據(jù) lectronicsweekly 的分析報(bào)告，全球半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示 2021 年半導(dǎo)體資本支出增長 35%，2022 年增長 15%，Semiconductor Intelligence 預(yù)計(jì) 2023 年全球資本支出將下降 14%。

半導(dǎo)體行業(yè)中降幅最大(19%)的是存儲(chǔ)公司，其中，SK 海力士的資本支出將下降 50%，美光科技的資本支出將下降 42%。去年三星的資本支出僅增加了 5%，但到 2023 年將保持大致相同的水平。

此外，2023 年晶圓代工廠資本支出將下降 11%，其中臺(tái)積電以 12% 降幅領(lǐng)先。全球主要的 IDM 廠商中，英特爾預(yù)計(jì)下降 19%，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌或?qū)⒃诮衲昴鎰?shì)增加資本支出。

據(jù)悉，大幅削減資本支出的公司通常與 PC 和智能手機(jī)市場(chǎng)相關(guān)，而這些市場(chǎng)將在 2023 年陷入低迷。上個(gè)月 IDC 預(yù)測(cè)今年 PC 出貨量將下降 14%，智能手機(jī)出貨量將下降 3.2%，其中 PC 的下降很大程度上影響了英特爾和存儲(chǔ)公司。

智能手機(jī)市場(chǎng)的疲軟主要影響臺(tái)積電(蘋果和高通是其最大的兩個(gè)客戶)以及內(nèi)存公司，今年增加資本支出的 IDM(德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌)與汽車和工業(yè)市場(chǎng)的聯(lián)系更加緊密，而這些市場(chǎng)依然火熱。

2023 年，全球半導(dǎo)體的三大支出者三星、臺(tái)積電和英特爾將占半導(dǎo)體資本支出總額的 60% 左右。半導(dǎo)體資本支出的高增長年份往往是半導(dǎo)體市場(chǎng)每個(gè)周期的峰值增長年份，下圖顯示了半導(dǎo)體資本支出的年度變化和半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度變化。

從上個(gè)世紀(jì) 80 年代到現(xiàn)在，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長的每個(gè)顯著峰值都與資本支出增長的顯著峰值相匹配。幾乎在所有情況下，半導(dǎo)體市場(chǎng)在峰值后一年內(nèi)的顯著放緩或下降都會(huì)導(dǎo)致峰值后一兩年內(nèi)資本支出下降，只有 1988 年的峰值是個(gè)例外。

這種模式加劇了半導(dǎo)體市場(chǎng)的波動(dòng)。市場(chǎng)好的年份公司會(huì)大力增加資本支出以增加產(chǎn)量，面臨衰退時(shí)也會(huì)削減資本支出，這種模式常常導(dǎo)致繁榮時(shí)期之后的產(chǎn)能過剩，進(jìn)而可能導(dǎo)致價(jià)格下跌并進(jìn)一步加劇市場(chǎng)低迷。

更合乎邏輯的方法是根據(jù)長期產(chǎn)能需求每年穩(wěn)步增加資本支出，然而這種方法可能很難說服股東，繁榮年份的強(qiáng)勁資本支出增長通常會(huì)得到股東的支持，但在疲軟年份持續(xù)的資本支出增長則不會(huì)。

上世紀(jì) 80 年代以來，半導(dǎo)體資本支出占半導(dǎo)體市場(chǎng)的平均比例為 23%，該數(shù)據(jù)每年從 12%~34% 不等，五年平均從 18%~29% 不等。五年平均值顯示出周期性趨勢(shì)，第一個(gè)五年平均峰值出現(xiàn)在 1985 年的 28%，1985 年半導(dǎo)體市場(chǎng)下降了 17% 成為當(dāng)時(shí)有史以來最大的跌幅，五年平均比率隨后連續(xù)九年下降。平均水平最終在 2000 年回到了 29% 的峰值，2001 年市場(chǎng)經(jīng)歷了有史以來最大的跌幅，達(dá)到 32%，此后五年平均值連續(xù) 12 年下降至 2012 年降至 18% 的低點(diǎn)。

此后，這一平均值一直在上升，到 2022 年將達(dá)到 27%，根據(jù) 2023 年的預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體情報(bào)預(yù)計(jì) 2023 年這一平均值將增至 29%。2023年將是半導(dǎo)體市場(chǎng)的又一個(gè)重大低迷年，因此 Semiconductor Intelligence 預(yù)測(cè)會(huì)下降 15%。

這是否會(huì)成為資本支出相對(duì)于市場(chǎng)再次下降的開始呢?根據(jù)過去的歷史規(guī)律能證明這是可能的結(jié)果，半導(dǎo)體行業(yè)的嚴(yán)重衰退往往會(huì)導(dǎo)致公司放緩資本支出，然而資本支出決策背后的因素很復(fù)雜。

此外，由于晶圓廠需要幾年的時(shí)間才能建成，因此公司必須預(yù)測(cè)未來幾年的產(chǎn)能需求。代工廠約占總資本支出的 30%。代工廠必須根據(jù)對(duì)客戶未來幾年產(chǎn)能需求的估計(jì)來規(guī)劃其晶圓廠。新建一座大型晶圓廠的成本高達(dá) 100 億美元甚至更多，該支出有較大風(fēng)險(xiǎn)，根據(jù)過去的趨勢(shì)，未來幾年該行業(yè)的資本支出可能會(huì)低于半導(dǎo)體市場(chǎng)。