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[導(dǎo)讀]當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日,荷蘭政府正式頒布了有關(guān)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的額外出口管制的新條例。光刻機(jī)巨頭ASML表示,新規(guī)只涉及部分最新的DUV型號(hào),包括TWINSCAN NXT:2000i以及后續(xù)推出的浸潤式光刻系統(tǒng)。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日,荷蘭政府正式頒布了有關(guān)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的額外出口管制的新條例。正如其在今年3月發(fā)布的消息中所述,這些新的出口管制條例主要針對(duì)先進(jìn)的芯片制造技術(shù),包括先進(jìn)的沉積設(shè)備和浸潤式光刻系統(tǒng)。

據(jù)悉,這些規(guī)定將于2023年9月1日正式生效。因此,光刻機(jī)巨頭ASML可以在此日期之前開始提交出口許可證申請(qǐng),而荷蘭政府將會(huì)根據(jù)具體情況批準(zhǔn)或拒絕這些申請(qǐng)。

ASML確認(rèn)!荷蘭管制新規(guī)將影響這幾種型號(hào)光刻機(jī)出口

▲荷蘭升級(jí)管制新規(guī)

在荷蘭政府限制出口的消息傳出之后,ASML第一時(shí)間在官網(wǎng)發(fā)布聲明稱,新規(guī)只涉及部分最新的DUV型號(hào),包括TWINSCAN NXT:2000i以及后續(xù)推出的浸潤式光刻系統(tǒng)。“EUV光刻系統(tǒng)在此前就已經(jīng)受到限制,而其他系統(tǒng)的發(fā)運(yùn)未受荷蘭政府管控。”

ASML在聲明中強(qiáng)調(diào),這些新的出口管制條例針對(duì)的對(duì)象為先進(jìn)的芯片制造技術(shù),包括最先進(jìn)的沉積設(shè)備和浸潤式光刻系統(tǒng),并非所有浸潤式DUV光刻系統(tǒng)。

ASML確認(rèn)!荷蘭管制新規(guī)將影響這幾種型號(hào)光刻機(jī)出口

▲ASML發(fā)布聲明:并非所有DUV受限

根據(jù)ASML官網(wǎng)顯示,其浸潤式DUV光刻系統(tǒng)包括NXT:1980Di、TWINSCAN NXT:2000i和TWINSCAN NXT:2050i三款設(shè)備。它們能夠進(jìn)行38nm-45nm制程的晶圓加工,這其中2000i和2050i兩款是ASML在聲明中所指的產(chǎn)品。

而能夠進(jìn)行45nm以上晶圓加工的,比如65nm-220nm制程的干式DUV光刻機(jī)(TWINSCAN XT:400L、XT:1460K、NXT:870等型號(hào))均不在荷蘭管制清單之內(nèi)。

ASML確認(rèn)!荷蘭管制新規(guī)將影響這幾種型號(hào)光刻機(jī)出口

▲圖片來源:ASML官網(wǎng)

除了上述ASML確認(rèn)的幾種型號(hào)之外,新規(guī)還將影響哪些DUV光刻系統(tǒng)?

以下是根據(jù)荷蘭管制清單進(jìn)行的中文翻譯和信息整理,僅供參考。如有錯(cuò)誤,敬請(qǐng)指正!

用于半導(dǎo)體設(shè)備或材料的生產(chǎn)設(shè)備、軟件和技術(shù),以及為其專門設(shè)計(jì)的零部件和配件。

3B001.l:EUV掩膜。

3B001.m:EUV掩膜生產(chǎn)設(shè)備。

3B001.f.4:使用普通光源或X射線進(jìn)行晶圓加工、對(duì)準(zhǔn)和重復(fù)曝光的光刻設(shè)備,具有以下任何特征:

    ? 光源的波長(zhǎng)<193nm;

    ? 光源的波長(zhǎng)≥193nm,但能夠產(chǎn)生最小可分辨尺寸(MRF)小于或等于45nm的圖案,或者套刻精度≤1.50nm。

3B001.d.12:用于金屬原子層沉積(ALD)的設(shè)備,具備以下所有條件:

    ? 一種以上的金屬源,其中一種是以鋁(Al)為前體設(shè)計(jì)的;

    ? 具有溫度高于45℃的進(jìn)料容器。

以及設(shè)計(jì)用于沉積具有以下所有特征的金屬材料:

    ? 沉積碳化鈦鋁(Ti Al C);

    ? 可以使晶體管勢(shì)壘高于4.0ev的金屬材料。

3B001.a.4:用于硅(Si)、碳摻雜硅、硅鍺(SiGe)或碳摻雜硅鍺(SiGe)這幾種材料外延生長(zhǎng)的設(shè)備,具有以下所有條件:

    ? 在多個(gè)腔室和工藝步驟之間保持高真空度(水和氧分壓≤0.01Pa)或形成惰性氣氛(水和氧分壓≤0.01Pa)的裝置;

    ? 至少有一個(gè)用于清潔晶圓表面的預(yù)處理室,等等;

    ? 外延沉積工作溫度≤685℃。

3B001.d.19:設(shè)計(jì)用于介電常數(shù)低于3.3的金屬線之間,在寬度小于25nm、長(zhǎng)寬比≥1:1的空隙中,進(jìn)行無空隙等離子體放大沉積的設(shè)備。

3D007:專門用于開發(fā)、生產(chǎn)或操作本法規(guī)3B001.l、3B001.m、3B001.f.4、3B001.d.12、3B001.a.4、3B001.d.19項(xiàng)規(guī)定的設(shè)備而研發(fā)的軟件。

3E005:開發(fā)、生產(chǎn)或使用本法規(guī)3B001.l、3B001.m、3B001.f.4、3B001.d.12、3B001.a.4、3B001.d.19項(xiàng)規(guī)定的設(shè)備所需的技術(shù)。

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