據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 6000 系列移動(dòng)芯片(天璣 6100+)，官方聲稱(chēng)該芯片基于 6nm 制程工藝，面向主流 5G 終端，該芯片的 5G 終端將于下季度上市。

據(jù)悉，天璣 6100+ 移動(dòng)平臺(tái)搭載 2 個(gè) Arm Cortex-A76 大核 + 6 個(gè) Arm Cortex-A55 能效核心，支持“先進(jìn)的”影像技術(shù)和 10 億色顯示，集成支持 3GPP Release 16 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 調(diào)制解調(diào)器。

該平臺(tái)不僅支持帶寬 140MHz 的 5G 雙載波聚合，也支持聯(lián)發(fā)科 5G 省電技術(shù) UltraSave 3.0+，使 5G 終端續(xù)航更加持久，5G 通信功耗可降低 20%，還支持 1.08 億像素高清主攝、2K 30fps 視頻錄制。

此外，天璣 6100+ 支持 AI 焦外成像、并支持與虹軟科技(ArcSoft)合作開(kāi)發(fā)的 AI-Color 技術(shù)，以及支持 10 億色、90Hz-120Hz 高刷新率顯示，可提供對(duì) 10bit 圖片和視頻的支持。天璣 6000 系列有望進(jìn)一步將更多高端功能普及到主流 5G 終端上。