構探索到最終簽核的各個設計環(huán)節(jié)對仿真效率和精度的不同需求。

芯和半導體創(chuàng)始人凌峰博士表示：“我們很榮幸首次提名就被3D InCites評選為“Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎“，感謝評委的信任和工程師們的積極投票。Metis已被全球領先的芯片設計公司廣泛采用來設計他們下一代面向數(shù)據(jù)中心、汽車和AR/VR市場的高性能計算芯片，我們將繼續(xù)與客戶和生態(tài)圈合作伙伴緊密合作解決3DIC和異構集成帶來的挑戰(zhàn)。”

3D InCites Awards現(xiàn)已進入第10個年頭，旨在表彰全行業(yè)在異構集成和3D技術發(fā)展方面的貢獻。2023年，來自全球的36家公司因其對異構路線圖的推進做出重大貢獻而獲得十大獎項的提名，這些路線圖包括3D封裝、Interposer中介層集成、先進的扇出晶圓級封裝、MEMS和傳感器以及完整的系統(tǒng)集成等。芯和半導體不僅在工程師在線投票環(huán)節(jié)勝出，更獲得四位專業(yè)評委的多數(shù)票。芯和獲得的這一獎項以Herb Reiter的姓名命名。Herb Reiter是3DIC行業(yè)家喻戶曉的技術專家，他卓越的職業(yè)生涯包括了EDA工具開發(fā)者、3DIC布道者、異構集成倡導者、3D InCites博客專家等多重角色。

關于3DInCites

3D InCites是半導體行業(yè)全球成長最快速的在線平臺之一。創(chuàng)立于2019年，3D InCites一直專注于3D異構集成技術，從最初只著眼于3D集成，到現(xiàn)在將視野拓寬到了異質(zhì)集成，IoT，乃至整個先進封裝領域。該機構以博客文章、調(diào)研報告、視頻采訪以及線下活動等形式來傳遞半導體先進封裝領域最新消息，其目的旨在讓行業(yè)上下游的關鍵決策者及時、全面地了解3D異構集成技術的開發(fā)、設計、標準、基礎設施和實施方面的進展。

關于芯和半導體

芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。

芯和半導體自主知識產(chǎn)權的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的IPD和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

芯和半導體創(chuàng)建于2010年，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。