6月29日-7月1日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON CHINA 2023在上海新國際博覽中心盛大召開，9萬平方米展覽面積、4200多個(gè)展位、數(shù)十萬名專業(yè)觀眾創(chuàng)下大會(huì)新的紀(jì)錄，反映出我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃向上、熱度空前。

作為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域良率管理領(lǐng)軍企業(yè)，東方晶源攜全新產(chǎn)品矩陣亮相大會(huì)，向業(yè)界全面展現(xiàn)公司在電子束檢測量測、芯片制造EDA工具等領(lǐng)域的新產(chǎn)品、新成果、新突破，彰顯出細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的技術(shù)實(shí)力以及高質(zhì)量發(fā)展的創(chuàng)新活力。

本屆SEMICON CHINA，東方晶源展臺位置突出、整體設(shè)計(jì)風(fēng)格簡約大氣、科技感十足，產(chǎn)品矩陣更加清晰完整。自上屆SEMICON CHINA之后，公司保持高速的發(fā)展態(tài)勢，在行業(yè)內(nèi)形成了巨大的影響力和關(guān)注度。6月29日上午，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任孔磊等重要領(lǐng)導(dǎo)蒞臨東方晶源展位進(jìn)行參觀，董事長兼CTO俞宗強(qiáng)博士親自介紹了公司新產(chǎn)品以及取得的技術(shù)新突破?？字魅螌|方晶源的發(fā)展成果給予了高度評價(jià)并勉勵(lì)企業(yè)，繼續(xù)發(fā)揮領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，加大產(chǎn)業(yè)化布局，實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)展。

此外，東方晶源展臺還吸引了超過50家客戶，眾多業(yè)界專家、合作伙伴、投資人和行業(yè)媒體的關(guān)注和到訪，展臺熱度異?；鸨５綀鋈藛T詳細(xì)了解公司情況，詢問產(chǎn)品技術(shù)細(xì)節(jié)，與展臺工作人員深入探討合作機(jī)會(huì)，共同尋求未來發(fā)展的新機(jī)遇。

DR-SEM正式亮相，電子束檢測量測領(lǐng)域領(lǐng)先優(yōu)勢再擴(kuò)大

本次展會(huì)，東方晶源電子束缺陷復(fù)檢設(shè)備DR-SEM（型號：SEpA-r600）正式亮相。該設(shè)備可滿足28nm及以上邏輯、3D-NAND、DRAM制程的缺陷復(fù)檢需求，具備全自動(dòng)Review、結(jié)構(gòu)透視和元素分析能力，D2D算法的加持令設(shè)備具有優(yōu)秀的捕獲率。目前已出機(jī)到客戶端進(jìn)行產(chǎn)線驗(yàn)證，獲得多個(gè)訂單。DR-SEM是東方晶源在電子束檢測領(lǐng)域的又一力作，在增加企業(yè)競爭力，行業(yè)影響力方面具有重要意義。

此外，東方晶源三款經(jīng)過產(chǎn)線驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)的電子束檢測、量測設(shè)備，通過不斷迭代升級，產(chǎn)品性能取得大幅提升。電子束缺陷檢測設(shè)備EBI已進(jìn)入28nm產(chǎn)線全自動(dòng)量產(chǎn)超過2年，Uptime超過90%，UT（設(shè)備使用率）超過80%，電子束圖形分辨率、最大視場、關(guān)鍵缺陷抓取率等關(guān)鍵指標(biāo)已達(dá)到行業(yè)主流水平。

12英寸、6/8英寸關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備CD-SEM均已進(jìn)入產(chǎn)線量產(chǎn)多時(shí)，可支持Line/Space、Hole/Elliptic、LER/LWR等多種量測場景、滿足多種成像需求。此外，東方晶源CD-SEM還具備基于設(shè)計(jì)版圖文件離線編輯Recipe功能（選配項(xiàng)）。值得一提的是，東方晶源推出的12英寸EBI和12英寸、6/8英寸CD-SEM均為國內(nèi)首臺，填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域空白。

計(jì)算光刻軟件領(lǐng)銜，芯片制造EDA工具再添兩個(gè)新成員

東方晶源計(jì)算光刻軟件PanGen，打破國外技術(shù)壟斷，是國內(nèi)首款且成功在國內(nèi)主流邏輯和存儲Fab先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)行量產(chǎn)應(yīng)用的OPC軟件。CPU+GPU混合超算架構(gòu)、反向計(jì)算光刻ILT等前沿技術(shù)的運(yùn)用，令PanGen具有出眾的性能。同時(shí)，PanGen計(jì)算光刻平臺已具備完整的功能鏈條，包括精確的制程仿真、DRC、SBAR、ILT、OPC、DPT，以及SMO，可提供全套計(jì)算光刻解決方案，領(lǐng)跑國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展。

新產(chǎn)品YieldBook依托于公司領(lǐng)先的計(jì)算光刻OPC技術(shù)和電子束設(shè)備產(chǎn)品，結(jié)合自主開發(fā)的D2DB和DTCO技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片研發(fā)與生產(chǎn)制造全過程的數(shù)據(jù)管理，有力支持芯片制造全流程一體化良率管理和提升。目前已在主流Logic Fab 28nm產(chǎn)線驗(yàn)證中，即將進(jìn)入另一個(gè)大型Fab進(jìn)行驗(yàn)證。

嚴(yán)格光刻仿真軟件PanSim是東方晶源聚焦國內(nèi)又一空白領(lǐng)域所打造的新產(chǎn)品。該軟件依托于物理模型對光刻過程進(jìn)行仿真，精確模擬各種光刻工藝條件，為光刻工藝工程師在進(jìn)行新技術(shù)節(jié)點(diǎn)研發(fā)和改進(jìn)生產(chǎn)工藝階段提供重要參考，可大大降低研發(fā)成本。目前，PanSim已經(jīng)在客戶端進(jìn)行驗(yàn)證，作為一款完全國產(chǎn)化的嚴(yán)格光刻仿真工具，將打破被西方所壟斷的局面。

從2014年創(chuàng)立至今，九年來東方晶源取得了跨越式的發(fā)展。隨著5月份公司股份制改造順利完成，IPO之路已全面開啟，公司也將邁入更加快速的發(fā)展新階段。目前，公司發(fā)展戰(zhàn)略清晰，組織和人才策略不斷夯實(shí)，在核心技術(shù)上進(jìn)一步高筑競爭壁壘。未來在國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局整體政策的指導(dǎo)下，東方晶源將繼續(xù)響應(yīng)國家號召、貼近產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求、發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢、推出更多產(chǎn)品、解決更多產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵問題，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。