應用材料公司近日發(fā)布了其最新的可持續(xù)發(fā)展報告，詳細介紹了公司在過去一年開展的ESG(環(huán)境、社會和公司治理)項目的舉措及成果。報告強調了公司在ESG方面的努力對組織內部、供應商和客戶以及全球電子生態(tài)系統(tǒng)的影響。

應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“半導體技術在我們生活中的重要性日益凸顯，而應用材料公司居于半導體技術前沿地位。在將顛覆性的創(chuàng)新產品推向市場的同時，我們與供應商和客戶密切合作，通過減少產品的資源消耗和碳排放來實現對環(huán)境影響最小化。我們也持續(xù)與堅定地致力于構建包容文化，應用材料公司的每位員工都有平等的機會在自己的職業(yè)生涯中做出貢獻和成長?！?

伴隨人工智能(AI)的崛起和智能互聯(lián)設備數量的急劇增長，預計未來十年內半導體市場規(guī)模將翻一番，達到1萬億美元。為實現這一預期增長能夠與行業(yè)的碳排放脫鉤，芯片制造生態(tài)系統(tǒng)必須協(xié)同攻關。

2022年，應用材料公司持續(xù)地在減少碳足跡方面收獲進展，實現了在美國100% 、全球69%使用可再生電力能源，并達成公司的“范圍1”和“范圍2”排放(即公司直接產生的排放和公司采購的能源產生的排放)比2019年的基準減少了3%。與此同時，應用材料公司的能源消耗約增加13%，這表明公司在將排放增長與業(yè)務增長脫鉤方面取得了進展。應用材料公司深知未來仍需再接再厲，因此向科學碳目標倡議(SBTi)提交了基于科學的“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”(即整個價值鏈產生的排放)減排目標。此外，公司還設定了新目標，即到2030年將新半導體產品中“范圍3 - 類別11”(已售產品的使用)的每片晶圓排放量減少55%(以2019年為基準)。

應用材料公司正攜手主要客戶和行業(yè)聯(lián)盟，著力在全球范圍內推動行業(yè)對可再生電力能源的需求，并加速向低碳未來的過渡。應用材料公司是半導體氣候聯(lián)盟(Semiconductor Climate Consortium)的創(chuàng)始成員及理事會成員，也是微電子研究中心(imec)可持續(xù)半導體技術和系統(tǒng)(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems, SSTS)項目、RE100全球倡議和清潔能源買家協(xié)會(Clean Energy Buyers Alliance, CEBA)的成員。

應用材料公司致力于構建包容文化，其核心在于堅信擁有一個代表不同觀點、背景和經驗的團隊對實現世界級的創(chuàng)新至關重要。在過去的一年里，應用材料公司在全公司范圍內逐步推進多樣化、平等與包容(diversity, equity and inclusion, DEI)的最佳實踐，進一步向DEI目標邁進。此外，公司還制定了新的2030年目標，以進一步提高全球女性員工和美國本土員工中少數族裔(underrepresented minorities, URM)員工的比例。

自2005年以來，應用材料公司每年都發(fā)布社會責任和環(huán)境事項報告。公司最新的可持續(xù)發(fā)展報告及其附錄反映了截至2022財年末的行動和成果。