據(jù)業(yè)內(nèi)信息，隨著印度總理莫迪訪美并與美國總統(tǒng)拜登發(fā)表聯(lián)合聲明，美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)表示一直支持加強(qiáng)美印在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面的合作。

據(jù)悉，由 SIA 和印度電子半導(dǎo)體協(xié)會(IESA)委托、信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(ITIF)撰寫的一項新的初步評估發(fā)現(xiàn)，印度為半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)帶來了巨大的優(yōu)勢。美國和印度一月份加強(qiáng)了半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的合作，并達(dá)成協(xié)議擴(kuò)大兩國企業(yè)、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和政府機(jī)構(gòu)之間的戰(zhàn)略技術(shù)伙伴關(guān)系和國防工業(yè)合作。

作為這項名為關(guān)鍵和新興技術(shù)(iCET)倡議的一部分，SIA 和 IESA 同意進(jìn)行前期狀態(tài)評估以確定近期行業(yè)機(jī)會并促進(jìn)國家互補(bǔ)半導(dǎo)體的長期戰(zhàn)略發(fā)展生態(tài)系統(tǒng)。SIA 和 IESA 委托總部位于華盛頓的科技政策智庫 ITIF 撰寫這份評估報告，ITIF 代表為此目的于 2023 年 5 月前往印度進(jìn)行了一次實況調(diào)查。

SIA 表示，印度和美國在尋求增強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)競爭力并深化全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的伙伴關(guān)系時有機(jī)會相互學(xué)習(xí)。美國商務(wù)部芯片項目辦公室應(yīng)邀請印度半導(dǎo)體代表團(tuán)的印度同行前往華盛頓進(jìn)行能力建設(shè)之旅，并探索共同合作加強(qiáng)各自行業(yè)的途徑。

美國《芯片和科學(xué)法案》包括為美國芯片國際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金提供 5 億美元。這些資金的很大一部分應(yīng)分配給與印度利益相關(guān)者(可能同時還有其他四國合作伙伴)的伙伴關(guān)系。比如為了支持設(shè)計和代工利益可建立聯(lián)合代工廠來驗證創(chuàng)新芯片設(shè)計，而且合作不僅僅局限于硅活動，還可支持產(chǎn)品開發(fā)的早期研究。

該資金的一部分可用于印度和美國合作建立世界一流的研發(fā)中心和測試設(shè)施，用于開發(fā)嵌入式系統(tǒng)和半導(dǎo)體產(chǎn)品。電子制造中心(EMC)可以被設(shè)立為制造卓越中心，只需 300 萬美元的資金就可以建立多達(dá) 25 個 EMC。

半導(dǎo)體協(xié)會認(rèn)為兩國應(yīng)合作開發(fā)熱圖(即全面的跨國半導(dǎo)體供應(yīng)價值鏈圖)，以支持強(qiáng)大且有彈性的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，印度將成為人才和技術(shù)的主要供應(yīng)國，以培養(yǎng)科學(xué)家、工程師和技術(shù)人員，而隨著勞動力的擴(kuò)大和培訓(xùn)，以適應(yīng)兩國半導(dǎo)體活動不斷增長的需求，這些人才和技術(shù)人員將需要這些人才和技術(shù)。

上個月，電子和 IT 聯(lián)盟部長 Ashwini·Vaishnaw 代表印度半導(dǎo)體代表團(tuán)與普渡大學(xué)簽署了關(guān)于能力建設(shè)、研發(fā)和行業(yè)參與的諒解備忘錄(MoU)，并表示印度和美國應(yīng)該在人才開發(fā)方面進(jìn)行合作。

價值 2 億美元的美國芯片勞動力教育基金將為聯(lián)合課程開發(fā)、碩士和博士生交換創(chuàng)造機(jī)會。相關(guān)工程領(lǐng)域的水平，以及兩國在這一關(guān)鍵領(lǐng)域的學(xué)生乃至工人流動的可能新途徑，而且勞動力發(fā)展計劃還應(yīng)考慮技術(shù)行業(yè)(例如建筑業(yè))，因為此類工人將是建設(shè)和運(yùn)營半導(dǎo)體工廠的關(guān)鍵。

最后，美國國家科學(xué)基金會(NSF)和印度政府科學(xué)技術(shù)部(DST)上個月簽署了一項研究合作實施安排，允許兩國研究人員合作撰寫一份提案，將在 NSF 接受單一審查流程，這將為擴(kuò)大美國和印度合作者之間的微電子研究活動創(chuàng)造一條新途徑。