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[導讀]業(yè)內最新消息,昨天富士康與印度的半導體合作破裂,宣布退出與 Vedanta 成立的價值 195 億美元的半導體合資企業(yè),使印度提倡的芯片制造計劃再次延后。

業(yè)內最新消息,昨天富士康與印度的半導體合作破裂,宣布退出與 Vedanta 成立的價值 195 億美元的半導體合資企業(yè),使印度提倡的芯片制造計劃再次延后。

根據知情人士消息,富士康退出的原因是印度政府對其申請的芯片生產激勵計劃提出質疑并插手業(yè)務等。

21ic 之前報道過?Vedanta 和富士康的半導體合資企業(yè)已經敲定晶圓廠選址地,雙方將共同出資成立合資公司制造半導體。

據悉,印度總理莫迪曾表示該芯片制造工廠的計劃將成為推動印度發(fā)展成為地區(qū)芯片制造中心的 “重要一步”。因此印度對該合資公司及制造工廠寄予厚望,從該工廠選址在莫迪的家鄉(xiāng)就能看出。

去年 2 月,Vedanta 和富士康宣布合作并計劃建廠,該合資企業(yè)計劃投資 15400 億盧比(約 187 億美元)在印度 Gujarat 邦 Ahmedabad 城的 Dholera 特別投資區(qū)建立半導體工廠。

Vedanta 是印度最大的跨國集團之一,以采礦業(yè)和經營天然資源起家,該集團旗下不僅擁有多元化的礦業(yè)和天然資源,還有電信工程子公司、光纖電纜子公司、玻璃基板制造公司等,并且具備電子零件制造能力。

去年第四季度,Vedanta 集團高管表示富士康和 Vedanta 雙方合資計劃興建的 28nm 12 吋晶圓廠預計會在 2025 年投入運作,初期產量速度為 4 萬顆晶圓/月,第二年開始全速生產。

雖然富士康對退出印度 Vedanta 半導體合資企業(yè)未透露更多的細節(jié),但在聲明中始終表示 “這不是負面的”。

富士康聲稱雙方合作一年多,將一個偉大的半導體構想變?yōu)楝F實,但雙方都認識到該項目進展不夠快,并且還存在其他無法順利克服的挑戰(zhàn)性差距,于是雙方共同決定結束合資企業(yè)。

知情人士透露,因為印度政府對半導體激勵措施回應的不斷延遲,導致該合資工廠進展緩慢。據說富士康曾多次向印度政府提交建廠成本預估等材料,但印度政府反而對其提出了多項問題。

之前富士康在一份聲明中表示正在努力申請政府的 “半導體和顯示器工廠生態(tài)系統(tǒng)修改計劃”,該計劃會為合資企業(yè)提供高達投資成本 50% 的財政激勵。

據悉,雙方的合資企業(yè)面臨的問題還有引入歐洲芯片巨頭意法半導體作為技術合作伙伴的談判陷入僵局。

盡管富士康的合資企業(yè)已經獲得了意法半導體的技術許可,但印度政府明確表示希望意法半導體能有更多的參與,比如在合作伙伴關系中持有更多股份,但知情人士透露意法半導體對此并不感興趣,導致談判停滯。

而且兩周前,印度市場監(jiān)管機構因為一份宣傳與富士康合作生產半導體的新聞稿對 Vedanta 進行了處罰。

富士康在最新的回應中表示,為避免未來雙方利益問題,正在努力從合資公司的實體中刪除富士康的所有關聯(lián)事項,該合資公司未來將由 Vedanta 100% 持有。

富士康還表示,將繼續(xù)大力支持印度政府的 “印度制造” 愿景,在當地建立更多元且符合利益關系人需求的合作伙伴關系,對于印度半導體發(fā)展方向依舊充滿信心。

一位不愿透露姓名的知情人士聲稱,富士康正在與幾家本地和國際合作伙伴進行積極談判,以利用成熟的芯片制造技術在印度建立半導體生產,這些產品包括電動汽車等產品。

據悉,莫迪將芯片制造作為印度經濟戰(zhàn)略的重中之重,莫迪的 “印度制造” 計劃未來十年成為全球半導體制造的主要中心......富士康的操作顯然對印度吸引外資在當地制造芯片的造成打擊。

印度信息技術部副部長 Rajeev Chandrasekhar 表示,富士康的決定對印度的計劃沒有影響,兩家公司都是該國的有價值的投資者。

據悉,印度的百億美金半導體激勵措施去年收到了三份建廠申請,然而截至目前,這三份申請均遭遇阻塞停滯:

1、Tower Semiconductor 與投資基金 New Orbit Ventures 的 ISMC 合資企業(yè)計劃在印度建立一家價值 30 億美元的模擬芯片工廠,由于 Tower 被英特爾收購,New Orbit Ventures 出售其股份時工廠遇到了問題,因此該價值 30 億美元的 ISMC 項目陷入停滯;

2、新加坡 IGSS Ventures 主導的半導體計劃是在印度泰米爾納德邦建造一座耗資 35 億美元的晶圓廠,但因為準備重新提交申請被叫停而導致項目擱置;

3、富士康 和 Vedanta 的合資企業(yè)建芯片和顯示器工廠,隨著本次富士康的退出宣告結束;

2007 年,印度斯坦半導體制造公司宣布計劃建造兩座采用英飛凌許可的 130nm 制程工藝的晶圓廠,參與該項目的其他公司包括西門子、MW Zander、潔凈室專家和 US Liquids。該項目被稱為 “晶圓廠城市” 計劃的十座晶圓廠中的第一座。

同年 AMD 和英特爾都表現出了投資 SemIndia 的興趣,該公司將在印度建造三座晶圓廠,然而這些項目均無疾而終.....

綜上所述,盡管莫迪將芯片制造作為印度經濟戰(zhàn)略的重中之重,而且計劃未來十年成為全球半導體制造的主要中心......但是目前整體在半導體領域的進展卻非常有限,因此富士康的退出對印度的半導體產業(yè)來說無疑是一次巨大打擊。

富士康與印度半導體合作破裂!

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