6月8日消息，國外網(wǎng)友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據(jù)稱是臺(tái)積電圓代工的報(bào)價(jià)單，其中一張圖片資料來源于已經(jīng)成立了37年的專業(yè)的研究機(jī)構(gòu)The Information Network。

根據(jù)Revegnus 公布的第一張資料圖顯示，隨著臺(tái)積電制程工藝的持續(xù)推進(jìn)，其晶圓代工報(bào)價(jià)也是在持續(xù)加速上漲。

比如以2020年的晶圓代工價(jià)格來看，臺(tái)積電于2004年四季度量產(chǎn)的9onm制程，2020年時(shí)的晶圓代工報(bào)價(jià)為每片晶圓1650美元，而2020年一季度量產(chǎn)的5nm的晶圓代工報(bào)價(jià)則已經(jīng)上漲到了每片晶圓16988美元，相比每片7nm晶圓的代工報(bào)價(jià)9346美元上漲了約81.8%。而7nm晶圓的代工報(bào)價(jià)則比10nm上漲了約57.5%。

當(dāng)然，在這過程當(dāng)中，隨著制程工藝的越來越先進(jìn)，臺(tái)積電加工每片晶圓所消耗的成本也在持續(xù)上升。

比如在2020年，加工每片90nm制程晶圓所消耗的成本為411美元，而加工每片5nm制程晶圓所消耗的成本已經(jīng)上升到了4235美元，相比加工每片7nm制程晶圓所消耗的成本2330美元也增長了81.8%。顯然，臺(tái)積電晶圓代工報(bào)價(jià)的上漲幅度與加工成本的上漲幅度是基本接近的。

需要指出的是，這里所說的僅僅只是加工成本，其他還有像半導(dǎo)體硅片等材料、半導(dǎo)體設(shè)備(折舊)、人力、工廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)(折舊)、水電等諸多方面的成本(上面圖表中將其與臺(tái)積電的加價(jià)放在了一起，并未單列)。從圖表來看，臺(tái)積電的折舊是按照每年大約25%來進(jìn)行折舊，大約4年完成折舊。

根據(jù)Revegnus 公布的源自The Information Network的資料圖顯示，2023年臺(tái)積電3nm的晶圓代工報(bào)價(jià)為19150美元每片晶圓，相比5nm的13400美元增長了42.9%。

這里可以看到，前一張圖表當(dāng)中，2020年之時(shí)5nm晶圓的代工報(bào)價(jià)為16988美元每片晶圓，而The Information Network的圖表中，2020年之時(shí)5nm晶圓的代工報(bào)價(jià)為13486美元每片晶圓，二者之間存在著一定的差異。

在筆者看來，作為一家資深的研究機(jī)構(gòu)The Information Network的數(shù)據(jù)可能更為靠譜一些(畢竟一份報(bào)告都是要賣5000美元左右甚至更高)。

我們可以看到，相對(duì)于2020年，臺(tái)積電7nm晶圓代工的價(jià)格在2021年增長了0.5%，2022年則是持平，穩(wěn)定在10775美元，2023年價(jià)格則是同比下滑了5.3%;5nm則是在2021年上漲了4.5%至14105美元，2023年則是同比下滑了5%至13400美元。

總體來看，2020-2022年間，7nm和5nm的代工價(jià)格并沒有出現(xiàn)隨時(shí)間推移而降低，相反還出現(xiàn)了一定的上漲。而這主要是由于疫情期間，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求(成熟制程更為緊缺)、各類原材料價(jià)格上漲，使得臺(tái)積電有上調(diào)部分制程節(jié)點(diǎn)的晶圓代工報(bào)價(jià)。

值得注意的是，今年年初，臺(tái)積電還上調(diào)了部分制裁節(jié)點(diǎn)的晶圓代工報(bào)價(jià)，那么為什么The Information Network給出的2023年5nm和7nm晶圓代工報(bào)價(jià)相比2022年都是同比下滑了5%左右呢?

由于臺(tái)積電每一個(gè)的制程工藝節(jié)點(diǎn)都會(huì)有多個(gè)不同的版本，且不同版本晶圓代工的費(fèi)用也不盡相同。另外，即便是同一版本的制程工藝節(jié)點(diǎn)，對(duì)于不同訂單量級(jí)的客戶來說，也會(huì)存在不同的折讓。

因此，The Information Network給出的2023年的數(shù)據(jù)應(yīng)該是整個(gè)全年的平均價(jià)格預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，畢竟自去年下半年以來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)下滑，使得自去年四季度以來，已經(jīng)有部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用持續(xù)下滑，不得不開始降價(jià)應(yīng)對(duì)。

臺(tái)積電此前曾在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)上半年以美元計(jì)營收將同比下降約10%;預(yù)計(jì)下半年業(yè)務(wù)將強(qiáng)于上半年。但是，對(duì)于2023年全年?duì)I收預(yù)計(jì)將以中低個(gè)位數(shù)百分比的幅度下滑。

另外，The Information Network的數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，自2023年開始至2025年，臺(tái)積電各個(gè)先進(jìn)制裁節(jié)點(diǎn)的晶圓代工報(bào)價(jià)將會(huì)逐年下降。至于2025年量產(chǎn)的2nm制程，預(yù)計(jì)晶圓代工報(bào)價(jià)約為24570美元，相比屆時(shí)的3nm晶圓代工報(bào)價(jià)18445美元上漲了33.2%。

最新的消息顯示，臺(tái)積電近期已經(jīng)啟動(dòng)了2nm試產(chǎn)的前置作業(yè)，預(yù)計(jì)導(dǎo)入最先進(jìn)AI系統(tǒng)來加速試產(chǎn)效率。目標(biāo)今年試產(chǎn)近千片，試產(chǎn)順利后，將導(dǎo)入后續(xù)建設(shè)完成的竹科寶山Fab 20廠，由該廠團(tuán)隊(duì)接力沖刺2024年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)與2025年量產(chǎn)目標(biāo)。

相對(duì)于3nm(N3E)制程來說，臺(tái)積電2nm制程將會(huì)首次采樣全新環(huán)繞閘極(GAA)晶體管架構(gòu)，雖然晶體管密度僅提升了10%，但在相同功耗下，臺(tái)積電2nm工藝的性能將提升10~15%;而在相同性能下，臺(tái)積電2nm工藝的功耗將降低23~30%。

根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃，其首款2nm制程(N2)將于2025年量產(chǎn)，并且會(huì)在2026年推出N2P和 N2X。