采用臺(tái)積電 3nm 制程工藝,Marvell 發(fā)布數(shù)據(jù)中心芯片
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據(jù) 21ic 獲悉,近日通信和存儲(chǔ)芯片大廠 Marvell 發(fā)布了數(shù)據(jù)中心芯片,該芯片采用臺(tái)積電 3nm 制程工藝制作了高速率、高帶寬的芯片間接口模塊。在該節(jié)點(diǎn)中的業(yè)界首創(chuàng)硅構(gòu)建模塊包括 112G XSR SerDes(Serializer / Deserializer)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect,用于管理數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)流。
根據(jù)官方描述,SerDes 和并行互連在芯片中充當(dāng)高速通道,用于在chiplet內(nèi)部的芯片或硅組件之間交換數(shù)據(jù),與 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)兼容,如臺(tái)積電領(lǐng)先的2.5D CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)解決方案,并將使 Marvell 能夠?yàn)槠浠A(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品開發(fā)一些最先進(jìn)的 multi-die、多芯片封裝系統(tǒng)(SiP)。這些技術(shù)將消除系統(tǒng)級(jí)瓶頸,以推進(jìn)最復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。
此外,SerDes 還有助于減少引腳、走線和電路板空間,從而降低成本。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的機(jī)架可能包含數(shù)以萬計(jì)的 SerDes 鏈路。Marvell 提供的數(shù)據(jù)表示新的并行芯片到芯片互連可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 240 Tbps 的聚合數(shù)據(jù)傳輸,比多芯片封裝應(yīng)用的可用替代方案快 45%,也就是說,互連傳輸速率相當(dāng)于每秒下載 10000 部高清電影,盡管距離只有幾毫米或更短。
Marvell 將其 SerDes 和互連技術(shù)整合到其旗艦硅解決方案中,包括 Teralynx 開關(guān)、PAM4和相干 DSP、Alaska 以太網(wǎng)物理層 (PHY)設(shè)備,OCTEON 處理器、Bravera 存儲(chǔ)控制器、Brightlane 汽車以太網(wǎng)芯片組和定制 ASIC,為一些像機(jī)器學(xué)習(xí)這樣具有挑戰(zhàn)性的基礎(chǔ)設(shè)施用例優(yōu)化定制 ASIC 解決方案。 而轉(zhuǎn)向 3nm 工藝使工程師能夠降低芯片和計(jì)算系統(tǒng)的成本和功耗,同時(shí)保持信號(hào)完整性和性能。
如下圖,其中左圖的藍(lán)線表示為 PCIe Gen 6 / CXL 3.0 優(yōu)化 3nm SerDes 的高性能信號(hào),而右圖的橙線表示為 112G XSR 優(yōu)化的低延遲 3nm SerDes 信號(hào)。芯片間的并行連接速度可以達(dá)到 240 Tbps,比多芯片應(yīng)用的可用替代方案快 45%。雖然傳輸距離只有幾毫米甚至更短,但每秒可下載 1 萬部高清電影。
Marvell 中文翻譯為美滿電子科技公司(Marvell Technology Group),是一家總部位于硅谷的美國芯片制造商,專門制造存儲(chǔ)、通訊以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品芯片。由周秀文(Sehat Sutardja)博士、妻戴偉立(Weili Dai)、弟周秀武三人共同創(chuàng)立于1995年。
Marvell 在中國上海設(shè)有研發(fā)中心,是全球頂尖的無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一,也是全球發(fā)展最快的半導(dǎo)體公司之一。公司在全球的員工數(shù)量近 6000 名,國際研發(fā)中心遍布美國、歐洲、以色列、新加坡和中國,并在存儲(chǔ)、通信、智能手機(jī)和消費(fèi)電子半導(dǎo)體解決方案等領(lǐng)域占有領(lǐng)先地位。