電路板在整個盤PCB設(shè)計結(jié)束以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時怎么辦?那就是需要我們把電路板拼板，把多個電路板拼成一整塊。拼板無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提高效率。在做拼板時可以很容易的將多個板子分離，避免在分離時傷害到電路板，根據(jù)你拼板的單一品種的形狀來確定使用哪種拼板方式。PCB拼板的方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔這三種方式。拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。

PCB拼板的方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔這三種方式。拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。

1、PCB拼板方式之一—V-CUT(V形槽)

V割，又稱V-CUT，是在兩個板子的連接處畫一個槽，這個地方板子的連接就比較薄，容易掰斷。在拼板時將兩個板子的邊緣合并在一起就可以。另外V割一般都是直線，不會有彎曲圓弧等復(fù)雜的走線，所以在拼版時可以盡量在一條直線上。注意在兩個板子之間給V割留有間隙，一般0.4mm就可以。V割線可以使用2D線放在所有層進行表示。V-CUT是如今比較流行的PCB拼板方式。

V形槽適合于分離邊為一條直線的PCB板，如外形為矩形的PCB。開V形槽后，剩余的厚度X應(yīng)為(?~?)板厚L，但最小厚度X須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。V型槽上下兩側(cè)切開的錯位S應(yīng)小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm的板子，不宜采用V槽拼板方式，如需加工V型槽，必須在加工單上說明V形槽加工要求。

2、PCB拼板方式之二—沖槽

沖槽指的是在板與板之間或者板子內(nèi)部按需要用銑床銑空，相當于挖掉。

3、PCB拼板方式之三—郵票孔

由于V割只能走直線，所以只適用于規(guī)則PCB板的拼板連接。對于不規(guī)則的PCB板，比如圓形的，就需要使用到郵票孔來進行拼板連接。

所謂郵票孔的PCB拼板方式就是采用很小的孔把板與板之間連接起來，看起來像郵票上面的鋸齒形，所以叫郵票孔連接。郵票孔連接是板與板之間的四周都需要高控制毛刺，即只能使用一點郵票孔來代替V線。

郵票孔的拼板方式一般在異形板中使用的較多，且由于郵票孔非常小，用手也很容易掰斷。

一般過孔的直徑為0.65mm，一排5個過孔(當然可以根據(jù)自己的需求增加，可以增強穩(wěn)固性)，兩個過孔的間距(中心距離)為1mm。上下兩排過孔的距離為2mm。在PCB中只需要使用2D線畫出過孔，且過孔有1/3進入板子。然后在兩個板子之間畫一個框?qū)⑦^孔全部包住。2D線需要設(shè)置為所有層即可。

PCB拼板的十大注意事項

1、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形;

2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180 mm;

3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間;

5、設(shè)置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū);

6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行;

7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺;

8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片;

9、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置;用于拼板PCB子板的定位基準符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處;

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關(guān)、耳機接口、馬達等。