據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，全球知名產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 預(yù)計(jì) 2023 年 AI 服務(wù)器出貨量將同比增長(zhǎng) 38.4%，總共出貨 120 萬(wàn)臺(tái)配備 GPU/FPGA/ASIC 的人工智能服務(wù)器。

據(jù)悉，預(yù)計(jì) AI 服務(wù)器占所有服務(wù)器總出貨量的份額大約為 9%，而且預(yù)計(jì)到 2026 年這個(gè)數(shù)字將達(dá)到 15%，期間 AI 服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)將以 22% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，其中今年 AI 芯片出貨量將增長(zhǎng) 46%。

英偉達(dá)的 GPU 目前以 60~70% 的市場(chǎng)份額主導(dǎo)著 AI 服務(wù)器市場(chǎng)，位居第二的是 CSP 自主研發(fā)的 ASIC，市場(chǎng)占有率超過(guò) 20%。HBM 是一種部署在高級(jí) GPU 中的高速 RAM 接口，預(yù)計(jì)需求將大幅上升，英偉達(dá)今年將發(fā)布的 H100 GPU 配備了 HBM3 技術(shù)。

隨著人工智能對(duì) GPU 的需求不斷升級(jí)，包括英偉達(dá)的 A100/H100、AMD 的 MI200/MI300 以及谷歌專有的 TPU，預(yù)計(jì) 2023 年 HBM 需求將同比增長(zhǎng) 58%，明年將進(jìn)一步增長(zhǎng) 30%。