隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預(yù)計(jì)今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。

不過(guò)，從長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達(dá)達(dá)到960萬(wàn)片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國(guó)產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國(guó)大陸也將自2022年的22%，提升至25%。

SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強(qiáng)勁成長(zhǎng)11%及9%，2023年因存儲(chǔ)芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長(zhǎng)可能趨緩，增幅將降至6%。

雖然12吋產(chǎn)能成長(zhǎng)放緩，不過(guò)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍專注于增加產(chǎn)能，以滿足強(qiáng)勁的長(zhǎng)期需求。

SEMI預(yù)期，2026年12吋月產(chǎn)能將達(dá)960萬(wàn)片，晶圓代工、存儲(chǔ)及功率元件是驅(qū)動(dòng)12吋產(chǎn)能創(chuàng)新高的主要?jiǎng)恿Α?

SEMI指出，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、英特爾(Intel)、中芯國(guó)際、格芯(GlobalFoundries)、三星(Samsung)、SK海力士(Hynix)、美光(Micron)、鎧俠(Kioxia)、英飛凌(Infineon)、德州儀器(TI)等，將有82座新廠及產(chǎn)線于2023至2026年陸續(xù)量產(chǎn)。

在強(qiáng)勁的車用半導(dǎo)體需求及美國(guó)及歐洲政府的半導(dǎo)體制造補(bǔ)貼政策驅(qū)動(dòng)下，美國(guó)及歐洲產(chǎn)能比重有望持續(xù)擴(kuò)大。

比如美國(guó)在2022年8月簽署了《芯片與科學(xué)法案》，該法案配套了高達(dá)527億元美元的補(bǔ)貼。

其中，將有390億美元作為“芯片制造補(bǔ)貼”，其中20億美元明確用于專注于傳統(tǒng)成熟制程芯片的生產(chǎn)，剩下的370億美元，則主要用于先進(jìn)制程芯片的生產(chǎn)。

在該激勵(lì)計(jì)劃中，高達(dá)60億美元可用于直接貸款和貸款擔(dān)保的成本。

在美國(guó)“芯片法案”公布之后，美光科技立馬宣布了400億美元的投資計(jì)劃，這一投資持續(xù)到2030年，將分階段在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片制造。

設(shè)施臺(tái)積電去年12月宣布在美國(guó)亞利桑那州再建一座3nm晶圓廠，并將在建中的原本規(guī)劃的5nm晶圓廠升級(jí)為4nm，使得在美國(guó)的整體投資提升到了400億美元。

在此之前，英特爾已經(jīng)啟動(dòng)了在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩座晶圓廠的計(jì)劃。去年9月，英特爾又斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進(jìn)制程晶圓廠，并表示其投資“在未來(lái)十年內(nèi)可能增長(zhǎng)到高達(dá) 1000 億美元”。

三星在德克薩斯州新建的一座12吋先進(jìn)制程晶圓廠由于建設(shè)成本提升，其總體的投資預(yù)計(jì)也將由原計(jì)劃的170億美元提升至250億美元。

按照計(jì)劃，以上諸多在美國(guó)新建的晶圓廠項(xiàng)目都將于2026年底之前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，屆時(shí)將極大提升美國(guó)本土的12吋晶圓產(chǎn)能。

根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，美國(guó)12吋晶圓產(chǎn)能在全球當(dāng)中的比重將自2022年的0.2%，躍升至2026年近9%。

除了美國(guó)之外，歐盟也推出了《歐洲芯片法案》，目標(biāo)2030年芯片產(chǎn)能占全球20%，但是補(bǔ)貼金額由原計(jì)劃的450億歐元縮水到了430億歐元。

對(duì)此，恩智浦CEO就曾表示，要實(shí)現(xiàn)歐盟的目標(biāo)，需要5000億歐元才夠!另外，由于補(bǔ)貼尚未談攏，英特爾在歐洲建廠計(jì)劃尚未啟動(dòng)。歐盟希望引入臺(tái)積電在歐洲投資減產(chǎn)的計(jì)劃也仍未實(shí)現(xiàn)。

因此，根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，2026年，歐洲12吋晶圓產(chǎn)能在全球當(dāng)中的比重將自2022年的6%提升至7%。

目前中國(guó)大陸也正在大力發(fā)展本土芯片制造業(yè)。

根據(jù)2022年初的一份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)當(dāng)時(shí)已有23座12吋晶圓廠正在投入生產(chǎn)，總計(jì)月產(chǎn)能約為104.2萬(wàn)片，總規(guī)劃月產(chǎn)能為156.5萬(wàn)片。

預(yù)計(jì)2022至2026年底的五年間，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)還將新增25座12寸晶圓廠，這些晶圓廠總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過(guò)160萬(wàn)片。

預(yù)計(jì)至2026年底，中國(guó)12吋晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過(guò)276.3萬(wàn)片。

SEMI認(rèn)為，中國(guó)大陸目前雖然面臨美國(guó)持續(xù)加碼的出口管制措施，但相關(guān)廠商仍在持續(xù)投資12吋成熟制程，預(yù)計(jì)2026年中國(guó)大陸12吋晶圓月產(chǎn)能仍有望達(dá)到240萬(wàn)片的規(guī)模，在全球的比重也將自2022年的22%，提升至2026年的25%。

雖然臺(tái)積電、聯(lián)電等中國(guó)臺(tái)灣的晶圓代工大廠都在積極擴(kuò)大產(chǎn)能，但是在面臨其他地區(qū)的更為龐大的產(chǎn)能擴(kuò)張的競(jìng)爭(zhēng)下，2026年中國(guó)臺(tái)灣的12吋晶圓產(chǎn)能在全球比重將也將自2022年的22%微幅滑落至21%。

日本雖然也在大力發(fā)展本土晶圓制造業(yè)，但是在面臨其他地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)下，2026年12吋產(chǎn)能全球比重將自2022年的13%降至12%。

雖然韓國(guó)政府近期提出了未來(lái)20年在首爾都會(huì)圈打造全球最大半導(dǎo)體制造基地的計(jì)劃，并且三星也承諾計(jì)劃到2042年將投資約300萬(wàn)億韓元(約2300億美元)在韓國(guó)建造5座先進(jìn)的晶圓廠。

但這個(gè)規(guī)劃距離現(xiàn)在還是太過(guò)于遙遠(yuǎn)。目前韓國(guó)三星、SK海力士的存儲(chǔ)芯片制造大廠因存儲(chǔ)市場(chǎng)需求疲軟影響晶圓廠資本支出，再加上其他地區(qū)的更為龐大的產(chǎn)能擴(kuò)張的競(jìng)爭(zhēng)，SEMI預(yù)計(jì)韓國(guó)12吋晶圓產(chǎn)能占全球比重將自2022年的25%，降至2026年的23%。

SEMI預(yù)估，模擬及功率元件12吋晶圓廠產(chǎn)能2022年至2026年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)30%，是成長(zhǎng)最快速的項(xiàng)目;晶圓代工12吋產(chǎn)能年復(fù)合成長(zhǎng)率約12%，存儲(chǔ)年復(fù)合增長(zhǎng)率約4%。