據(jù)業(yè)內(nèi)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022 年全球的晶圓廠設(shè)備(WFE)制造商的凈收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1200 億美元，同比增長 9%。

在全球宏觀經(jīng)濟(jì)放緩和供應(yīng)鏈波動(dòng)的背景下晶圓廠設(shè)備廠能增長 9% 是由于客戶對(duì)跨領(lǐng)域領(lǐng)先和成熟節(jié)點(diǎn)設(shè)備的投資持續(xù)強(qiáng)勁，包括物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能計(jì)算、汽車以及 5G 等，前五名供應(yīng)商的系統(tǒng)和服務(wù)收入增至創(chuàng)紀(jì)錄的 950 億美元。

經(jīng)過連續(xù)三年的增長，晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)的收入預(yù)計(jì)今年會(huì)同比下降 10% 至 1084.5 億美元，但盡管今年的晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)較弱，但由于 EUV 的持續(xù)進(jìn)入到內(nèi)存和邏輯等芯片中共，EUV 光刻技術(shù)前景依然強(qiáng)勁，代工廠通過應(yīng)用 Gate-All-Around 晶體管和 FinFET 架構(gòu)以及增加的 EUV 技術(shù)來提高 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量采用。.

副總監(jiān)Dale·Gai表示，過去六個(gè)月臺(tái)積電因市場(chǎng)需求疲軟而推出了7/6nm和5/4nm的新產(chǎn)能，而3nm的資本支出則與計(jì)劃中的計(jì)劃基本持平，EUV 光刻前景依然強(qiáng)勁，而且 2023 年晶圓廠設(shè)備支出疲軟將推動(dòng)交貨時(shí)間正?；?

高級(jí)分析師 Ashwath·Rao 認(rèn)為貨幣波動(dòng)的影響，特別是日元貶值和以歐元計(jì)價(jià)的銷售額，2022 年以美元計(jì)算的晶圓設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模收縮了 8% 以上，隨著這些新技術(shù)向批量制造過渡，去年研發(fā)支出的增加將使晶圓設(shè)備市場(chǎng)在長期內(nèi)跑贏半導(dǎo)體市場(chǎng)。

此外，Rao 還認(rèn)為如今制造商更傾向于代工邏輯部分，并且隨著整體積壓量的增加，長期協(xié)議和訂閱模式方面的知名度提高將有助于限制缺點(diǎn)，今年下半年開始內(nèi)存導(dǎo)向投資的放緩將開始逐步復(fù)蘇，明年晶圓設(shè)備行業(yè)或?qū)⒈q，制造商應(yīng)該做好充分準(zhǔn)備。