2023年3月31日，中國(guó)上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的"2023年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過(guò)半年的層層選拔，國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體喜獲2023 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。

芯和半導(dǎo)體副總裁倉(cāng)巍(左)上臺(tái)領(lǐng)取獎(jiǎng)項(xiàng)

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)最具專業(yè)性和影響力的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一

中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，是中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮。獎(jiǎng)項(xiàng)由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》和《國(guó)際電子商情》聯(lián)合發(fā)起，旨在表彰在中國(guó)IC設(shè)計(jì)鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位或展現(xiàn)卓越設(shè)計(jì)能力與技術(shù)服務(wù)水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團(tuán)體，同時(shí)，也表彰他們?cè)趨f(xié)助工程師開(kāi)發(fā)電子系統(tǒng)產(chǎn)品方面所作的貢獻(xiàn)。

芯和半導(dǎo)體此次申報(bào)的項(xiàng)目是針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。該平臺(tái)基于芯和半導(dǎo)體強(qiáng)大的電磁場(chǎng)和多物理仿真引擎技術(shù)，為設(shè)計(jì)師提供了一種更加高效且自動(dòng)的方式，滿足在信號(hào)完整性、電源完整性和熱分析方面的設(shè)計(jì)需求。Notus平臺(tái)提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號(hào)拓?fù)涮崛?、信?hào)互連模型提取和熱分析等多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用，幫助設(shè)計(jì)師輕松分析和設(shè)計(jì)合格的電子產(chǎn)品，滿足電源系統(tǒng)和信號(hào)互連的要求。

這一突破性的技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到了高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域國(guó)際前沿水平，為國(guó)內(nèi)外封裝、板級(jí)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)賦能和加速，已被多家領(lǐng)先的系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司采用來(lái)設(shè)計(jì)他們下一代面向數(shù)據(jù)中心、5G通訊和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的電子產(chǎn)品，有效地緩解國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀。

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁代文亮博士表示：“我們很榮幸獲得2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)，感謝中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)組委會(huì)、設(shè)計(jì)工程師和媒體分析師的認(rèn)可。通過(guò)不斷地技術(shù)創(chuàng)新，芯和的EDA產(chǎn)品以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，從芯片、封裝、系統(tǒng)到云端，已成為國(guó)內(nèi)唯一覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)仿真EDA公司。我們會(huì)繼續(xù)創(chuàng)新，助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展?！?

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng)新的IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評(píng)選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。