展會介紹

2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2023年4月13-15日在上海新國際博覽中心(N1-N5&W5)舉辦。展會將匯聚國內(nèi)外電子制造設(shè)備廠商,展品范圍涵蓋整個電子制造產(chǎn)業(yè)鏈,包括SMT表面貼裝技術(shù)、線束加工和連接器制造、系統(tǒng)級封裝、電子制造自動化、工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動控制、點膠注膠、焊接、電子和化工材料、EMS電子制造服務(wù)、測試測量、PCB制造、電磁兼容、元器件制造和組裝工具等。

本次展會日東科技將攜半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”,還有公司的拳頭產(chǎn)品“氮氣回流焊”和“雙電磁泵選擇性波峰焊”參展。

展品預(yù)覽

IC貼合機(jī)

日東科技IC貼合機(jī)是通用型貼合設(shè)備,能實現(xiàn)高精度、高速度的芯片貼合,強(qiáng)大的吸附和力控能力可用于多種不同芯片貼合。

?支持自動更換吸嘴;

?支持多種不同供膠方式(點膠、沾膠、畫膠);

?支持多層堆疊上料;

?支持系統(tǒng)級封裝;

?超薄芯片貼裝技術(shù);

?超小芯片貼合;

?實現(xiàn)快速換線;

日東科技IC貼合機(jī)可用于集成電路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工藝流程的產(chǎn)品封裝,如光通信模塊、照相機(jī)模塊、 LED、 電源模塊、功率器件、車載電子、5G射頻、存儲器、 MEMS, 各類傳感器等。

氮氣回流焊

產(chǎn)品特點:

整機(jī)采用模塊式結(jié)構(gòu),便于清潔及維護(hù);

防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計,運(yùn)輸穩(wěn)定可靠;

可局部充氮或全程充氮,爐膛密閉式設(shè)計,氮氣不易流失,降低氧含量;

爐膛助焊劑回收采用多級過濾,帶獨立回收箱;

配置高精度氧分儀,多流量計調(diào)節(jié),控制更精準(zhǔn),穩(wěn)定;

具備Secs/Gem通訊協(xié)議接口,可滿足5G集成電路半導(dǎo)體芯片焊接需求;

最新冷卻技術(shù),底部冷卻系統(tǒng)能夠可靠、高效地冷卻復(fù)雜PCB板,降低組件應(yīng)力影響。

雙電磁泵選擇性波峰焊

產(chǎn)品特點:

雙電磁泵設(shè)計,效率提升1倍;

采用德國進(jìn)口高精度滴噴嘴;

波峰高度穩(wěn)定,極低的維修率;

全程顯示焊接狀態(tài),雙噴頭間距自動調(diào)整;

支持在線/離線編程,每個焊點可獨立設(shè)置焊接參數(shù);

榮獲第四屆工業(yè)設(shè)計“紅帆獎”金獎

終端產(chǎn)品工藝技術(shù)的不斷升級對設(shè)備的要求更高了,日東科技在設(shè)備的升級迭代上投入更多精力,以滿足高端產(chǎn)品如汽車電子、半導(dǎo)體、新能源、5G等行業(yè)快速發(fā)展的技術(shù)要求。關(guān)注日東科技,把脈行業(yè)動態(tài)!歡迎蒞臨展位參觀了解。