集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點,同時成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用,同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。集成電路或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置，也包括被動元件等)小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。

前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動元件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關于單片(monolithic)集成電路，即薄膜集成電路。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。

集成電路中的特點與分立元器件相比，集成電路元器件有以下特點：1. 單個元器件的精度不高，受溫度影響也較大，但在同一硅片上用相同工藝制造出來的元器件性能比較一致，對稱性好，相鄰元器件的溫度差別小，因而同一類元器件溫度特性也基本一致;2. 集成電阻及電容的數(shù)值范圍窄，數(shù)值較大的電阻、電容占用硅片面積大。集成電阻一般在幾十ω～幾十 kω范圍內(nèi)，電容一般為幾十pf。電感目前不能集成;3. 元器件性能參數(shù)的絕對誤差比較大，而同類元器件性能參數(shù)之比值比較精確;4. 縱向npn管β值較大，占用硅片面積小，容易制造。而橫向pnp管的β值很小，但其pn結的耐壓高。

集成電路的設計特點由于制造工藝及元器件的特點，模擬集成電路在電路設計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。1. 在所用元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容;2. 在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恒流源電路，級間耦合采用直接耦合方式;3. 盡可能地利用參數(shù)補償原理把對單個元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對兩個器件有相同參數(shù)誤差的要求;盡量選擇特性只受電阻或其它參數(shù)比值影響的電路。

正是由于集成電路有這樣的特點，所以一般說來，集成電路生產(chǎn)的電路形式都是比較有通用性的，電路功能有較大的適應范圍。從事整機電路設計的人要盡可能選用已經(jīng)定型生產(chǎn)的集成電路。在已經(jīng)生產(chǎn)的集成電路實在不能滿足整機電路性能要求時，再提出生產(chǎn)新型電路形式。其次，在分立元器件電路中，如果增加元器件，就會增加焊接的工作量，增加成本。而在集成電路中，多做些元器件卻不會產(chǎn)生顯著的影響。

制作不同電路形式的集成電路，只是所用光刻掩模版不同。復雜一些的電路形式在光刻掩模版圖上只是多一些塊塊或引線條，簡單一些的電路形式，圖形也簡單一些。但是制造掩模版的過程都是一樣的，光刻工藝的次數(shù)及過程也是一樣的。集成電路中多制造幾個元件并不增加生產(chǎn)制造上的困難。就好像洗印合影照片并不比洗印單人照片復雜一樣。所以般說來，集成電路可以采用較多的元器件以保證整個電路的性能。

高集成度：集成電路將大量電子元件集成在一個微小的芯片上，大大縮小了電路的體積和重量。高速度：由于集成電路內(nèi)部元件之間的連接距離縮短，信號傳輸?shù)难舆t降低，使得集成電路具有較高的工作速度。低功耗：集成電路的功耗相較于離散元件電路大大降低，有利于降低設備的能耗和延長電池壽命。高可靠性：集成電路采用半導體制程技術，具有較高的生產(chǎn)精度和可靠性，使得產(chǎn)品故障率降低。低成本：盡管集成電路的初始研發(fā)成本較高，但隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴大，單位產(chǎn)品的制造成本大幅降低，為消費者帶來實惠的電子產(chǎn)品。